市场上的IC、晶圆和半导体都短缺，导致几乎所有高端电子产品的制造价格上涨。作为一家 先进的印刷电路板制造商，当我们采购用于PCB组装的IC时，我们也注意到一些IC在市场上很少见。这是由于晶圆供应减少造成的。那么，如何区分IC、芯片、半导体和晶圆呢?在这篇文章中，我将解释它们是什么，以便您了解它们的区别。

　　什么是半导体？

　　首先我们先从半导体说起。半导体是电导率值高于绝缘体(如石头)且低于导体(如金属)的材料，包括硅和锗。由于硅具有较大的间隙可以插入其他材料，因此硅用于制造晶体管，晶体管可以放大电流信号。

　　什么是IC？

　　IC(集成电路)是指在一块约0.5mm×0.5mm大小的微型芯片上装配了数亿个晶体管的集成电路。根据功能不同，IC可分为四类：

　　1.存储IC - 用来存储资料，通常用于计算机，电子词典等。DRAM，SRAM，NAND Flash都属于存储IC。

　　2. 逻辑 IC - 用于处理数字信号(0 和 1)。逻辑 IC 用于 CPU、MPU 和 GPU。

　　3. 微型 IC - 主要用于处理数字和文本数据。微型 IC 用于 CPU 外围设备与其他组件之间的通信。

　　4. 模拟IC - 用于处理模拟信号。模拟IC用于电源和数模转换器，因为它们具有耐高电压和高电流的特性。

　　什么是Chip？

　　芯片是IC的别称，或者说芯片是IC的载体。

　　什么是晶圆？

　　晶圆是IC的基础，与上述三种不同的是，晶圆要??稍微复杂一些。晶圆的材质是硅，硅经过提纯，熔化成液体后，厂家将其拉成晶柱，晶柱上有厂家设计的特定排列的晶格，厂家再用钻石刀将晶柱切成薄片，经过抛光，就成了晶圆。

　　集成电路是如何制造的？

　　现在，您可以了解什么是半导体、IC、芯片和晶圆。IC 的制造方式如下：

　　首先用电子束把IC的图形刻在石英晶片上，刻好的石英晶片我们称之为“光罩”。然后在晶片上涂上一层光阻剂。再通过紫外光照射和凸透镜把石英晶片上的电路图形印在晶片上。这就是光刻工艺。

　　经过光刻工艺后，工程师在晶圆上添加铁来控制导电性，并在晶圆上制作晶体管和二极管。然后他们将铜倒入凹槽中以进行布线。最后是IC封装和测试。

　　IC需要安装在 PCB 上才能发挥作用。我们是一家领先的先进 PCB 制造商，为高级工程师和电子解决方案公司提供服务。即使客户只订购一块电路板，我们也会按照批量订单的相同流程制造，以确保其高品质，并提供免费卓越设计和一对一工程支持。对于批量订单，我们免费提供完整的 PCBA 样品和功能测试。