在电路板出现之前，电路连接都是通过点对点布线进行的。然而，随着电子产品使用寿命的增加，电路的老化现象越来越明显。这是一个严重的线路可靠性问题，线路的断裂会导致线路节点的断路或短路。为了处理这些问题，人们采用了新的PCB制造技术。

　　随着科技的不断发展，PCB的种类也越来越多，根据面数和层数，PCB可分为单层、双层、多层，以及单面、双面等。不同类型PCB的制作工艺也不尽相同，面数越多，PCB制作步骤越复杂。以下是各种类型PCB的制作流程图：

　　完整的PCB制造流程

　　制作 PCB 的一步：设计

　　PCB设计是PCB生产过程中的一个重要步骤，通常称为 PCB 设计或 PCB 布局。电路板应与将安装/焊接在电路板上的组件以及需要 PCB 的整体项目严格兼容，由于这些需求，设计人员通常会使用PCB 设计工具创建 PCB 布局。PCB设计步骤可细分为以下几个部分：

　　PCB原理图：用来表示电路板上元器件连接的示意图。可以说原理图的绘制是电路板制作过程中的重心，是电路板的血脉。原理图的好坏与工程质量息息相关。

　　PCB图：这是电子元件基本安装图，对PCB板有一定了解的同学可能知道，PCB板就是将金属箔覆盖在底层绝缘板上，然后腐蚀掉金属箔上不需要的部分，剩下的金属箔随后作为PCBA元器件的连接，现在就可以按照PCB图上的标记进行元器件的组装了。

　　BOM文件：是采购文件，对于交钥匙工程来说，PCBA元器件采购，贴片加工，焊接都需要这些文件。

　　元件封装库：原理图上使用的元件原型库。

　　PCB封装库：这是指PCB板上的芯片、电阻、电容等外部封装库。

　　CAM文件：该文件指的是Geber和NC Drill文件，所有设计软件都可以导出该文件，主要供PCB厂家使用。

　　注意：在 PCB 制造过程开始之前，设计人员应告知其合同制造商用于设计电路的 PCB 设计软件的版本，因为这有助于避免因差异而引起的问题。一旦 PCB 设计获得生产批准，设计人员便可以将设计导出为其制造商支持的格式。常用的文件类型称为Gerber文件。

　　PCB制造流程二步：CCL制造

　　覆铜板是一种基板材料，可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板。覆铜板是决定电路中信号传输速度、能量损耗、特性阻抗的关键材料，在PCB中起到互连导通、绝缘、支撑等作用。覆铜板详细制程为：PP裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁切检验→包装→入库→出货。覆铜板作为电路板的核心，表面沾染灰尘可能会导致最终电路短路或断路，因此在PCB制程中需增加清洁环节。

　　PCB制作过程的第三步：内层线路

　　在对覆铜板进行清洗之后，我们需要在PCB基板表面贴上感光膜，为后续的图像转移做准备。此膜具有遇光固化的特性。因此，我们可以利用此膜在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

　　去除感光膜，硬化光刻胶覆盖我们想要保留的铜后，CCL 进入下一阶段：去除不需要的铜。就像碱性溶液去除光刻胶一样，更强的化学品会去除多余的铜。铜溶剂溶液浴可去除所有暴露的铜。同时，所需的铜在硬化的光刻胶层下得到充分保护。

　　并非所有的铜板都一样。一些较重的电路板需要更大量的铜溶剂和不同的曝光时间。此外，较重的铜板需要特别注意轨道间距。大多数标准 PCB 都依赖于类似的规格。

　　PCB施工流程第四步：AOI检测

　　PCB测试包括视觉检测、AOI光学检测、电性检测、功能测试等多种检测方式。通常AOI检测是在SMT组装完成后进行，但是为了保证PCB的良率，在内层电路制程完成后也需要进行AOI测试。这是因为当电路板进入压合工序后，即使发现内层有错误，也无法修改。因此覆铜板进入AOI检测设备后，扫描后设备会将不良影像的数据传输到VRS，再由专员负责检修。

　　PCB正式生产环节第五步：压板

　　顾名思义，压合是指将PCB的各层粘合在一起，使外层与内层连接起来，这个过程分为两个步骤：分层和粘合。这个步骤是一个实际的PCB制造过程，也就是说我们看到的绿色板子(或其他颜色)就是在压合之后形成的。PCB的基本形式由层压板组成，层压板的核心材料是环氧树脂和玻璃纤维，也称为基板材料。覆铜板是PCB生产中使用的特定类型的层压板，如上所述。在这个环节中，我们需要使用一种新的原材料——半固化片。这种材料绝缘性良好，可以帮助芯板与外层铜箔之间的粘合。

　　上述工序完成后，将PCB上层的铁板和承压铝板拆除，此时PCB的两面都会被一层光滑的铜箔覆盖，压合工序就完成了。需要注意的是，铝板除了承压作用外，还起到隔离不同PCB、平整PCB外层铜箔的职责。