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为什么焊膏是SMT中的一个重要因素?

为什么焊膏是SMT中的一个重要因素?

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-07-25
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【概要描述】  自20世纪70年代以来,表面贴装技术的发展日新月异。因此,它已成为全球电子市场的重要组成部分。随着电子产品及其组成部分的缩小,表面贴装最终将取代涂层贴装。此外,表面贴装技术可确保印刷电路板在不影响性能的情况下容纳许多组件。

为什么焊膏是SMT中的一个重要因素?

【概要描述】  自20世纪70年代以来,表面贴装技术的发展日新月异。因此,它已成为全球电子市场的重要组成部分。随着电子产品及其组成部分的缩小,表面贴装最终将取代涂层贴装。此外,表面贴装技术可确保印刷电路板在不影响性能的情况下容纳许多组件。

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  几乎所有现代电气设备都使用印刷电路板。安装在印刷电路板上的电子元件是其关键元件。表面贴装和通孔安装是将元件安装到印刷电路板的两种方法。在本文中,我们将表面贴装技术定义为在大多数情况下完全自动化的工艺。

  自20世纪70年代以来,表面贴装技术的发展日新月异。因此,它已成为全球电子市场的重要组成部分。随着电子产品及其组成部分的缩小,表面贴装最终将取代涂层贴装。此外,表面贴装技术可确保印刷电路板在不影响性能的情况下容纳许多组件。

  表面贴装技术的优点

  优点

  微型部件

  元件密度(给定面积内的元件数量)更大,并且每个元件之间的连接更多。减少了制造启动时间和成本。因此,所需的钻孔更少。

  自动化使装配更容易、更快捷

  当元件在烙铁上放置不正确时,熔融焊料的表面张力会将它们拉到与焊盘正确的对齐位置。

  电路板的两个面用于放置元件

  降低连接电阻和电感可提高高频性能并减少发生干扰的可能性。

  在摇晃和颤抖时具有出色的机械性能

  SMT 元件的价格通常比通孔元件低。

  什么时候应使用表面贴装技术?

  SMT 现在广泛应用于 PCB 的每个生产和组装步骤。这是因为它允许在给定体积内装入更多电子设备。因此,零件更紧凑,并且一些零件的性能比其前身更好。它们还可以与自动化机器很好地配合使用,因此组装过程中无需人工操作。

  在使用有线组件时,自动放置从来都不是万无一失的选择。所有电缆都必须定制以满足孔之间的精确距离,即使这样,有时它们也不会停留在那里。在标准 PCB 结构中,所有组件都是自动定位的。很少需要手动干预。使用高质量电路板时,修改设计以使组件精确安装的必要性大大减少。

  表面贴装技术的应用

  家用电子产品。

  电信服务

  医疗保健设备。

  制造业领域的监管方法。

  航空航天和军事硬件。

  SMT贴片可能遇到的困难及解决方法

  问题

  ● 传输可靠性

  ● 印刷电路板改造

  ● 验证

  ● 监督

  解决方案

  ● 氧化膏的替代品

  ● 焊珠

  ● 快速运输

  ● 开放性不足

  选择 SMT 制造商应考虑的因素

  1、所用材料的标准

  SMT生产中,所用材料是首要考虑的因素,材料的操作直接影响回流焊的质量。

  2. PCB 的焊盘排列

  PCB 设计必须精确,以确保 SMT 方法正常运行。

  3. 模具构造与布局

  将焊膏涂在印刷电路板 (PCB) 上是一项设计杰作。然而,模具结构的精度直接影响印刷焊膏的质量。

  4. 印前条件

  标准印刷过程依赖于刀片速度、压力、清洁程序和频率。

  5. 设备和设备的利用率

  高密度印刷由于每块电路板的模块较少,需要细致、重复的劳动,影响焊膏的稳定性。

  6. 组件之间的链接

  细节决定成败,因为正确使用组件需要仔细选择组件、正确连接并施加压力。

  7. 进行回流焊接

  如果回流焊接能够可靠地提供良好的结果,表面贴装技术将会得到改进。为了实现这一目标,电路板上的连接必须具有较高质量的质量。

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