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PCBA焊接对PCB板有哪些要求

PCBA焊接对PCB板有哪些要求

  • 分类:公司动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2024-07-26
  • 访问量:0

【概要描述】  PCBA焊接 加工方面,通常PCB板有很多的要求,必须符合要求的板子才能接受焊接加工。那么,焊接工艺为什么需要对电路板有那么多的要求呢?

PCBA焊接对PCB板有哪些要求

【概要描述】  PCBA焊接 加工方面,通常PCB板有很多的要求,必须符合要求的板子才能接受焊接加工。那么,焊接工艺为什么需要对电路板有那么多的要求呢?

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  PCBA焊接加工方面,通常PCB板有很多的要求,必须符合要求的板子才能接受焊接加工。那么,焊接工艺为什么需要对电路板有那么多的要求呢?

  实践证明,在PCBA焊接过程中,会涉及到很多特殊工艺,而特殊工艺的应用就立刻带来了对PCB板的要求,如果PCB板出现问题,

  会增加PCBA焊接工序的难度,最终可能导致焊接缺陷、板子不合格等情况。因此,为了保证该特殊工序的顺利完成,方便PCBA焊接加工,

  PCB板必须在尺寸、焊盘距离等方面满足可制造性的要求。

  PCBA焊接加工对PCB板的要求有以下几点:

  1. PCB尺寸

  PCB的宽度(含板边)需大于50mm小于460mm,PCB的长度(含板边)需大于50mm,若尺寸太小则需要组装。

  2、PCB板边宽

  边缘宽度>5mm,板间距<8mm,板与边缘之间的距离>5mm。

  3. PCB弯曲程度

  向上弯曲:<1.2mm,向下弯曲:<0.5mm,PCB变形:较大变形高度÷对角线长度<0.25.

  4、PCB板Mark点

  标记形状:标准圆形、方形、三角形

  标记尺寸:0.8~1.5mm

  标记材料:金、锡、铜和铂金

  标记的表面要求:表面光滑,无氧化,无污垢

  标记周围要求:标记周围1mm范围内不得有绿油等明显与标记颜色有差异的障碍物

  标记位置:距板边3mm以上,5mm范围内不得有孔洞、测试点等标记

  5. PCB焊盘

  贴片元件焊盘上没有通孔,如果有通孔,锡膏会流进孔里,导致器件内锡少,或者锡流到另一面,造成表面不平整,无法印刷锡膏。

  在设计、制作PCB时,为了使产品适合生产,有必要了解一些PCB焊接工艺的知识。先了解加工厂的要求,可以让后续的制作过程更加顺利,避免不必要的麻烦。

  这就是PCBA焊接加工对PCB板的要求,在生产PCB板时不能懈怠,生产出高质量符合要求的PCB板才能让电路板更好的接受其它特殊工艺,并赋予PCB板生命,注入功能的灵魂。

  SMT-PCB设计原则

  一、SMT-PCB上元器件的布局

  1、当电路板放在回流焊炉传送带上时,元器件的长轴应与设备传送方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“立片”的现象。

  2、 PCB上元器件分布应均匀,特别是大功率元器件应分散布置,避免电路工作时PCB上产生局部过热应力,影响焊点的可靠性。

  3、 对于双面贴装的元器件,两侧较大的器件应错开安装位置,否则焊接过程中会因局部热容量增大而影响焊接效果。

  4、 PLCC/QFP等引脚在四边的器件不能放在波峰焊接面上。

  5、 安装于波峰焊接面上的SMT大型器件的长轴应与焊料波峰流动方向平行,这样可以减少电极间的焊桥。

  6、 波峰焊接面上的大小SMT元器件不要排列在一条直线上,应位置错开,防止焊接时因焊峰的“阴影”效应而造成虚焊、漏焊。

  二,SMT-PCB焊盘

  1、波峰焊面上贴片元器件,较大元器件的焊盘应适当放大,如SOT23的焊盘可加长0.8-1mm,以避免空焊造成元器件的“阴影效应”。

  2、焊盘的大小要根据元器件的大小来决定,焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极宽度,焊接效果较好。

  3、两个相连的元器件之间,避免使用单个大焊盘,因为大焊盘上的焊锡会把两个元器件连到中间,正确的做法是把两个元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,如果导线通过的电流较大可以用几根导线并联连接,导线上涂绿油。

  4、SMT元器件的焊盘上或附近不能有通孔;否则在REFLOW过程中,焊盘上的焊料融化后会沿着通孔流走,造成虚焊,少锡,甚至可能流到板的另一面,造成短路。

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