随着 SMT 生产线在科技界越来越受欢迎，许多从事高科技电子行业的人一定听说过它。其质量的提高和制造自动化的提高使其在很大程度上取代了通孔技术 (THT)，并成长为占主导地位的 PCB 装配线。

　　过去，制造商必须通过孔将电子元件用电线连接到印刷电路板上。这很复杂，也很耗时。随着元件变得越来越小，电子技术需要取得巨大进步，以实现装配线的自动化和提高精度。SMT 装配线应运而生。它完全消除了对电线的需求，并允许将较小的元件安装到 PCB 上。

　　在本文中，我们将指导您了解SMT生产线到底是什么，SMT生产线中的关键工艺和设备，SMT生产线的布局类型，以及SMT生产线相对于传统PCB组装线的优势。

　　什么是SMT生产线?

　　SMT 是表面贴装技术的缩写，是指将电阻、电容、晶体管和集成电路等电子元件安装到电子产品印刷电路板 (PCB) 表面上的过程。该技术较早由 IBM 于 1960 年发明，随后广泛应用于高科技电子 PCB 组装。SMT 装配线上安装的电子元件就是所谓的表面贴装器件 (SMD)。

　　表面贴装组件有几种形式。一种是单线形式，即只需要组装单层 PCB。但是，如果我们需要在 PCB 的两面组装 SMC 或表面贴装器件，则应该有双线 SMT 生产线。有时 PCB 元件贴装会存在于许多地方，在这种情况下可能需要增加一条额外的插入式装配线。插入式装配线将基于原始 PCB SMT 装配线。

　　SMT 与 THT 生产线

　　尽管 SMT 方法使电路板的生产更加精确和快速，但并非所有元件都可以表面贴装到 PCB 顶部。适合 SMT 生产线的元件通常较小。因此，仍然需要使用旧的通孔技术 (THT)。

　　THT 元件体积较大，具有轴向或径向引线，需要手动组装。组装过程通过将引线插入电路板上的钻孔并将其焊接到位来完成。尽管 SMT 线路更受欢迎，但 THT 元件在许多情况下也能像 SMD 元件一样工作，有时甚至更好。

　　另外，还有一种情况是同时需要THT和SMT组装线，称为混合组装。插件和贴片组合在一起，组成混合生产线。

　　SMT装配线流程

　　SMT生产线包括哪些工序?选择好的SMT服务商前，了解SMT流水线流程是十分必要的。单张SMT流水线的一般流程包括以下步骤：

　　1. 材料准备及检验(由QC部门进行)

　　材料准备和检查是我们 PCB 组装工厂 SMT 生产线的一步。QC 检查员应仔细检查 PCB 和 SMT 组件是否有任何瑕疵，并挑出不合格的材料。在此阶段，这些电路板是平整的，带有焊盘。

　　2. 印刷(使用锡膏印刷机)

　　此步骤是将焊膏或贴片胶印刷在SMT模板上，为SMT元件的焊接做准备。

　　3. 点胶(使用点胶机)

　　进入此阶段后，使用点胶机将胶水滴到SMT钢网的固定位置上。其主要作用是在波峰焊时将表面贴装元件固定在PCB上。因此，点胶后应进行焊膏检测(SPI)。

　　4. SMC 放置/安装(通过贴片机)

　　SMT 生产线的下一步是使用贴片机将表面贴装元件安装到焊锡印刷的 PCB 上。贴片设备拾取电子元件并将其放置在板上。该过程是全自动的，以避免人为造成的错误。

　　5. SMD胶水固化(使用固化炉)

　　完成元件贴装工序后，表面贴装板被移至胶水固化站，这是SMT生产线中至关重要的工序。操作员将SMD胶水放入固化炉中固化，以使表面组装元件和SMT模板牢固地粘合在一起。

　　6. 回流焊(使用回流焊炉)

　　此阶段焊膏熔化，以增强元件与电路板的黏着力。SMT生产线中完整的回流焊接过程包含四个阶段，即四个温区

　　7. 清洁

　　接下来，组装好的 PCB 进入 SMT 生产线的清洗阶段，以清除焊料残留物，例如助焊剂和任何其他对人体有害的物质。使用清洁剂完成该过程。但是，如果采用免清洗焊接技术，则不需要此过程。

　　8. 检查

　　正常SMT生产线的最后一道工序是检测，使用各种工具来检测成品印刷电路板的实际质量 (即焊接和组装质量)，具体检测项目视客户需求而定，常见的有显微镜的自动光学检测(AOI)、X-ray检测、外观检测、在线测试机和首件测试机的性能检测等等。