设计一块难以制造、修复或测试的电路板可能会花费很多钱。为了避免这种情况，在设计时考虑可制造性非常重要。这意味着设计一个可以经济高效地生产、质量好、可以快速上市的设计。设计精良的电路板需要更少的迭代、减少人工和材料成本，并缩短生产时间。

　　以下有一些帮助您实现此目标的技巧：

　　坚持使用标准尺寸和形状：通过使用标准 PCB 外形尺寸，您可以利用现有的制造基础设施并较大限度地减少手动设置的需求。这种方法可以缩短生产时间并降低总体成本。

　　明智地选择元件：务必选择节省空间或简化制造过程的表面贴装元件。SMD 应能够自动贴装并承受预期的回流焊接温度。要选择具有焊料镀层端子的元件，因为它们有助于在贴装过程中准确居中。

　　避免使用未标记的 SMD 元件：未标记的元件可能会导致现场维修时出现混淆和问题。因此，除非成本差异很大，或者您有其他使用它们的理由(例如，保护您的设计免受逆向工程的影响)，否则请尽可能使用标记的元件。

　　使用合格的组件：坚持使用经过测试并证明能够承受制造过程的组件。这将有助于避免生产和服务过程中的潜在问题。

　　限制种类：通过较大限度地减少不同元件类型的数量，可以简化创建标准焊盘图案的过程，并降低供应商管理的复杂性。这种方法可以较大限度地减少机器停机、卷轴切换的次数，以及卷轴上未使用元件的浪费，而这些浪费会对成本产生重大而直接的影响。

　　正确对齐和间隔组件：尝试将相似的组件以相同的方向对齐，并保持它们之间足够的封装间距。统一的组件放置有助于检查、焊接和测试。并且，需要较小的封装间距来满足各种制造要求

　　小心处理通孔：避免将通孔置于表面贴装焊盘内。这有助于确保回流焊接期间有足够的焊料圆角。如果必须将通孔置于焊盘内，则应由电路板制造商填充。

　　可测试性设计：为确保有效测试，所有未使用的引脚都应通过电阻连接到地或电源。应避免双面测试探测，以减少夹具和测试费用。每 10 个 IC 实现一个接地测试点 (TP) 和一个电源测试点 (TP)，以较大限度地降低振铃风险。

　　通过采用这些策略，您可以设计更易于制造的产品，从而降低成本和缩短上市时间，并提高产品的整体质量和可靠性。

　　选择 SMT 组装还是 THT 组装取决于各种因素和要求。SMT 组装具有元件密度高、重量轻、电气性能好、自动化容易和成本效率高等优势。然而，它也在质量控制、可修复性、零件识别、热和湿气敏感性以及清洁度要求方面带来挑战。

　　另一方面，THT 提供强大的元件连接、高温下的可靠性能、易于原型设计和调试以及增强的可测试性。但它在增加 PCBA 尺寸和成本、降低元件密度以及无法处理细间距元件方面确实存在局限性。

　　组装方法的选择应考虑具体应用的需求，包括高速/高密度要求、轻量化和紧凑型解决方案、大批量生产、可靠性和性能要求，以及手动组装或原型制作场景。

　　SMT 和通孔组装在电子行业中都有其地位，了解它们的优势和局限性对于为每个项目做出明智的决策至关重要。