PCBA 测试是电子制造成功的关键。测试可降低多个领域的风险。它可确保产品对消费者安全，并符合某些质量标准。

　　测试还有助于减少与批量生产问题相关的退货和成本。此外，测试使工程团队能够改进其整体制造流程，以应对未来的挑战。

　　PCBA测试应解决以下问题：

　　压层质量：大限度延长PCBA使用寿命

　　铜的质量：提高适当的导电性和抗拉强度

　　材料可焊性：确保元件牢固地固定在电路板上

　　孔壁质量：防止孔壁开裂或脱层

　　漏电：确保电流能够通过整个电路板

　　环境耐久性：确保PCBA能够承受恶劣的环境条件

　　清洁度：确保 PCBA 不会因潮湿而腐蚀失效

　　这些组件常见的测试方法包括：

　　在线测试：在线测试是常用的测试方法，因为它速度快、效率高。在在线测试中，工程团队会配置一个夹具，夹具上有许多传感器点，与电路板上的特定功能对齐。在此过程中，夹具会在电路板经过时快速接触，从而获取有关哪些点不工作的信息。

　　无夹具在线测试/飞针测试：无夹具测试需要将电路板固定到位，测试针四处移动以击中某些点。无夹具测试虽然更具可定制性，但比传统的在线测试速度慢。不过，工程师能够使用软件快速更改测试点。

　　功能电路测试：功能电路测试侧重于确保整个 PCBA 的性能符合预期。该测试在制造过程的最后阶段进行，通常以通过/未通过为依据对产品进行评级。

　　边界扫描测试：当无法通过在线测试或无夹具测试到达节点时，边界扫描测试可让工程师测试 PCBA 上的线路。边界扫描测试对于多层、高密度 PCBA 尤其有用。