什么是SMT(表面贴装技术)?
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- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2024-07-01
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【概要描述】 表面贴装技术(SMT)是电子组装行业中流行的技术和工艺之一。表面安装组件(SMA)技术是一种将无引线或短引线表面安装部件(SMC,也称为SMD,表面安装设备)安装在印刷电路板(PCB)或其他基板表面的表面安装或安装方法。这是一种电路安装技术,使用回流焊或浸焊来焊接部件。
什么是SMT(表面贴装技术)?
【概要描述】 表面贴装技术(SMT)是电子组装行业中流行的技术和工艺之一。表面安装组件(SMA)技术是一种将无引线或短引线表面安装部件(SMC,也称为SMD,表面安装设备)安装在印刷电路板(PCB)或其他基板表面的表面安装或安装方法。这是一种电路安装技术,使用回流焊或浸焊来焊接部件。
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表面贴装技术(SMT)是电子组装行业中流行的技术和工艺之一。表面安装组件(SMA)技术是一种将无引线或短引线表面安装部件(SMC,也称为SMD,表面安装设备)安装在印刷电路板(PCB)或其他基板表面的表面安装或安装方法。这是一种电路安装技术,使用回流焊或浸焊来焊接部件。
SMT的基本流程是什么?
SMT的基本流程如下:丝网印刷优先,这将允许以下点胶、安装、回流焊、清洁、SPI、检查和缺陷返工。
丝网印刷:部件焊接的准备工作,将焊膏或胶片印刷在PCB焊盘上。它需要位于SMT生产线前端的丝网印刷机(丝网印刷机)。
点胶:在PCB上的固定位置点胶。胶水的主要用途是将元件固定在PCB上。它要求点胶机位于SMT生产线的前端或检测设备之后。
安装:这是为了将表面安装组件精确安装在PCB的固定位置。它需要安装在生产线上丝网印刷机后面的机器。
回流焊接:在这个过程中,焊膏被熔化,使表面安装组件能够与PCB牢固地粘合在一起。它需要一个位于生产线中安装机后侧的固化炉。
清洁:在这个过程中,清除组装好的PCB上对人体有害的焊接残留物,如焊剂。它需要一台清洁机,其位置可能会有所不同,无论是在生产线内还是生产线外。
焊膏检测(SPI):在此过程中,检测焊膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺陷、损坏、高度偏差等。
检查:该过程审查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。它需要放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞探针测试仪(FPT)、自动光学检测(AOI)、x射线检测系统、功能测试仪等,可以根据检测要求分配在生产线上的适当位置。
返工:检查后,对检测出故障的印刷电路板进行返工。必要的工具是烙铁、返工站等,这些工具可以分配在生产线上的任何位置。
根据组装部件的位置,它可以分为两种类型:单面板和双面板。
单面板生产流程
PCB放置→激光雕刻SN→涂有丝网印刷的焊膏→SPI→安装→AOI→回流焊接→板切割→检查→缺陷返工
双面板生产流程
PCB放置→激光雕刻SN→在A侧涂上丝网印刷的焊膏→SPI→安装→AOI→A侧回流焊接→翻转板→在B侧涂上带有丝网印刷的焊料膏→SPI>安装→AOI→回流焊接→板切割→检查→缺陷返工
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