PCBA外协加工要求及标准
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- 发布时间:2024-07-25
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【概要描述】 PCBA过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件在过炉焊接后会产生倾斜,造成元件本体超出丝印框架,因此需要过锡炉后的补焊人员进行妥善修复。
PCBA外协加工要求及标准
【概要描述】 PCBA过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件在过炉焊接后会产生倾斜,造成元件本体超出丝印框架,因此需要过锡炉后的补焊人员进行妥善修复。
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很多电子厂都有PCBA代加工的需求,接下来就给大家介绍一下电子厂PCBA代加工的要求和标准。
一、物料清单
严格按照物料清单、PCB丝印及委外加工要求插装或贴装元器件,当发现物料与清单、PCB丝印不符,或与工艺要求相矛盾,或要求含糊不清,无法操作时,应及时与我司联系,确认物料及工艺要求的正确性。
二.防静电要求
1. 所有组件均视为静电敏感设备。
2、所有接触元器件和产品的人员必须穿防静电衣服、戴防静电手环、穿防静电鞋。
3、原材料进厂及仓库阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。
4、操作时,应使用防静电工作台面,元器件和半成品应使用防静电容器。
5、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型,使用前必须全部测试。
6、半成品PCB板采用防静电箱体储运,隔离材料使用防静电珍珠棉。
7、整机无外壳采用防静电包装袋。
三、元器件外观标记插入方向的规定
1. 极性元件按极性插入。
2、侧面有丝印的元器件(如高压陶瓷电容),垂直插入时,丝印朝右;水平插入时,丝印朝下。丝印在上面的元器件(不包括贴片电阻)水平插入时,字体方向与PCB丝印方向一致;垂直插入时,字体上面朝右。
3、电阻水平插入时,误差色环朝向右侧;电阻垂直插入时,误差色环朝向下方;电阻垂直插入时,误差色环朝向板面。
四、焊接要求
1、插件元件在焊接面上的引脚高度为1.5~2.0mm。贴片元件应平贴在板面上,焊点应光滑,无毛刺,略呈圆弧形。焊锡应超过焊端高度的2/3.但不能超过焊端高度。少锡、球状焊点、或焊锡覆盖贴片均属不良。
2、焊点高度:焊锡爬针高度单面板不得小于1mm,双面板不得小于0.5mm,且必须透锡。
3、焊点形状:圆锥形,覆盖整个焊盘。
4、焊点表面:平整、光亮、无黑点、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。
5、焊点强度:与焊盘、引脚充分润湿,无虚焊、假焊现象。
6、焊点断面:元器件切脚尽量不要切到焊料部分,引线与焊料接触面不得有开裂现象,断面处不得有尖刺、倒刺。
7、针座焊接:针座必须安装到底板上,位置正确,方向正确。针座焊接后,底部浮起高度不得超过0.5mm,座体歪斜度不得超过丝印框。针座排布也应保持整齐,不允许错位、凹凸不平。
五、运输
为了防止PCBA损坏,运输过程中应使用以下包装:
1、容器:防静电周转箱。
2.隔离材质:防静电珍珠棉。
3、摆放间距:PCB板与板之间、PCB板与盒之间均有大于10mm的距离。
4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱不压到电源,特别是电线的电源。
六、洗版要求
板面应清洁,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面焊点处,不应有焊接留下的污垢。洗板时应保护以下器件:导线、连接端子、继电器、开关、涤纶电容等易腐蚀器件,继电器严禁用超声波清洗。
七、所有元器件安装后不允许超出PCB板的边缘
PCBA过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件在过炉焊接后会产生倾斜,造成元件本体超出丝印框架,因此需要过锡炉后的补焊人员进行妥善修复。
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