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SMT贴片加工产品检验要点

更新时间:2019-06-29点击次数:660次字号:T|T
在SMT贴片加工中,有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点:
在SMT贴片加工中,有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点:
1。构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。

贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。


2。元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。


3。印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。

形成良好,应无连锡和不均匀。


4。元器件外观工艺要求

板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行,无凸起变形。

标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
Admin5 (编辑:gzstsdz)