随着当今电子产品设计变得越来越小、越来越复杂，越来越多的工程师开始依赖 表面贴装技术。20 世纪 80 年代以后，该技术成为电子制造中优选的 PCB 组装技术，至今仍未停歇。

　　您口袋中的手机的大多数组件可能都是通过表面贴装技术 (SMT) 制造的。您今天乘坐的汽车或 Uber 车上的许多组件可能都是通过 SMT 组装制造的。

　　那么，什么是SMT组装，为什么需要创建这项技术?

　　什么是 SMT 组装：基础知识

　　表面贴装是一种将元器件直接放置在电路板表面上来生产电子电路的方法。

　　SMT 组装是 PCB 制造通孔方法的替代方案，该方法在 20 世纪 70 年代和 80 年代达到顶峰。随着电子制造业的持续发展，更高效、更好的工艺成为必需。SMT 组装正是在这种需求下诞生的。

　　PCB 的 SMT 组装用途广泛。但它也有一些限制，您的设计团队应该考虑。

　　表面贴装技术的优势

　　就像通孔一样，SMT 也有 优点和缺点 。让我们先从 SMT 组装的一些优点开始：

　　1. 可负担性

　　设计 SMT 组装的原因之一是为了降低制造成本。

　　SMT需要在电路板上钻孔的次数大大减少。这大大降低了加工和处理成本。

　　SMT 更有能力进行大批量生产，从而实现更低的单位成本。

　　2. 效率

　　SMT 组装的另一个好处是它能更有效地利用电路板空间。借助 SMT 组装，工程师现在可以将复杂的电子设备组装成更小的组件。

　　除了更有效地利用 PCB 上的空间外，SMT 组装速度也更快，使制造商能够提高总产量。从这个角度来看，通过通孔可能需要 1-2 小时才能完成的事情，通过 SMT 组装只需 10-15 分钟。

　　3. 简单

　　在通孔组装中，引线穿过孔来连接元件。由于 SMT 元件直接焊接在 PCB 上，因此整体结构要简单得多。

　　4. 不易出错

　　SMT 组装非常依赖机器，而不太依赖人类。SMT 是一个不容易出错的过程，因为它几乎完全自动化。

　　表面贴装技术的用途

　　SMT 组装的诞生是为了创造更好、更强大的电子产品。

　　环顾您的办公室或客厅，您就会看到几种常见的表面贴装技术应用。基本上，只要您需要以下产品，就可以使用表面贴装 PCB 组装：

　　较小

　　打火机

　　快点

　　更加强大

　　尽管通孔在某些应用甚至电路板的某些位置仍有使用，但 SMT 组装已基本占据主导地位。

　　表面贴装技术的缺点

　　与所有制造工艺一样，SMT 组装也存在一些缺点。较大的缺点是它比通孔组装需要更加 注重细节。即使该过程基本实现自动化，仍需满足设计参数才能生产出优质的最终产品。这主要由设计师和电子合同制造商承担。

　　当使用 SMT 将组件放置到 PCB 上时，也可能会出现问题，因为 PCB 将在以下条件下运行：

　　机械应力

　　环境压力

　　温度应力

　　通过将 SMT 与通孔工艺相结合，可以缓解此问题，从而获得两者的优势。没错 - 您可以在同一块电路板上使用两者!

　　让你的设计走向未来

　　解决 SMT 组装过程中任何潜在问题明显、简便的方法是确保您与合格、可靠的合作伙伴合作。专门协助设计阶段的承包商将就使用 SMT 与通孔的任何潜在问题向您提供建议。

　　如您所见，SMT 组装是当今几乎所有电子设计的重要组成部分。如果您仍在 PCB 设计中使用通孔，请考虑SMT 组装是否是 帮助产品发展所需的升级。