SMT组装工艺流程指南
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- 来源:
- 发布时间:2024-08-22
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【概要描述】 测试通过的产品进行分离包装。一般使用的包装材料为气泡膜、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种。一是使用气泡膜或静电棉成卷,分离包装,是目前最常用的包装方式;二是按照PCBA定制的吸塑盘尺寸,放置在吸塑盘包装中,主要针对针头比较敏感,有易损SMD元件的PCBA板。
SMT组装工艺流程指南
【概要描述】 测试通过的产品进行分离包装。一般使用的包装材料为气泡膜、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种。一是使用气泡膜或静电棉成卷,分离包装,是目前最常用的包装方式;二是按照PCBA定制的吸塑盘尺寸,放置在吸塑盘包装中,主要针对针头比较敏感,有易损SMD元件的PCBA板。
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在电子产品飞速发展的时代,电子产品的设计制造工艺也在飞速发展,其中重要的技术就是PCB制造。SMT作为电子电路板加工的重要工序,为电路板的加工生产奠定了基础。今天这篇文章,我们就来详细探讨一下什么是SMT。
什么是SMT?
SMT即表面贴装技术,是电子组装行业流行的技术和工艺之一,
它是将无引脚或短引线的表面组装元器件,贴装在印刷电路板表面或其他基板表面,通过回流焊接将其焊接到组装件上的电路组装技术。
为何选择 SMT?
SMT即表面贴装技术,是目前电子组装行业流行的技术和工艺,它是将无引脚或短引线的表面组装元器件,贴装在印刷电路板或其他基板表面,通过回流焊或浸焊等方法将待焊接的电路组装技术。贴片元器件;同时,生产、产品批量化、生产自动化,使厂商能够以低成本实现高产量,生产出优良产品,满足客户需求,加强市场竞争力。另一方面,电子元器件的发展、集成电路的发展、半导体材料的多样化应用,也促进了SMT的发展。
SMT的背景
1.电子产品追求小型化,以往使用通孔插件的元件已不能减少。电子产品越来越完整,使用无通孔元件的集成电路,特别是大规模、高集成度的IC,必须采用表面贴装元件——产品批量化、生产自动化、低成本、高成品率,以获得高质量的产品,满足客户的需求,加强市场竞争力的需要。
2.电子元器件开发、集成电路(IC)开发、半导体材料的多种应用。
SMT 的优点
1、电子产品组装密度高、体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量仅为传统插装元件的十分之一左右。一般采用SMT后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗冲击性强、焊点缺陷率低。
3.高频特性良好,减少电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%~50%,节省材料、能源、设备、人力、时间、空间等。
快速了解SMT工艺流程
1. 编程和调整显示器
根据客户提供的样品BOM贴片位置图,对贴片元件的位置坐标做方案。然后结合客户提供的SMT贴片加工信息进行首件加工。
2.印刷焊膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板上需要焊接电子元器件的SMD焊盘上,为元器件的焊接做准备。设备为丝网印刷机(移印机),位于SMT贴片加工生产线前端。
3.SPI
锡膏检测仪,测试锡膏印刷是否良好,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。
4.SMD
将SMD电子元器件准确地贴装到PCB的固定位置上。贴片机所用设备位于SMT生产线上,位于丝网印刷机的后面。贴片机分为高速机和通用机。高速机用于贴装引脚间距小、较小的元器件。
通用机台:粘贴引脚间距小(引脚密度大)、体积大的元器件。
5.高温焊膏熔化
主要是将锡膏经过高温熔化、冷却从而将电子元器件SMD与PCB板牢固地焊接在一起,所用到的设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6.AOI
自动光学检测仪(AOI),检测元器件焊接后是否存在标记、位移、空焊等焊接缺陷。
7.目视检查
人工检查重点检查项目:PCBA版本是否为改型版;元器件是否按客户要求使用代料或品牌、品牌元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关、等元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、断路、假件、假焊。
8.包装
测试通过的产品进行分离包装。一般使用的包装材料为气泡膜、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种。一是使用气泡膜或静电棉成卷,分离包装,是目前最常用的包装方式;二是按照PCBA定制的吸塑盘尺寸,放置在吸塑盘包装中,主要针对针头比较敏感,有易损SMD元件的PCBA板。
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