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SMT 在电子产品中代表什么

SMT 在电子产品中代表什么

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-08-21
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【概要描述】  微组装、高密度组装、三维组装技术发展迅速,据报道,全球采用通孔组装技术的电子产品以每年11%的速度下降,而采用SMT贴片的电子产品则以8%的速度增长。

SMT 在电子产品中代表什么

【概要描述】  微组装、高密度组装、三维组装技术发展迅速,据报道,全球采用通孔组装技术的电子产品以每年11%的速度下降,而采用SMT贴片的电子产品则以8%的速度增长。

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  技术缩小化进程正以越来越快的速度前进,这让我们惊叹不已。使电子产品逐渐缩小的因素是使用合适的自动 SMT(表面贴装技术)组装工艺。这种方法不是使用通过电线(通孔)连接的标准组件,而是允许电路板上覆盖更小的组件,这些组件可以直接安装在表面上。

  “SMT”这个词对于电子爱好者来说可能并不陌生,但有些人可能不知道它到底是什么意思。事实上,我们早已离不开这种贴片技术的使用,在手机、笔记本电脑、冰箱、电视等各种消费电子PCBA上都能找到SMT技术的踪迹。

  SMT 在制造业中代表什么

  表面贴装技术通常简称为 SMT,这种技术在电路板组装过程中经常与 THT(通孔技术)一起使用。这种高精度电子组装技术用于将表面贴装元件附着或焊接到 PCB 焊盘上。其工作流程大致如下。

  首先,在PCB焊盘上涂上焊膏。然后通过加热印刷电路板直至焊膏熔化,将表面贴装元件(SMD)准确地放置在涂有焊膏的焊盘上。冷却后,元件和印刷电路之间将建立电气连接。

  SMT工艺概念

  在SMT工艺中,我们经常会用到两种高温焊接工艺来完成元器件的焊接: 回流焊和波峰焊。那么,在SMT生产线中,回流焊和波峰焊分别起什么作用,它们之间又有什么区别呢?本节将为您解答以上问题。

  对于回流焊接,首先将焊膏预涂在焊盘上,然后加热使焊膏熔化。此加热过程将在焊盘上预装的电子元件的引脚或焊接端与 P​​CB 焊盘之间建立电气互连。此过程本质上实现了将电子元件焊接到 PCB 板上的目的。回流焊接通常分为三个独立的阶段/区域:预热区、加热区和冷却区。

  简单来说,回流焊接工艺流程可以概括为以下步骤:印刷焊膏>贴装元器件>回流焊接> PCBA清洗

  关于波峰焊,这是一种批量焊接工艺,首先使用特殊的泵将熔化的焊料喷射到焊锡波峰中。之后,要焊接的电子元件的引脚穿过焊锡波峰,以建立电子元件和 PCB 板之间的电气互连。波峰焊工艺可分为这四个步骤:喷射、预热、加热(在锡炉中)和冷却。

  这些是总结波峰焊工艺的步骤:插件>助焊剂涂覆>预热>波峰焊>边缘切割> PCB组装检查。

  表面贴装技术的历史

  SMT 技术的发展可分为四个阶段,以下部分将解释每个时期及其重要特征:

  一阶段:1960年至1975年

  这一阶段是电路板问世,改变电子制造业的历史性时刻。这一阶段,人类从使用原始的面包板,转变为使用PCBA板,彻底进入小型化时代。这一阶段的代表作品是计算器和石英表。

  二阶段:1976年至1980年

  SMT技术成为主流的阶段。在此之前,THT技术主要用于电路板组装,但随着小体积电子产品在世界各地流行,SMT逐渐开始取代THT。使用这种PCB组装技术可使电子产品占用空间更小,功能更多。主要代表作品是摄像机、录像机和数码相机。

  三阶段:1980年至1995年

  PCBA板已经成为电子制造业不可缺少的产品,企业开始大力研发生产设备,提高产品性价比,VLSI是这一时期生产出来的好的电子产品。

  四阶段:1995年至今

  微组装、高密度组装、三维组装技术发展迅速,据报道,全球采用通孔组装技术的电子产品以每年11%的速度下降,而采用SMT贴片的电子产品则以8%的速度增长。

  技术发展一直是世界的主流,因此,无论是致力于打造自动化、智能化、柔性化的生产线,还是采用新的SMT组装技术服务客户,佛山科技一直主张与时俱进。作为电子制造行业从业者,了解PCB的发展历史非常重要,可以帮助你的企业找到正确的变革方向。

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