SMT制造技术特点及应用
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- 发布时间:2024-08-09
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【概要描述】 在当代电子制造中,通常会结合使用 SMT 和通孔技术(称为混合技术组装),以优化每种方法对单个 PCB 上不同组件的优势。
SMT制造技术特点及应用
【概要描述】 在当代电子制造中,通常会结合使用 SMT 和通孔技术(称为混合技术组装),以优化每种方法对单个 PCB 上不同组件的优势。
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表面贴装技术 (SMT) 的定义是指将电子元件直接应用于印刷电路板 (PCB) 表面的制造技术。这种方法可以实现自动化生产,进行更广泛的组装,从而创建功能齐全的电路板。以这种方式安装的任何电子元件都被称为表面贴装元件 (SMD)。与传统制造技术相反,SMT 消除了通过孔放置元件的必要性;相反,元件通过回流焊接工艺连接到电路板上。
IBM 最初将 SMT 称为平面贴装,在 20 世纪 60 年代率先开发和应用 SMT,用于构建小型计算机。它随后取代了之前的通孔技术。然而,直到 1986 年表面贴装元件占据了 10% 的市场份额后,它才获得了实质性的关注。到 1990 年,先进印刷电路组件 (PCA) 中使用的主导技术包括表面贴装设备,通常称为 SMD。
SMT 元件具有小型接片,焊料用于将 SMD 固定在 PCB 表面。
在通孔技术时期,元件通过穿过钻在 PCB 上的引线孔引入。这些孔的尺寸在焊接过程之前已精确调整,以适合每个元件。SMT 通过绕过钻孔步骤简化了组装过程;SMD 被快速分类并连接到 PCB 表面,引线孔很少或没有,从而大大加快了设备组装速度。
考虑到实现顶级表面贴装组件 (SMA) 所需的精度,手动执行 SMT 组装过程可能非常繁琐且耗时。因此,为了提高效率,自动组装机主要用于 SMT 制造,尤其是大规模生产。
表面贴装技术元件比通孔元件更紧凑,有助于制造适合当代的时尚美观的电子设备。因此,SMT 几乎应用于当今所有电子设备,包括玩具、厨房用具、笔记本电脑和智能手机。
SMT设备有哪些?
表面贴装元件与含铅元件有明显区别。SMT 元件并非为连接两点而设计,而是为放置在电路板上然后进行焊接而设计。
SMT 元件的引线不会穿过电路板上的孔,这与传统引线元件的预期配置不同。不同的封装设计针对不同的元件类型进行定制。从广义上讲,这些封装样式可分为三大类:无源元件、晶体管和二极管以及集成电路。随后的概述深入探讨了 SMT 元件的这三种分类:
1.无源元件:
2.晶体管和二极管:
3.集成电路(IC):
总之,SMT 元件的多样化封装样式可满足不同电子元件的特定要求,在空间效率、自动化组装和适应当代设计先决条件方面具有优势。
表面贴装技术流程是怎样的?
1.SMC和PCB准备;
2.焊膏印刷;
3.元件放置;
4.回流焊接;
5.清洁和检查;
SMT和通孔技术有什么区别?
元件安装:
SMT:通过使用小而扁平的引线或直接焊接到 PCB 上的焊盘上,将元件直接固定在 PCB 表面上。
通孔:元件具有穿过 PCB 开口的导线,并焊接在反面。
结构和尺寸:
SMT: SMT 中的元件通常更小更轻,从而可以实现更高的元件密度和更小的 PCB。
通孔:通孔元件通常较大,并且其引线所需的孔会限制可用的 PCB 空间。
组装过程:
SMT:SMT 组装高度自动化,利用贴片机进行精确元件定位,并利用回流炉进行焊接。
通孔:组装可手动或自动进行。元件插入孔中,焊接通常通过波峰焊或手动方法完成。
机械强度:
SMT:SMT 元件直接焊接到 PCB 表面,具有良好的机械强度和抗震性。
通孔:通孔元件通过穿过 PCB 的引线获得机械强度,但对引线的依赖可能使它们更容易受到机械应力的影响。
成本:
SMT:由于自动化和元件尺寸较小,通常对于大批量生产更具成本效益。
通孔:可能更耗时且成本更高,尤其是对于大型和复杂的电路板,通常需要人工操作。
设计灵活性:
SMT: 提供更大的设计灵活性,特别适合紧凑、高密度设计。
通孔: 适用于优先考虑坚固性和可修复性的设计,或适用于 SMT 封装中没有的组件。
修复和返工:
SMT: 由于 SMT 组件尺寸较小且电路板密集,返工可能更具挑战性。
通孔: 通孔组件通常更易于返工和维修。
行业趋势:
SMT: 广泛应用于现代电子制造业,尤其是大批量生产和小型化设备。
通孔: 仍用于特定应用,尤其是可靠性和可修复性至关重要的应用,或用于专用组件。
在当代电子制造中,通常会结合使用 SMT 和通孔技术(称为混合技术组装),以优化每种方法对单个 PCB 上不同组件的优势。
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