SMT贴片加工中清除误印锡膏的正确方法步骤

在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。

SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么

SMT贴片加工生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，就需要保证工作环境符合要求。那么SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?下面就跟靖邦SMT贴片厂小编...

贴片加工中元器件移位的原因分析

SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片...

SMT贴片加工编程步骤介绍

浅谈SMT贴片印刷焊膏工序要求

印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连...

浅谈SMT贴片加工中焊接材料的分类特点

SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产...

浅析PCBA加工中焊点失效的原因

随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要进行分...

PCBA板与PCB板的区别

IPC-A-610和IPC J-STD-001升级到G版

IPC—国际电子工业联接协会近日把全球电子行业应用最广泛的两份标准：IPC J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》和IPC-A-610《电子组件的可接受性》升级到G版本。为与全球电子技术日新月异的发展保持同步，这两份标准每三年更新一个版本。