什么是PCB功能测试服务?
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- 来源:
- 发布时间:2024-08-12
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【概要描述】 电子产品制造和测试就像争吵不休的兄弟姐妹。PCB 测试是一项必要的开支,如果做得正确,可以在产品上市时避免更大、更尴尬的损失。
什么是PCB功能测试服务?
【概要描述】 电子产品制造和测试就像争吵不休的兄弟姐妹。PCB 测试是一项必要的开支,如果做得正确,可以在产品上市时避免更大、更尴尬的损失。
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电子产品制造和测试就像争吵不休的兄弟姐妹。PCB 测试是一项必要的开支,如果做得正确,可以在产品上市时避免更大、更尴尬的损失。
功能性PCB(印刷电路板)测试是在制造过程结束时进行的,以确保制造的部件不会立即失效或缩短使用寿命。
让我们区分PCB 功能测试服务和其他 PCB 测试,然后了解每种测试的具体内容和优势。
PCB功能测试服务
PCB测试的功能类型包括:
X射线检查
微切片分析
PCB污染测试
PCB可焊性测试
时域反射仪测试 (TDR)
剥离试验
浮焊试验
为什么要进行功能测试而不是其他类型的 PCB 测试?功能性 PCB 测试具有一些明显的好处,例如:
无需向电子合同制造商 (ECM) 提供测试设备,从而节省资金与在线测试和飞针测试有效协同工作(详见下文)。可以测试几乎每一块正在运送的 PCB(而不是少数几块),以便在产品到达客户之前对其进行调试。
PCB功能测试的工作原理
PCB 功能测试系统 检查整个组件,而不仅仅是其组件。这种电路板测试模拟了实际组装需要执行的环境。通过功能测试,可以在 ECM 将产品运送到原始设备制造商(OEM,即您)之前测试多达 100% 的产品。
以下是一些流行的PCB 功能测试及其工作原理:
PCB X射线检测服务
自动 PCB X 射线检测也称为 AXI,它涉及显示电路板每一层的 2D 或 3D 数字图像。因此,检测只需一步即可完成。该程序允许查看整个电路板的工作原理。示意图提供了比较的参考。
AXI 的优点包括:
内部视图。隐藏的元素不再隐藏,并且可以检查它们的功能。
可以检查复杂的 PCB ,甚至带有射频屏蔽的 PCB。
AXI 确实需要经过培训且经验丰富的操作员,但如果您与您信任的合同电子产品制造商合作,那么这不是问题。尽管需要额外的人员支出,但测试可以节省大量时间和成本。
PCB 微切片分析有时称为横截面分析或金相制备,它采用 2D 样本来揭示内部工作原理。该测试有助于识别:
打开
短裤
焊料回流
零部件缺陷
热机械问题
微切片对被测设备 (DUT) 具有破坏性,但通过微切片,可以移除性能不佳的部件。然后将部件放入固化环氧树脂中,通过磨损暴露,并与功能正常的部件进行比较。
仔细观察,技术人员可以看到:
板材厚度
焊点失效
金属层间断厚度
PCB 污染测试
PCB 受到污染的方式比我们愿意承认的要多得多,其中包括:
助焊剂残留物
反应产物
人类副产品
处理
污染的后果可能包括:
腐蚀
降解
金属化
PCB 污染经常发生。因此,对其进行测试对于确保组件正常运行至关重要。
污染测试也称为溶剂萃取电阻率测试 (ROSE),旨在发现大量离子和污染电路板。该过程涉及零离子或其他离子测试单元将电路板上的离子吸入溶剂中。然后测量离子污染并将其绘制在曲线上,以便将其与行业标准进行比较。
PCB可焊性测试
测试组件和 PCB 焊盘的可焊性有助于:
减少装配问题,例如阻焊层使用不当
确保表面坚固性
增加可靠焊点的概率
确认储存期间不会对可焊性产生不利影响
该测试适用于多种生产因素:
焊料评估
PCB 涂层评估
通量评估
质量控制
基准测试
时域反射仪测试 (TDR)
虽然它旨在识别金属电缆连接器和其他电路中的故障和不连续性,但它也适用于 PCB 测试。
专用 TDR 可用于定位高频电路板中的故障,尤其是那些充当传输线的电路板。该仪器可发现反射,揭示球栅阵列的未焊接引脚、短路引脚等。
PCB 功能测试服务 - 剥离测试
一般而言,用于柔性粘合剂的剥离测试测量对高度局部应力的抵抗力。具体到 PCB,此测试测量从电路板剥离层压板所需的强度。
PCB 浮焊测试
浮动测试也称为热应力测试,用于确定电路板孔可承受的热应力大小。这包括电路板可承受的温度范围和加热-冷却循环次数。
该测试可以发现潜在的分层和不良焊点连接。
还有许多其他 PCB 组装测试方法可能比上面列出的方法更合适。这些包括:
在线测试 (ICT):也称为钉床测试,这种检查使用设计在 PCB 中的针头和接入点来连接电路并确定值。在线 PCB 测试可帮助您的承包商确定是否有任何电子元件有缺陷。使用 ICT,无需通电即可执行程序。这可以保护组件免受损坏。
飞针测试:这可以在没有电源的情况下检查各种因素,例如电阻、电感和短路。
自动光学检查:使用电路板的照片将其与原理图进行比较。
老化测试:这可提供有关 PCB 在高温下工作能力的信息。其代价是产量减少,产品寿命可能缩短。不过,收集的数据可以帮助工程师了解缺陷的原因,并在进入老化阶段之前修改设计以提高可靠性。
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