现代电子产品使用一种复杂的电子电路，通常称为印刷电路板。 PCB 的应用和重要性遍及不同的领域，从军事和航空航天工业到消费电子产品。 PCB 在电子产品中的重要性导致需求增加，而PCB 生产和电子PCB 组装可以满足这一需求。

　　PCB 的生产包括设计、制造和电子PCB 组装。生产的所有阶段都需要熟练程度、技术，在制造和组装方面还需要现代化的设备。但是，本文将重点介绍电子 PCB 组装，尤其是可用的方法和适用技术。

　　电子 PCB 组装的出现

　　所有印刷电路板都需要电阻器、晶体管、二极管等电子元件来执行各自的任务。目标应用主要决定了构成 PCB 组件的元件类型。组装元件的历史与一块电路板和一个电子元件(晶体管)的发明同义。

　　电子 PCB 组装的定义是指将电子元件或部件与PCB内的导电迹线或线路连接起来的过程。铜迹线通常需要在层压铜上雕刻导电通路，而铜层压板夹着非导电基板。

　　印刷电路板的一般组装过程涉及一系列阶段。它包括焊膏涂抹、元件拾取和放置、焊接、检查以及测试。这些工艺步骤对于确保组装高质量的 PCBA 产品至关重要。因此，每个工艺步骤都需要得到密切监控。但是，请注意，印刷电路板组装工艺步骤取决于所部署的 PCBA 技术。

　　根据组装所用技术，电子 PCB 组装主要有两种类型。它可以采用表面贴装技术方法或通孔技术方法。虽然上面演示的PCB 组装工艺步骤重点介绍了 PCB 的表面贴装工艺，但通孔技术的情况略有不同。一些 PCBA 公司在印刷电路板组装方法中结合了这两种技术，这一点也很重要。

　　那么，这两种不同的 PCB 组装方法有何区别?它们有何区别?

　　印刷电路组装工艺可以采用两种形式之一：表面贴装技术或通孔技术方法。印刷电路板组装中采用的两种技术方法包括表面贴装技术和通孔技术。

　　通孔技术

　　这是一种独特的电子 PCB 组装 方法。THT，也称为通孔，包括通过预钻孔将带引线的元件连接到PCB 板上。将元件放置到位后，将它们焊接以固定到位。该过程手动进行(手工)，有时通过自动化机器进行。

　　焊点质量始终至关重要，原因有很多。首先，焊点或焊点代表电子元件与电路板之间的真正连接。其质量与连接的质量相对应。

　　特征

　　通孔组装方法安装元件始终比SMT提供更牢固的机械连接。但是，与表面贴装技术方法相比，其生产成本更高。

　　THT 还限制了信号走线的布线面积，尤其是在位于上层或顶层正下方的层上(对于多层板)。这是因为孔必须穿透整个堆叠层才能到达另一端。因此，通孔技术主要适用于体积较大的元件，例如电解电容器。此类元件需要额外的安装强度或支撑强度——在本例中，就是插头连接器之类的元件。

　　过程

　　在将引线穿过或放入孔中之前，需要对焊盘和孔进行准备。引线需要特定的方向，以确保弯曲处位于焊接点上方，从而减少焊料需求和热量。

　　二步是对焊盘或孔和引线均匀加热。加热有助于焊料液化，确保焊料粘附在两个表面(孔)上。

　　熔融焊料的流动会在孔的顶部和底部形成焊点。由于焊接是在面板的顶部进行的，因此您需要检查底部以确保焊料充足。您需要检查的另一个方面是焊点的质量。但是，某些组件可能需要从两侧进行焊料应用才能保证质量。请记住，足够的孔间隙可使焊料无缝流动。相反，间隙太小或太小可能会妨碍焊料流动，导致两端焊接。

　　重要性

　　直接原型设计：与 SMT 相比，PTHT 或 THT 可实现快速原型设计。您可以通过波峰焊或手工焊接来焊接引脚 THT 元件。在制作实际电路板之前，还可以对PCB 设计进行面包板制作。

　　高功率耐受性：THT 组件可轻松满足高功率要求。这之所以成为现实，是因为 THT 组件往往与电路板一起运行，使其能够承受高电压以及机械和环境应力。

　　令人难以置信的物理连接：THT 或 PTH 有助于在电路板和电子元件之间建立牢固的机械连接。元件可能包括电容器、变压器、半导体、连接器等。此类电子元件必须承受高功率、高电压和机械应力。

　　组件耐用性。THT 技术非常适合在电路板和组件之间建立坚固的物理连接。因此，组件可以通过两端的焊料牢固地固定到位，从而提高其耐用性。

　　应用

　　大多数设计师更喜欢使用通孔组装方法来进行原型设计。使用基于面包板的插座很容易。但对于高频或高速设计，原型可能需要使用表面贴装技术进行组装。它可以大限度地减少导线(电线)中的错误电感和电容，这些可能会损害电路的功能。此外，超紧凑设计也可以决定SMT 组装，包括其原型阶段。