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如何选择PCB组装所需的元件

如何选择PCB组装所需的元件

  • 分类:公司动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2024-08-19
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【概要描述】  可以肯定地说,PCB 组装过程可能很脏。焊膏会留下一些助焊剂,而人为操作会将手指和衣服上的油污和污垢转移到 PCB 表面。一旦完成所有操作,结果看起来可能有点脏,这既是美观问题,也是实用问题。

如何选择PCB组装所需的元件

【概要描述】  可以肯定地说,PCB 组装过程可能很脏。焊膏会留下一些助焊剂,而人为操作会将手指和衣服上的油污和污垢转移到 PCB 表面。一旦完成所有操作,结果看起来可能有点脏,这既是美观问题,也是实用问题。

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  作为设计师,您需要对电路板中使用的组件类型做出一些关键决定。在为电路板组件选择零件时,请遵循这些指导原则。

  1. 从可靠的供应商处采购零部件

  从信誉良好的制造商处采购所有零部件可降低假冒或损坏零部件的风险

  2. 选择 IC 封装以减少零件数量

  元件封装将多个部件集成到一个外壳中,以执行所需的功能。例如,基本滤波电路由一个电阻和一个电容组成。如果您选择用作滤波器的封装,则可以较大限度地减少电路板上使用的元件数量。这可以提高电路板的可靠性、减轻重量和降低成本。

  3.尽可能选择SMT元件

  与通孔元件相比,SMT 元件的引线较短。这可降低寄生电容并增强信号完整性。选择 SMD 的其他好处包括:

  减少维护;

  让电路板更小更轻;

  在 PCB 的两侧放置 SMT 元件可实现更大的设计灵活性;

  与 THT 组件相比,更容易实现自动化组装;

  降低制造成本;

  仅在所需元件不可用且 SMD 对温度特别敏感的特殊情况下选择 THT 元件。

  关键要点:

  1. 始终从可靠的供应商处采购组件,以避免假冒零件的风险

  2. 实施组件封装以减少电路板的零件数量和尺寸

  3. 使用小引线 SMT 组件来增强信号完整性

  通孔技术与表面贴装技术的区别

  SMT 摆脱了通孔安装制造工艺对电路板空间的限制。

  通孔元件的制造成本比SMT元件更高。

  与通孔技术相比,使用 SMT 需要先进的设计和生产技能。

  与通孔元件相比,SMT 元件可以具有更多的引脚数。

  与通孔技术不同,SMT 可以实现装配自动化,与通孔生产相比,它适合以更低的成本实现大批量生产。

  与通孔安装相比,SMT 组件更紧凑,因此组件密度更高。

  虽然表面贴装可以降低生产成本,但机械资本投资高于通孔技术所需的资本投资。

  通孔安装更适合于生产受到周期性机械应力甚至高压、高功率部件的大型笨重元件。

  由于SMT尺寸减小、孔数减少,因此更容易实现更高的电路速度。

  PCB 组件放置指南

  以下是有关 SMD 放置的一些建议,以便为您的电路板保持良好的信号和电源完整性。

  保持组件尽可能靠近,以较小化布线距离。

  放置组件时,请遵循原理图上的信号路径。

  切勿将组件放置在敏感信号的返回路径中。这会导致信号完整性问题。

  对于高速设备,应将旁路电容放置在靠近其电源引脚的位置。这将减少寄生电感。

  将 SMD 排列在一起用于电源电路。这将帮助您提供更短的布线并减少连接中的电感。

  尝试将 SMT 组件放在电路板的一侧,以减少与模板和组装相关的成本。

  按照制造商的规定,保持测试点和 SMT 元件之间的较小间距。此间距可能因元件的高度而异。

  为了便于组装,请确保在组装图中正确标记所有组件名称、极性、方向和位置。图中的封装应与实际零件相匹配。如果您正在考虑委托组装,请咨询制造商以获取其配套指南。相应地准备您的 BOM。

  PCB 组装过程之前

  在真正的 PCBA 流程开始之前,必须进行一些准备步骤。这有助于 PCB 制造商评估 PCB 设计的功能,主要包括 DFM 检查。

  大多数专门从事 PCB 组装的公司都需要 PCB 的设计文件,以及其他设计说明和具体要求。这样 PCB 组装公司就可以检查 PCB 文件是否存在可能影响 PCB 功能或可制造性的问题。这称为可制造性设计检查,简称 DFM 检查。

  DFM 检查会检查 PCB 的所有设计规格。具体来说,此检查会查找任何缺失、冗余或潜在问题的功能。这些问题中的任何一个都可能严重负面影响最终项目的功能。例如,一个常见的 PCB 设计缺陷是 PCB 组件之间的间距太小。这可能会导致短路和其他故障。

  通过在制造开始前发现潜在问题,DFM 检查可以降低制造成本并消除不可预见的开支。这是因为这些检查减少了报废电路板的数量。作为我们以低成本保证质量的承诺的一部分,DFM 检查是每个和美信项目订单的标准配置。和美信提供免费的 DFM 和 DFA 检查,但价值却是无价的,因为和美信所依赖的 Valor DFM/DFA 检查是一个自动化系统,有助于提高速度和准确性。

  PCB 组装后

  可以肯定地说,PCB组装过程可能很脏。焊膏会留下一些助焊剂,而人为操作会将手指和衣服上的油污和污垢转移到 PCB 表面。一旦完成所有操作,结果看起来可能有点脏,这既是美观问题,也是实用问题。

  焊剂残留物在PCB上停留数月后,会开始产生气味和粘性。它还会变成酸性,久而久之会损坏焊点。此外,如果新 PCB 发货时沾满残留物和指纹,客户满意度往往会受到影响。出于这些原因,在完成所有焊接步骤后清洗产品非常重要。

  使用去离子水的不锈钢高压清洗设备是去除 PCB 残留物的较佳工具。用去离子水清洗 PCB 不会对设备造成任何威胁。这是因为损坏电路的是普通水中的离子,而不是水本身。因此,去离子水在清洗过程中对 PCB 无害。

  清洗后,通过压缩空气进行快速干燥循环,使成品 PCB 准备好包装和装运。

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