芯片、半导体、集成电路都是电子领域的重要概念，随着技术的不断发展，其应用范围和影响力也在不断扩大。那么芯片、半导体、集成电路三者之间到底有什么关系和区别呢?本文就让我们一起来了解一下吧。

　　什么是芯片?

　　芯片，又称微电路、微芯片或集成电路(IC)，是指含有集成电路的硅片。它非常小，通常是计算机或其他电子设备的一部分。

　　芯片是半导体元器件产品的统称，是集成电路(IC)的载体，分为晶圆片，硅晶圆是包含集成电路的一小块硅，是计算机或其他电子设备的一部分。

　　什么是半导体?

　　半导体是指常温下电导率介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机、温度测量等方面有着广泛的应用。例如，二极管就是由半导体制成的器件。半导体是一种电导率可控的材料，其电导率范围从绝缘体到导体。无论从技术还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。

　　大部分电子产品的核心单元，例如电脑、智能手机或是数码录音笔，都与半导体息息相关，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各类半导体材料中，在商业应用上较具影响力的。

　　什么是集成电路?

　　集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件及布线等互连起来，制成一块或几块微小的半导体芯片或介质基片上，再封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中各元器件在结构上形成了一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化和高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。

　　当今半导体工业中大多数应用都是硅基集成电路。这是20世纪50年代末至60年代发展起来的一种新型半导体器件，它是通过氧化、光刻、扩散、外延、铝蒸镀等半导体制造工艺，把构成一定功能电路所需的半导体、电阻、电容等元器件以及它们之间的连接导线集成到一小块硅片上，再焊接封装在管内电子器件。其封装外壳有圆壳型、扁平型或双列直插型等多种形式。

　　集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产和设计创新能力。

　　芯片、半导体、集成电路什么关系?

　　芯片、半导体和集成电路三者之间有着密切的关系。可以说，半导体是一种材料，芯片是利用半导体制造的电子元器件的载体，集成电路是把多个电子元器件集成到一个芯片上的技术和产品。

　　芯片是半导体元器件产品的统称，是集成电路(IC，集成电路)的载体，分为晶圆。

　　集成电路是指把组成电路的有源器件、无源元件及其互连器件制作在半导体基片或绝缘基片上，构成结构紧密连接、内部相互关联的电子电路。它可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

　　半导体是制作芯片和集成电路所需的基本材料。芯片是用半导体材料制成的载体，上面集成了多个电子元件。这些元件可以是晶体管、电阻器、电容器等，用于实现各种电路功能。

　　集成电路是将多个电子元件集成到单个芯片上的技术和产品。通过将这些元件集成到芯片上，可以在更小、更高效的空间内实现复杂的电路功能。集成电路的发明和发展大大地提高了电子设备的性能，在计算机、通信、消费电子等领域发挥了重要作用。

　　因此，半导体是芯片和集成电路的基础材料，芯片是集成电路的载体，而集成电路是将多个电子元器件集成在一个芯片上，实现多种功能的技术和产品，它们之间的关系可以理解为从材料到产品的层级关系。

　　集成电路和芯片有什么区别?

　　1.侧重点不同

　　集成电路侧重于电子电路，是底层布局，范围更广。

　　芯片是指甲大小、带有针脚的方形或矩形物体。

　　2.生产方式不同

　　芯片制造的原材料是晶圆(硅、砷化镓)，然后经过光刻、掺杂、封装、测试才能完成芯片的生产。芯片制造必须使用光刻机、刻蚀机等先进的设备。

　　集成电路使用的原材料和工艺范围比较广，只需要把完整的电路(包括晶体管、电阻、电容、电感等元器件)缩小，通过布线连接起来，做在半导体晶圆或介质基片上，然后封装在管壳内即可。制造集成电路不需要光刻机和刻蚀机。

　　3.包装不同

　　常见的芯片封装是DIP封装，又叫双列直插式封装技术、双列直插式封装，这种封装的引脚数一般不超过100个，引脚间距为2.54mm。

　　为了便于搬运和组装到印刷电路板上，并保护集成电路免受损坏，需要将集成电路放入保护性封装中。存在大量不同类型的封装。

　　简单来说就是芯片封装比较规则，方式比较集中，集成电路封装大小不同，形状各异，方式也比较多。

　　4.功能不同

　　芯片设计时可以封装更多的电路，这样可以增加单位面积上晶体管的数量，从而提升性能并增加功能。

　　集成电路中所有元器件在结构上都实现了集成化，使电子元器件在小型化、低功耗、智能化、高可靠性方面迈出了一大步。

　　半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件、传感器四部分组成，由于集成电路占器件的80%以上，所以通常把半导体与集成电路等同起来。

　　集成电路按产品类型主要分为四大类：微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件，通常我们统称为芯片。集成电路可以将模拟电路和数字电路集成在一块芯片上，制成模拟/数字转换器、数字/模拟转换器等器件，体积更小，成本更低。