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pcba贴片加工过程的各项流程控制

更新时间:2019-11-20点击次数:254次字号:T|T
pcba贴片加工过程中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理,作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的质量,从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。

pcba贴片加工过程中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理,作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的质量,从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。



各个岗位要有明确的责任制度。pcb操作人员应严格培训考试,出示证书。pcb厂家应该有正规的生产管理方式,如首件磨制、自检、互检、纪检制度,不合格不能进行下一道工序。


1、产品批次管理。不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应明确规定。SMA返修不能超过3次,元器件返修不能超过2次。
2、pcb制造生产设备的维护和保养。故障点设备应由专业的维修人员进行检测,设备始终处于良好状态,对设备状态进行跟踪和监控,实时发现问题,采用纠正和预防措施,并进行实时维护和修补。
3、生产环境
(1)水电气供应。
(2)pcba的生产条件、温度、湿度、噪音、清洁程度。
(3)pcba现场(包括元器件)防静电系统。
(4)Pcba加工生产线出入制度、设备操作规程、工艺规程。

4、做到合理的生产现场,识别准确;物料、在制品分类存放仓库,整齐格局,台账相符。

5、文明生产。包含清洁,无杂物;文明作业,无粗暴无序的操作行为。现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录。

(编辑:gzstsdz)