PCB抄板的制作工艺发展很快，不同种类、不同要求的PCB采用不同的工艺，但基本的工艺流程是相同的，一般要经过菲林制版、图形转移、化学蚀刻、过孔及铜箔处理、焊接及阻焊处理等工序。

　　PCB抄板生产流程大致可以分为以下四个步骤：

　　PCB抄板制作初步

　　1.绘制底图

　　大部分底图都是由设计人员绘制的，为了保证印制板加工的质量，PCB生产厂家必须对这些底图进行检查和修改，如果不符合要求，就需要重新绘制。

　　2. 照相制版

　　使用画好的电路板底图制作照相板，布局尺寸与PCB尺寸一致。

　　PCB照相制版流程与普通照相大致相同，可分为：菲林切-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修图。在进行照相之前，要检查底图的正确性，特别是放置已久的底图。

　　曝光前应调整焦距，双板照相底片应保持相机前后两个焦距一致;待照相底片干燥后，还需进行修正。

　　PCB生产图形转移二步

　　将相板上的PCB印刷电路图形转移到覆铜板上，就称为PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网印刷法、光化学法等。

　　1. 屏幕漏电

　　丝网印刷类似于油印，是在丝网上附着一层油漆或胶水，然后根据技术要求将印刷线路图制成镂空图案。丝网印刷是一种古老的印刷工艺，操作简单，成本低廉;可用手动、半自动或全自动丝网印刷机来实现。手动丝网印刷步骤如下：

　　1)将覆铜板定位于底板上，将印刷好的材料放置在固定网版的框架内。

　　2)用橡皮板将压纹材料刮去，使网版与覆铜板直接接触，则在覆铜板上形成合成图案。

　　3)然后干燥并修改。

　　PCB生产第三种光学方法

　　(1)直接感光法

　　其工序为：覆铜板表面处理→感光胶涂布→曝光→显影→固膜→修版。修版是蚀刻前必做的工作。毛刺、断线、砂眼等均可修版。

　　(2)感光干膜法

　　其工艺与直接感光法相同，但不采用感光胶，而是采用一种薄膜作为感光材料，这种薄膜由聚酯薄膜、感光膜、聚乙烯薄膜三层材料组成，感光膜夹在中间，使用时将外层的保护膜揭去，用覆膜机将感光膜粘贴在覆铜板上。

　　(3)化学蚀刻

　　它是利用化学方法去除电路板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印刷线路和符号。常用的蚀刻液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁等。

　　PCB制作第四步、过孔及铜箔加工

　　1. 金属化孔

　　孔金属化就是在贯穿两面导线或焊盘的孔壁上沉积铜，使原来非金属化的孔壁金属化，也叫沉铜。在双面及多层PCB中，这是一道不可缺少的工序。

　　实际生产中要经过钻孔、除油、粗化、浸泡清洁溶液、孔壁活化、化学镀铜、电镀、加厚等一系列工序。

　　金属化孔的质量对于双面PCB来说非常重要，因此必须对其进行检测，要求金属层均匀完整，与铜箔连接可靠。在表面贴装高密度板中，此金属化孔采用盲孔方式(沉铜填满整个孔)，以减少过孔占用面积，提高密度。

　　2. 金属涂层

　　为了提高PCB的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性、延长使用寿命，提高PCB印制电路的电气可靠性，常在PCB的铜箔上进行金属镀层。常用的镀层材料有金、银及铅锡合金等。

　　PCB生产第五步助焊及阻焊处理

　　PCB抄板在表面涂上金属后，可根据不同的需要涂助焊剂或阻焊剂。涂助焊剂可提高可焊性;而在高密度铅锡合金板上，为了保护板面，保证焊接的准确性，可在板面加阻焊剂，使露出的焊盘等部分处于阻焊剂之下。阻焊剂涂层有热固化型和光固化型两种，颜色为深绿色或浅绿色。