SMT加工对PCB板的要求有哪些
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- 发布时间:2024-08-27
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【概要描述】 SMT加工通常有很多要求PCB 板,并且必须符合要求的董事会才能接受SMT加工那么,SMT焊接工艺为何对电路板有如此多的要求呢?接下来SMT厂家就为大家详细介绍一下。
SMT加工对PCB板的要求有哪些
【概要描述】 SMT加工通常有很多要求PCB 板,并且必须符合要求的董事会才能接受SMT加工那么,SMT焊接工艺为何对电路板有如此多的要求呢?接下来SMT厂家就为大家详细介绍一下。
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SMT加工通常有很多要求PCB 板,并且必须符合要求的董事会才能接受SMT加工那么,SMT焊接工艺为何对电路板有如此多的要求呢?接下来SMT厂家就为大家详细介绍一下。
实践证明,在加工过程中会涉及到大量的特殊工艺,而特殊工艺的应用又会带来SMT加工对PCB 板如果PCB板出现问题,就会增加PCBA焊接工艺的难度,最终可能会导致焊接缺陷、板子不合格等情况。因此,为了保证特殊工艺的顺利完成,以及方便SMT加工,PCB板在尺寸、焊盘距离等方面必须满足可制造性的要求。
SMT加工对PCB板的要求有以下几点:
1、PCB尺寸PCB的宽度(含板边)须大于50mm小于460mm,PCB的长度(含板边)须大于50mm。
2、PCB边缘宽度PCBA板宽:5mm,板距8mm,焊盘距边缘距离5mm。
3、PCB弯曲程度向上弯曲:1.2mm,向下弯曲:0.5mm,PCB变形量:较大变形高度÷对角线长度0.25.
4、PCB板Mark点标记形状:标准圆形、方形、三角形标记尺寸:0.8~1.5mm标记材料:金、锡、铜、铂金标记表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污垢标记周围要求:标记位置周围1mm范围内不得有与Mark颜色明显不同的绿油等障碍物:距板边3mm以上,5mm范围内不得有孔、测试点等标记。
5、PCB焊盘贴片元件焊盘没有通孔。如果有通孔,锡膏会流入孔内,导致器件内锡量少,或者锡流到另一面,导致表面不平整,无法印刷锡膏。在进行PCB设计与生产时,了解一些PCB焊接工艺知识是必要的,这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求,可以让后续的制造过程更加顺利,避免不必要的麻烦。
这是SMT加工对PCB板的要求,在生产中PCB 板毫不懈怠,生产出高品质合规的PCB板,以便让电路板更好的接受其他特殊工艺,并给予PCB 板生命,并注入功能的灵魂。
1.大板子尺寸:310mm*410mm(SMT);
2.大板材厚度:3mm;
3.小板材厚度:0.5mm;
4.小Chip零件:0201封装0.6mm*0.3mm以上零件;
5.大贴装件重量:150g;
6.大零件高度:25mm;
7.大零件尺寸:150mm*150mm;
8.小引脚部分间距:0.3mm;
9.小球零件(BGA)间距:0.3mm;
10.小球零件(BGA)球径:0.3mm;
11.高零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12.贴片能力:300-400万点/天。
实力保障
SMT车间:拥有进口SMT机、光学检测设备,日产能可达400万点,各工序均配备QC人员,时刻把控产品质量。
DIP生产线:
1.拥有波峰焊2台,其中工作3年以上的老员工10余名,工人熟练程度较高,能焊接各种插件材料。
2.品质保证,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件、BGA、QFN、0201物料。也可模板贴片、散料手贴。
▪ 可来样及尺寸批量生产。
3.丰富的电子产品SMT及焊接经验,交货稳定
▪ 累计服务上千家电子企业,涉及多类车载设备及工控主板SMT加工服务,产品经常出口欧美,品质深受新老客户的肯定。
SMT加工,发货准时,材料齐全后正常3-5天,小批量也可当天加急。
4.维修能力强,售后服务完善
经验丰富的维修工程师可修复各类因产品不良引起的贴片焊接不良,保证每个产品的连通性PCB 板。
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