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什么是PCB制造工艺?

什么是PCB制造工艺?

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-08-05
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【概要描述】  为了充分利用 DFM 来防止不必要的时间延迟和额外的制造成本,您需要采用全面而强大的 PCB 设计分析。借助文档自动化工具等软件包,您可以创建多个详细视图,以在 PCB 制造过程中为您的 CM 提供帮助。

什么是PCB制造工艺?

【概要描述】  为了充分利用 DFM 来防止不必要的时间延迟和额外的制造成本,您需要采用全面而强大的 PCB 设计分析。借助文档自动化工具等软件包,您可以创建多个详细视图,以在 PCB 制造过程中为您的 CM 提供帮助。

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  PCB制造工艺是什么?

  如果不知道您脑海中的原理图或想法与实现该想法之间的关系和步骤,那么直接进入制造可能没有什么帮助。在定义 PCB 制造之前,定义其他几个术语及其相互关系可能会有所帮助。

  PCB 开发:PCB 开发可以定义为将电路板设计从设计阶段转移到生产阶段的过程。这通常包括三个阶段:设计、制造和测试。除了较简单的设计外,这个过程都是迭代的,目的是在规定的开发时间内实现最高质量的设计。

  PCB 制造:PCB 制造是电路板设计的构建。这是一个两步过程,从电路板制造开始,到印刷电路板组装 (PCBA) 结束。

  PCB 测试:PCB 测试,有时称为调出,是 PCB 开发的第三阶段;在制造后进行。开发过程中的测试旨在评估电路板执行其预期操作功能的能力。在此阶段,将识别任何错误或需要修改设计以提高性能的区域,并启动另一个周期以纳入设计更改。

  PCB 组装:PCB 组装或 PCBA 是 PCB 制造的二步或阶段,其中电路板组件通过焊接工艺安装到裸板上。

  考虑到这一点,PCB 制造过程是什么?

  PCB制造工艺

  PCB 制造是根据设计包中提供的规格将电路板设计转换为物理结构的过程或程序。这种物理表现是通过以下操作或技术实现的:

  在覆铜板层压板上成像所需的布局;

  蚀刻或去除内层多余的铜以露出走线和焊盘;

  通过在高温下层压(加热和压制)板材来创建 PCB 层堆叠;

  为安装孔、通孔引脚和过孔钻孔;

  蚀刻或去除表面层上多余的铜,以露出走线和焊盘;

  电镀针孔和通孔;

  在表面添加保护涂层或阻焊剂;

  表面丝网印刷参考和极性指示、标志或其他标记;

  可选地,可以在表面的铜区域上添加饰面;

  现在,让我们看看这些信息对于 PCB 开发意味着什么。

  了解PCB制造过程重要吗?

  可以而且可能应该问这样的问题:“了解 PCB 制造工艺是否重要?”毕竟,PCB 制造不是一项设计活动,而是一项由合同制造商 (CM) 执行的外包活动。尽管制造确实不是一项设计任务,但它严格遵守您向 CM 提供的规范。

  在大多数情况下,您的 CM 并不了解您的设计意图或性能目标。因此,他们不会知道您是否在材料、布局、过孔位置和类型、走线参数或其他电路板因素方面做出了正确的选择,这些因素在制造过程中设定,并可能影响您的 PCB 的可制造性、生产良率或部署后的性能,如下所示:

  可制造性:电路板的可制造性取决于多种设计选择。其中包括确保表面元件和电路板边缘之间有足够的间隙,以及所选材料的热膨胀系数 (CTE) 足够高,以承受 PCBA,尤其是无铅焊接。这两种情况都可能导致您的电路板无法在不重新设计的情况下制造。此外,如果您决定将设计面板化,那么这也需要深思熟虑。

  成品率:您的电路板可以成功制造,但制造过程中存在问题。例如,指定超出 CM 设备容差范围的参数可能会导致无法使用的电路板数量超出可接受范围。

  可靠性:根据您电路板的预期用途,它根据IPC-6011进行分类。对于刚性 PCB,有三个分类级别,它们设置了电路板结构必须满足的特定参数,才能达到指定的性能可靠性水平。如果您的电路板的分类低于您的应用要求,则可能会导致操作不一致或电路板过早出现故障。

  因此,答案是肯定的!了解 PCB 制造过程非常重要,因为您在此阶段做出的设计选择会在整个 PCB 开发、生产甚至运营过程中产生影响。避免因未将 PCB 制造过程知识纳入设计决策而导致的问题的较佳方法是利用基于 CM 功能的面向制造设计 (DFM) 规则和指南。

  为了充分利用 DFM 来防止不必要的时间延迟和额外的制造成本,您需要采用全面而强大的 PCB 设计分析。借助文档自动化工具等软件包,您可以创建多个详细视图,以在 PCB 制造过程中为您的 CM 提供帮助。

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