通常，印刷电路板 (PCB)的基础或底座由基板和层压板组成。不同的PCB 层压板和基板类型 决定了 PCB 的性能。因此，选择适合预期用途的正确类型的 PCB 材料对于实现较佳性能至关重要：

　　功能

　　长寿

　　成本效益

　　这些品质应该是任何PCB设计指南的一部分，也是我们在下面讨论时会牢记的品质。

　　不同类型的 PCB 基板意味着不同的结果

　　您用于 PCB 的材料会影响短期和长期性能，以及承包商制造它的能力。就像其他任何事情一样——一分钱一分货。如果您购买劣质材料，而承包商试图制造电路板时材料出现故障，您不能责怪承包商。

　　那么，该使用什么呢?PCB 基板中常用的材料包括 FR-1 和 G-10 到 PTFE、氧化铝和 Kapton。层压板由 CTE、PTFE、CEM 和各种其他化合物制成。

　　当高性能不是 PCB 的必要特性时，轻质聚酯等材料可能是一个不错的选择。在这种情况下，选择轻质聚酯至少有两个理由，只要它与印刷电子 (PE) 技术结合使用即可。

　　采用轻质聚酯的 PE 的优点包括：

　　成本更低-轻质聚酯产生的废物更少，需要的加工步骤更少，并减少了对水处理和过滤的需求。

　　多功能性 -柔性印刷电路 (FPC) 已面世，但要达到使其如此有吸引力的“可弯曲性”水平，成本非常高。采用轻质聚酯的 PE 可以以低得多的价格保持灵活性。

　　然而，传统 PCB 仍然是高性能应用的好选择，而决定在制造过程中使用哪种材料应取决于所需的电路板类型。例如，电路板是否：

　　处理 500MHz 到 2GHz 之间的频率吗?

　　能否适应高功率和高温度?

　　复杂且“密集”吗?

　　管理微波级别及以上的频率?

　　PCB材料选择指南PCB基板PCB材料类型

　　显然，基板和层压板材料的成本差异很大。但从一开始就选择正确的材料是值得的，而不是遭受代价高昂的 PCB 故障的耻辱。

　　以下是一些一般建议，可作为选择特定基材/层压板应用材料的起点：

　　FR-4广泛应用于标准电路板。其Tg点为135˚C。它还有高Tg版本(150-210˚C)，使其适用于高密度用途。

　　CEM-1、CEM-2和CEM-3在高密度应用中也表现良好。CEM-1的Tg为122˚C，CEM-2的Tg为125˚C，CEM-3的Tg为125˚C。

　　对于基材，RF-35提供130˚C的Tg，使其成为高密度应用的候选材料。

　　PFTE 是高频、微波和高功率板的良好选​​择，其Tg在160-280˚C之间。

　　聚酰亚胺作为基板，Tg可达250˚C或更高，适用于高功率、高频和微波应用。聚酰亚胺基板是柔性电路的好选择，因为 FR4 基板非常坚硬。除了柔韧性之外，聚酰亚胺还具有很高的耐高温性，但比 FR4 更昂贵。

　　“核准同等”

　　如今，与层压板制造商合作并指定一种材料或其“批准的等效材料”是明智之举。换句话说，您为合同制造商提供了一种特定的材料，但也允许其在必要时偏离该材料 - 经您批准。

　　这样措辞的原因很简单。一家板材厂可能会给你提供高质量的替换材料，而另一家可能会给你它能找到的便宜的废品。

　　因此，请尽可能清楚地传达您的愿望清单。几年前，FR4 曾是一个非常具体的术语;现在它已成为一个更通用的术语。除非您完全信任制造商，否则不要将 PCB 材料的选择权交给制造商。

　　您的 PCB 设计下一步该如何进行?

　　为 PCB 应用选择合适的基板和层压板并非易事。当您进入高密度、高频或微波频率领域时，质量和成本效率之间需要保持微妙的平衡。

　　与某些 PCB 制造商合作可以避免线路交叉，同时帮助您降低 PCB 组装成本和交付时间。“某些”是指根据需要协助设计阶段的承包商。PCB 布局和组装服务完成的设计工作越多，就越有可能就您应该使用的 PCB 材料类型提供很好的建议。