PCB板子制造工艺流程三
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【概要描述】顾名思义,压合是指将PCB的各层粘合在一起,使外层与内层连接起来,这个过程分为两个步骤:分层和粘合。这个步骤是一个实际的PCB制造过程,也就是说我们看到的绿色板子(或其他颜色)就是在压合之后形成的。
PCB板子制造工艺流程三
【概要描述】顾名思义,压合是指将PCB的各层粘合在一起,使外层与内层连接起来,这个过程分为两个步骤:分层和粘合。这个步骤是一个实际的PCB制造过程,也就是说我们看到的绿色板子(或其他颜色)就是在压合之后形成的。
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PCB板正式生产环节第五步:压板
顾名思义,压合是指将PCB的各层粘合在一起,使外层与内层连接起来,这个过程分为两个步骤:分层和粘合。这个步骤是一个实际的PCB制造过程,也就是说我们看到的绿色板子(或其他颜色)就是在压合之后形成的。PCB的基本形式由层压板组成,层压板的核心材料是环氧树脂和玻璃纤维,也称为基板材料。覆铜板是PCB生产中使用的特定类型的层压板,如上所述。在这个环节中,我们需要使用一种新的原材料——半固化片。这种材料绝缘性良好,可以帮助芯板与外层铜箔之间的粘合。
分层
在PCB的内层结构中,预先将下层铜箔和两层半固化片通过对位孔和下层铁板固定好,然后将制作好的芯板放入对位孔中,将两层半固化片、一层铜箔和一层承压铝板覆盖在芯板上。
粘合
层压完成后,将铁板夹住的印刷电路板放置到固定架上,然后送入真空热压机进行层压,高温将半固化片中的环氧树脂熔化,最后在大气压的作用下,将芯板与铜箔固定在一起。
上述工序完成后,将PCB上层的铁板和承压铝板拆除,此时PCB的两面都会被一层光滑的铜箔覆盖,压合工序就完成了。需要注意的是,铝板除了承压作用外,还起到隔离不同PCB、平整PCB外层铜箔的职责。
PCB板制造流程中的第六步:钻孔
首先需要贯穿整个印刷电路板,然后对孔壁进行金属化,以导电。要找到这些微小的孔,需要通过精密的X射线钻孔设备对PCB内芯进行精确的定位。在覆铜板上找到孔位置后,为保证钻孔时孔经过孔中心,需要在PCB上打定位孔。另外,为了打孔时不撕破PCB上的铜箔,需要在电路板的上下层盖上一层铝板,最后将整块板子放入冲孔机进行冲孔。为了提高PCB制造的效率,我们通常将几块相同的PCB叠在一起钻孔。
PCB板制程第七环节:面板电镀
电路板不同层之间的连接都是通过穿孔实现的,钻孔完成后需要进行电镀,飞翔科技认为良好的连接是孔壁上大于25微米的铜膜厚度,但由于孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成,这给电镀带来了很大困难。因此我们需要将PCB放入含有硫酸和硫酸铜的镀铜槽中,这样孔壁上就沉积了一层导电物质。当我们将电通入溶液中时,铜就沉积在电路板导电物质的表面。镀铜完成后还需要进行镀锡,PCB表面的镀层是一层蚀刻屏障。
外层PCB布局转移到铜箔上的过程需要用到影印膜和感光膜,与内层覆铜板布局转移的原理类似。不同的是,在外层PCB布局转移中,感光膜固化的位置不是线路,需要先覆铜,再对没有覆膜的地方进行上锡,电镀完成后再进行脱膜、脱锡处理,由于有锡的保护,线路图形得以保留在PCB上。
电路板制造过程第八步:二次检查
对于电路板来说,生产出来之后重要的就是走线,我们知道裸板是无法独立工作的。PCB的工作原理就是通过走线实现元器件之间的电气连接,从而完成各种指令,所以需要对走线进行二次AOI检测。PCB的二次检测与前面的AOI检测方式相同,这里就不做过多介绍了。
PCB板制造流程的最终环节:外层处理
组成PCB 的层包括丝网印刷层、阻焊层、铜层和基板层。内层的内容已在上文描述,但本节主要解释PCB层的外部部分- 丝网印刷层和阻焊层。
涂敷阻焊层是PCB板制造过程中的一个重要部分,因为它可以保护PCB板。在将阻焊层涂敷到板的两侧之前,必须先清洁 PCB并用环氧阻焊油墨覆盖。
在清洗方面,飞翔科技采用酸洗、超声波清洗等清洗工艺,去除板面氧化物,增加铜面粗糙度。清洗工艺完成后,就开始PCB阻焊层的制作,工艺流程如下:
在不需要焊接的位置覆盖阻焊油墨→干燥阻焊油墨中的溶剂→用紫外灯照射硬化的阻焊油墨形成聚合物→除去未聚合的油墨中的碳酸钠溶液→二次干燥。
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