对于任何印刷电路板 (PCB) 设计师或制造商来说，了解表面贴装技术 (SMT) 和通孔技术 (THT) 的优缺点都至关重要。本篇博文探讨了这两种 PCB 组装方法之间的主要区别，以帮助您为下一个项目做出较佳选择。

　　SMT 与通孔组装：简要概述

　　表面贴装技术 (SMT) 组装是一种将组件直接放置在印刷电路板 (PCB) 上的技术。这种高效方法可实现密度高但重量更轻的最终产品。

　　相比之下，通孔组装已经存在了一段时间。在这种组装中，元件被插入 PCB 上预先钻好的孔中，然后从底部进行波峰焊以填充孔并建立必要的互连。这种差异虽然看起来很小，但却改变了许多事情，例如电路板设计、所用的材料和工艺、散热以及相关的人工和设置成本。

　　这就是本指南的作用所在。它可以帮助您了解 SMT 和 THT 之间的区别，以便您可以为下一个项目选择较佳方法。此外，它还提供了一些设计 SMT 电路板设计的有用技巧，以确保它们易于组装。

　　关键点

　　• SMT 和 THT 作为互补方法：表面贴装和通孔元件通常在单个产品中一起使用，以根据特定应用的要求充分利用每种技术的优势。

　　• SMT 可制造性设计：可制造性设计涉及考虑标准尺寸和形状、元件选择、对齐和间距、通孔处理以及可测试性设计等方面，以简化生产、降低成本并提高产品质量。

　　• THT 用例：THT 适用于高应力机械应用、高功率和高温应用，在这些条件下可靠性是必需的。

　　了解 SMT PCB 组装的基础知识

　　SMT 组装是指通过称为批量焊料回流的工艺将元件直接安装到印刷电路板表面上来组装电子设备的过程。

　　该工艺从将焊膏涂到 PCB 开始。随后，将元件策略性地放置在电路板上。然后通过回流炉以受控方式加热整个组件。热量使焊膏熔化或“回流”，从而在元件和 PCB 之间建立连接。冷却后，焊料凝固，在元件和 PCB 之间形成牢固的粘合。

　　SMT 组装高度自动化。这可以显著降低大批量生产的劳动力成本。但是，这种方法对于小规模生产来说效率可能较低。此外，需要熟练工人来管理复杂的设备并执行任何必要的手动返工。

　　SMT 中使用的元件称为表面贴装器件 (SMD) 或表面贴装元件 (SMC)。SMD 一词在电子行业中也用于指代阻焊层定义的焊盘。与传统元件不同，SMD 具有独特的封装。它们没有有线引线，而是在其底部具有小型金属或陶瓷触点，使其能够直接焊接到 PCB 上的焊盘上。这种独特的封装赋予了 SMD 某些特性：

　　它们比常规组件更小、更轻。

　　它们的引线长度较短，电感和电容较低，从而可以提高电气性能。

　　SMD 更容易受到与湿气相关的开裂的影响。

　　SMT 组装主要有三种类型：

　　类型 I：此类型仅使用 SMD。元件可以安装在 PCB 的一侧(单面)或两侧(双面)。

　　类型 II：此类型使用 SMD 和通孔元件的混合。当某些元件无法以 SMD 形式提供时，通常会使用此类型。此组装类型制造起来较复杂，因为它涉及许多工艺步骤。

　　类型 III：此类型仅用表面贴装元件替换分立元件(如二极管或电阻器)。通常，这些分立表面贴装元件固定在 PCB 的底面上，而 THT 元件则放置在顶面上。

　　SMT 组装的优点

　　SMT 组装具有多种设计和制造优势，例如：

　　高元件密度： SMT 组装允许每平方英寸 PCB 空间容纳更多元件，因为 SMD 元件很小，可以放置在电路板的两侧。这有利于更复杂的电路设计，而无需扩大 PCBA。

　　减轻重量： SMT 元件的重量可比传统元件轻 10 倍。这种重量减轻对航空航天业来说尤其重要，因为减轻重量是关键。

　　改进的电气性能：表面贴装封装具有较低的寄生效应(不需要的电感和电容元件)。这可以减少传播延迟和噪声，并且随着时钟速度的提高，这种改进的电气性能变得更加重要和关键。

　　更易于实现自动化： SMT 与自动化装配流程高度兼容。自动贴片机可以比人工更快、更准确地放置元件，大大加快装配过程。这有助于减少原型制作所需的时间，并提高可扩展性。

　　成本效率： SMT 组装可减少钻孔，从而降低电路板成本。钻孔数量减少也有利于电路板上的布线。