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如何在柔性 PCB 设计中指定加强筋要求

如何在柔性 PCB 设计中指定加强筋要求

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-08-19
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【概要描述】  在为柔性和刚挠结合板 PCB选择加强筋材料之前,请尽量遵循常见的层压板厚度,例如 0.010 英寸、0.047 英寸和 0.062 英寸。请注意,每个制造商的产品库存量各不相同。这就是为什么在订购之前确定加强筋厚度非常重要。

如何在柔性 PCB 设计中指定加强筋要求

【概要描述】  在为柔性和刚挠结合板 PCB选择加强筋材料之前,请尽量遵循常见的层压板厚度,例如 0.010 英寸、0.047 英寸和 0.062 英寸。请注意,每个制造商的产品库存量各不相同。这就是为什么在订购之前确定加强筋厚度非常重要。

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  加强筋广泛用于各种柔性电路设计。加强筋常见的用途是为柔性 PCB 提供机械支撑,而不是电路本身的一部分。

  在柔性电路上添加加强筋可能需要几个层压循环,这会增加设计的总体成本。

  尽管加强筋在柔性电路中不起到任何电气作用,但它在设计和材料方面有独特的要求。

  使用柔性 PCB 加强筋的主要目的

  加强筋可以完成一系列的功能,其中包括:

  柔性电路的刚性化;

  满足 ZIF(零插入力)要求;

  创建局部弯曲约束;

  为电子元件和 SMT 焊盘的安装创造一个坚固的表面;

  减轻元件放置的压力;

  有助于散热(这些加强筋通常由钢或铝制成);

  使电路具有足够的刚性,无需手动输入即可完成组装过程;

  聚酰亚胺加强筋

  聚酰亚胺加强筋用于连接 ZIF 连接器的电路。某些连接器规格要求柔性电路具有非常特殊的厚度才能与连接器配合使用。

  常见的 ZIF 连接器厚度为 0.2 毫米和 0.3 毫米。附加聚酰亚胺加强筋是为了增加局部区域的厚度,而不是增加整个电路板的厚度。使整个电路板变厚可能非常昂贵,并且会损害电路的可靠性。

  聚酰亚胺特别有用,因为它符合 ZIF 连接器的严格公差规格。在满足所需连接器的所有公差方面,很少有材料能与聚酰亚胺相提并论。

  FR4 加强筋

  FR4 加强筋在柔性电路中形成刚性部件。它们为组件和任何连接的连接器提供支撑。

  添加 FR4 加强筋可防止柔性电路弯曲。请注意,添加加强筋会增加电路板的厚度,最多可增加 0.059 英寸。

  铝和不锈钢

  铝和不锈钢加强筋主要用于提高电路的散热能力。这两种材料都比聚酰亚胺和 FR4 贵得多。铝是散热的优选材料。如果电路板上没有太多空间,也可以使用不锈钢。

  添加加强筋

  加强筋可以借助 PSA(双面胶带)手工粘贴到柔性 PCB 上,也可以在热压条件下进行层压(下文将讨论)。设计师更喜欢在热压条件下进行层压,但根据电路限制,他们可能不得不使用 PSA。

  热胶可在加强板和电路之间形成永久粘合。对于设计师来说,它们比压敏胶更实惠。

  在柔性 PCB 设计中指定加强筋要求

  让我们看一下可能需要加强筋的各种场景以及方法。

  场景 1:

  在安装组件的整个电路板上施加刚性

  通过增加元件区域的刚性来保护焊点

  方法和材料

  根据预算,可以使用聚酰亚胺、铝、不锈钢和 FR4 等材料。

  加强筋厚度由设计师自行决定

  加强筋可用压敏胶粘贴,或用柔性胶热粘合

  场景 2:

  使用 ZIF 连接器局部增加板厚,以满足 ZIF 连接器规格。

  方法和材料

  ZIF 连接器的唯一材料选择是聚酰亚胺。

  设计师可以从多种厚度中进行选择,以满足设计要求。

  场景 3:

  在柔性电路中创建刚性部件以满足特定的弯曲要求、有助于电路板组装或其他要求。

  方法和材料

  受欢迎的两种选择是聚酰亚胺或 FR4

  设计师可以从多种厚度中进行选择

  两种应用方法是压敏胶 (PSA) 和柔性粘合剂热粘合

  场景 4:

  柔性 PCB 散热,确保组件完整性和性能

  方法和材料

  铝和不锈钢是电子元件和柔性电路散热的两种好选择。由于设计限制,不锈钢可用于较小的电路。

  设计师可以根据预算从各种可用厚度中进行选择。

  使用 PCB 加强筋时需要考虑的几点事项

  一个有用的设计技巧是使加强筋重叠至少 0.030 英寸,以减少制造过程中的处理时间并避免应力厚度。

  在为柔性和刚挠结合板 PCB选择加强筋材料之前,请尽量遵循常见的层压板厚度,例如 0.010 英寸、0.047 英寸和 0.062 英寸。请注意,每个制造商的产品库存量各不相同。这就是为什么在订购之前确定加强筋厚度非常重要。

  总结

  PCB 加强筋的较大优点是保护元件和连接器。这可以保护您的电路完整性和接头。

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