步骤 1：使用模板涂抹焊膏

　　首先，我们将焊膏涂在印刷电路板组件上将安装元件的区域。这是通过将焊膏涂在不锈钢模板上来完成的。模板和 PCB 通过机械夹具固定在一起，然后通过涂抹器将焊膏均匀涂抹在电路板上的所有开口上。涂抹器均匀地涂抹焊膏。因此，必须在涂抹器中使用适量的焊膏。当移除涂抹器时，焊膏将保留在 PCB 的所需区域。灰色焊膏 96.5% 由锡制成，含有 3% 的银和 0.5% 的铜，并且不含铅。在步骤 3 中加热后，这种焊膏将熔化并形成牢固的接头。

　　步骤2：自动放置组件

　　pcba 中的二步是将 SMT 组件自动放置在 PCB 板上。这是通过使用拾放机器人完成的。在设计层面，设计师创建一个文件，该文件将被输入到自动化机器人。该文件具有 PCB 中使用的每个组件的预编程 X、Y 坐标，并标识所有组件的位置。使用此信息，机器人将简单地将SMD设备准确地放置在板上。拾放机器人将从其真空夹具中拾取组件并准确地放置在焊膏上方。

　　在机器人拾取和放置机器出现之前，技术人员会使用镊子拾取元件，然后仔细观察位置并避免手抖动，将其放置在 PCB 上。这导致技术人员高度疲劳和视力下降，并导致 SMT 元件的 PCB 组装过程减慢。因此，出错的可能性很高。

　　随着技术的成熟，用于拾取和放置部件的自动化机器人减轻了技术人员的工作负担，并实现了快速而准确的部件放置。这些机器人可以全天候工作而不会感到疲劳。

　　步骤3：回流焊接

　　放置好元件并涂上焊膏后的第三步是回流焊接。回流焊接是将 PCB 连同元件一起放在传送带上的过程。然后，传送带将 PCB 和元件移入一个大烤箱中，烤箱的温度高达 250 o  C。这个温度足以使焊料熔化。熔化的焊料会将元件固定在 PCB 上并形成焊点。PCB 经过高温处理后，会进入冷却器。然后，冷却器会以受控方式固化焊点。这将在 SMT 元件和 PCB 之间形成永久焊点。对于双面 PCB，将首先从上述步骤 1 到步骤 3 处理元件较少或较小的 PCB 面，然后再处理另一面。

　　步骤4：质量控制和检验

　　回流焊接后，由于 PCB 托盘中的某些错误移动，元件可能会错位，并可能导致短路或开路。需要识别这些缺陷，此识别过程称为检查。检查可以是手动的，也可以是自动化的。

　　a. 人工检查：

　　由于 PCB 上的 SMT 元件很小，因此目视检查电路板是否有任何错位或故障会导致技术人员疲劳和眼睛疲劳。因此，由于结果不准确，这种方法不适用于高级 SMT 电路板。但是，这种方法适用于具有 THT 元件和元件密度较低的电路板。

　　b. 光学检查：

　　对于大批量的 PCB，这种方法是可行的。该方法使用自动化机器，该机器在各个角度安装高功率和高分辨率摄像头，从各个方向查看焊点。光线将根据焊点的质量以不同的角度反射焊点。这种自动光学检测 (AOI)机器速度非常快，处理大批量 PCB 所需的时间非常短。

　　X射线检查：

　　X 射线机可让技术人员透过 PCB 查看内层缺陷。这不是一种常见的检查方法，仅用于复杂和先进的 PCB。如果不正确应用这些检查方法，可能会导致 PCB 返工或报废。需要定期进行检查，以避免延误、人工和材料成本。

　　步骤5：THT元件固定和焊接

　　通孔元件常见于许多 PCB 板上。这些元件也称为镀通孔( PTH )。这些元件的引线将穿过 PCB 上的孔。这些孔通过铜迹线连接到其他孔和通孔。当这些 THT 元件插入并焊接在这些孔中时，它们会与与设计的电路相同的 PCB 上的其他孔电连接。这些 PCB 可能包含一些 THT 元件和许多 SMD 元件，因此，对于 SMT 元件，如回流焊等上述焊接方法不适用于 THT 元件。

　　步骤6：最终检查和功能测试

　　现在 PCB 已准备好进行测试和检查。这是功能测试，其中在指定的引脚处向 PCB 提供电信号和电源，并在指定的测试点或输出连接器处检查输出。此测试需要常见的实验室仪器，如示波器、DMM、函数发生器

　　该测试用于检查 PCB 的功能和电气特性，并验证 PCB 和电路设计要求中所述的电流、电压、模拟和数字信号

　　如果 PCB 的任何参数显示不可接受的结果，则根据公司标准程序丢弃或报废 PCB。测试阶段非常重要，因为它决定了整个 PCBA 流程的成败。

　　步骤 7：最终清洁、整理和装运：

　　现在 PCB 已通过测试，并且各方面都已确认为 OK，现在是时候清理不需要的残留焊剂、手指污垢和油污了。使用去离子水的不锈钢高压清洗工具足以清洁所有类型的污垢。去离子水不会损坏 PCB 电路。清洗后，用压缩空气将 PCB 吹干。现在，最终的 PCB 已准备好包装和装运。

　　PCB电子产品是指选择有实力的电子加工公司帮忙生产产品，以便专注于新产品的研发和市场开拓。PCBA电子产品制造流程主要包括物料采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装、物流配送等环节。PCBA 样板组装制造 流程如下：

　　pcba测试设备

　　确定合作并签订合同

　　双方协商后，签订了合作合同。

　　客户订货，并提供加工信息

　　客户开始下订单，提供 产品加工所需的物料清单、PCB文件、Gerber文件、图表、PCBA测试计划。

　　物资采购

　　电子加工厂 根据客户的订单采购 电子元器件材料、PCB板、钢网、治具等。

　　物料到达、检验及加工

　　料达，对来料进行检验、加工处理，然后交付PMC进行计划生产。

　　SMT贴片加工、DIP插件加工

　　物料在线生产，经过锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件及波峰焊等加工环节，完成 PCB的加工及焊接，每一步加工都会有质量检测。

　　PCBA测试

　　电子加工厂按照自己的测试流程，结合客户提供的测试计划进行测试，对发现的不良品进行修复。

　　包装和运输

　　所有产品生产出来之后根据客户需求进行包装发货，PCBA电子产品加工是一个比较复杂的工序，在生产过程中需要每位员工齐心协力，严格按照生产流程把控品质，满足客户品质要求，交付完美的产品。