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SMT生产如何最大限度提高首次运行良率

SMT生产如何最大限度提高首次运行良率

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-08-09
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【概要描述】  SMT生产工艺花了近 30 年的时间才流行起来。然而,自那时起,它越来越受欢迎,尤其是为了提高电子产品的尺寸和效率。与合适的合作伙伴合作意味着更可靠的交货时间和更好的质量产量。这两者都可以归因于 SMT 生产工艺的使用。

SMT生产如何最大限度提高首次运行良率

【概要描述】  SMT生产工艺花了近 30 年的时间才流行起来。然而,自那时起,它越来越受欢迎,尤其是为了提高电子产品的尺寸和效率。与合适的合作伙伴合作意味着更可靠的交货时间和更好的质量产量。这两者都可以归因于 SMT 生产工艺的使用。

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  印刷电路板(PCB)制造是一个需要精确度和可靠性的过程。

  随着技术的进步,笔记本电脑和智能手机变得越来越小,但能够容纳更多数据并完成复杂任务。这在一定程度上要归功于这些设备中可以安装更高效、更复杂的 PCB - 这是生产技术进步的结果。

  找到使用先进表面贴装技术 (SMT) 的合适合作伙伴将有助于确保您的 PCB 在交付时已做好项目准备。与合适的电子合同制造商合作意味着,您收到的 PCB 是准备安装的 PCB,还是收到会延误工厂生产的有缺陷的电路板。

  什么是表面贴装技术?概述及其优势

  根据定义,表面贴装技术涉及将元件粘附到电路板的表面,而不是采用传统方法通过电路板上的孔插入引线。

  SMT 组装工艺创建于 20 世纪 60 年代,直到 20 世纪 80 年代中期工艺得到改进后才开始流行。到 1990 年,表面贴装器件 (SMD) 已成为一种流行的集成方式。SMT 生产工艺具有显著的优势,可较大程度地提高运行良率,包括:

  改善库存和交货时间;

  解决零部件短缺问题;

  通过让更少的人管理更多的生产线来解决人员短缺问题;

  优化操作员绩效;

  SMT 生产的另一个重要优势是它能够实现更高程度的自动化集成。这种集成可降低 生产成本,同时提高产量。

  SMT 制造还可以高效地放置更小的元件。目前的工艺允许放置小到0201封装的元件,其尺寸为0.25毫米x 0.125毫米。一条由四台机器组成的芯片放置机生产线可以以每小时100.000个零件的速度放置这些元件。每台机器平均每小时可放置25.000个元件。

  该过程也更加高效,因为可以轻松地对组件进行分类并将其粘附到电路板上,而不必担心人为错误。

  SMT 制造和矩阵

  SMT涉及几个步骤,从材料准备和设计阶段到对机器进行编程以成功完成任务和设计实施。

  元件粘附到电路板有两种可能的方法:

  焊膏印刷,使用基于模板的丝网印刷技术来涂抹焊膏,该方法利用金属刮刀施加将焊料移动到模板和 PCB 上所需的力。

  喷射印刷是一种越来越流行的方法。与喷墨打印机类似,使用喷射印刷,焊膏被快速喷射,利用流体动量作为能量,以特定体积流过喷嘴。这种无接触分配器方法通常可以更好地定制所施加的焊膏厚度。

  接下来,将元件放置在焊膏上,然后进行回流焊接,然后进行清洁和检查。

  SMT生产线主要部件

  由于 SMT 生产线的先进性,设置过程需要具体而战略性的规划来优化产品流程。这种细致的规划可提高产品运行效率,以可靠的速度流动,并确保按时交付订单。

  该过程包括:

  焊膏涂抹与检查;

  拾放机;

  回流焊前 AOI 检测;

  回流炉;

  回流焊后 AOI;

  1. 焊膏涂抹与检查

  焊膏是悬浮在助焊剂中的细小焊料颗粒。通常,焊膏被标识为 3 型、4 型或 5 型。类型编号表示焊料粉末中颗粒的大小。焊膏是根据通过计算机软件程序创建的精确设计精心涂抹的。在焊膏检查过程中,将评估体积和对齐方式以确保准确性。

  轻微的错位可能会导致电路板出现缺陷,而焊膏不足或过多则会影响产品的整体质量和使用寿命。它还会评估在焊膏涂抹过程中出现的任何划痕或瑕疵。

  2. 贴片机

  涂好锡膏后,PCB 的元件将通过贴片机放置在电路板上。这些机器可以串联放置以提高产量。

  3. 回流焊前AOI检测

  接下来,PCB 通过自动光学检测 (AOI) 站。

  AOI 是一种用于检测缺陷的目视检查方法。此方法较适合大批量生产环境。

  AOI 非常耗时而且通常很复杂,需要花费数小时进行编程,并且需要为 PCB 的组件设置特定位置的检查。

  AOI 设置了狭窄的参数来检查特定设计或部件配置。焊料回流后,AOI PCB 检查尤为重要。

  这种检查方法可以发现零件放置缺陷或焊料缺陷。

  4. 回流焊炉

  对于 SMT 生产线,回流炉通过四步过程熔化焊膏:

  预热;

  浸泡;

  回流焊;

  冷却;

  在此过程中,元件在较佳温度下永久粘附在电路板上,以固定焊膏,而不会损坏元件或影响电路板的整体质量。

  回流焊精确,节省生产时间。

  5.回流焊后AOI

  回流焊后 AOI 是在产品通过回流焊炉后进行的检查。此检查旨在发现之前产品运行中发现的问题,例如缺少组件或焊点不良。

  通过回流焊前和回流焊后的 AOI,Matric 能够将运行良率从 70% 提高到 97%。

  Matric Limited 依靠表面贴装技术进行 PCB 制造工艺。该工艺可靠性高,使 Matric 能够解决运行良率问题以及 PCB 生产过程中的元件方向和位置问题。

  SMT 生产说明:当今技术的原因

  SMT 生产工艺花了近 30 年的时间才流行起来。然而,自那时起,它越来越受欢迎,尤其是为了提高电子产品的尺寸和效率。与合适的合作伙伴合作意味着更可靠的交货时间和更好的质量产量。这两者都可以归因于 SMT 生产工艺的使用。

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