PCB封装其实就是把元器件、芯片等各种参数(比如大小、长宽、焊盘大小等)以图形的方式展示出来，以便在画PCB图的时候调用。所以在PCB设计之前，需要通过PCB封装来选择元器件，否则在设计的时候总会遇到这样那样的问题，导致你花了很多时间设计的PCB板，从来没有在实际中用到过。今天就给大家介绍一下根据PCB封装类型选择元器件需要注意的几点。

　　主要从PCB封装和PCB板设计两个方面讲了分析和选择元器件的技巧。一个PCB封装里面包含了很多的信息，包括元器件的大小。特别是管脚的相对位置，以及元器件的焊盘类型。当然，我们在根据PCB封装类型选择元器件的时候，还有一点要注意，就是要考虑元器件的外形尺寸。

　　管脚位置关系：主要就是要把实际的元器件管脚和PCB封装尺寸对应起来，根据不同的元器件选择不同的元器件。虽然功能一样，但是pcb的封装很可能是不一样的，我们需要保证PCB焊盘大小和位置正确，才能保证元器件能够被正确的焊接。

　　首先包括焊盘的类型，有两种，一种是镀通孔，一种是表面贴装型，我们需要考虑器件成本，可用性，器件面积密度，功耗等因素。从制造角度来说，表面贴装器件一般比通孔器件便宜，并且一般可用性更高。对于我们一般的设计，我们选择表面贴装元器件，这样不仅方便手工焊接，而且在查错和调试的过程中，也有利于焊盘和信号更好的连接。

　　其次，我们还要注意焊盘的位置，因为不同的位置代表着实际元器件中不同的位置，如果我们没有合理地安排焊盘的位置，很有可能出现一个区域的元器件太密，而另一个区域的元器件稀疏的情况。当然，更糟糕的情况是焊盘太近，导致元器件之间的间隙太小，无法焊接。

　　还有一种情况就是我们要考虑焊盘如何焊接。在实际过程中，我们往往会将焊盘按照特定的方向排列，这样焊接起来更加方便。

　　元件尺寸：在实际应用中，有些元件(如极性电容)可能存在较高的净空限制，因此在元件选择过程中，我们需要考虑到这些因素。在刚开始设计时，我们可以先画出一个基本的电路板框架形状，然后放置一些我们计划使用的大型或位置关键的元件(如连接器)。这样，可以直观快速地看到电路板的虚拟透视图(未布线)，并可以相对准确地给出电路板和元件的相对定位和元件高度。这将有助于确保在PCB组装完成后，元件能够正确地放置在外包装(塑料制品、机箱、底盘等)中。当然，我们也可以从工具菜单中调用3D预览模式来浏览整个电路板。

　　对于元件的选择，除了设计要求外，还必须选择正规厂家生产的产品，这样才能保证既定设计目标的实现。