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简述smt贴片加工中焊接材料的分类特点

更新时间:2018-12-26点击次数:661次字号:T|T
smt贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。
常用的焊锡配比如下:

1、锡60%、铅40%,熔点182℃;

2、锡50%、铅32%、镉18%,熔点150℃;

3、锡55%、铅42%、铋23%,熔点150℃。

焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝,在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多,常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

smt贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障,视被焊物的不同,选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。


smt贴片加工


焊锡有如下的特点:

1、具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。

2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。

3、熔点低:它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

4、具有一定的机械强度:因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻,smt贴片中对焊点的强度要求不是很高,故能满足其焊点的强度要求。

5、抗腐蚀性能好:焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。

锡铅焊料中,熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡,如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时,焊料极易氧化,这样将产生虚焊,会影响焊接质量。因此,在锡铅焊料中加入少量的活性金属,能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化,从而提高了焊接质量。

因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此,锡铅合金的性能,就要随着锡铅的配比变化而变化。由于生产厂家不同,锡铅焊料配置比例是有很大的差别的,为能使其焊锡配比满足焊接的需要,因此选择合适配比的锡铅焊料很重要。

smt贴片加工 (编辑:smt贴片加工)