作为电子加工供应商，必须透彻了解工厂内的所有加工工序，特别是主要的SMT加工工序。

　　每个生产车间里面，都会有一条SMT加工流水线，在这条流水线里面，我们可以分为以下几个部分。

　　1、无铅锡膏的印刷

　　在上一篇文章中我提到了无铅锡膏的印刷，在这一部分我们采用的机器是SMT半自动印刷机。在这一部分的操作中我们要注意钢网与PCB的对准，钢网的开孔与PCB焊盘必须完全重合，并试印3片后确认OK才能开始正常生产。印刷完后每一块PCB都要进行自检，印刷好的锡膏不允许出现过锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良的产品要认真清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证钢网滚动的锡膏量。

　　2.装料

　　装机我们这次用到的机台是CP机，可以快速的装料，开机前需要做好充足的准备，比如物料的摆放，机器的定位，等机器亮起黄灯的时候，就要准备装料了。

　　3.大料贴装

　　这个环节是为了帮助PCB添加之前CP机无法贴装的大料，比如晶振。这个环节我们用的是XP机，可以实现大料的自动贴装，注意这个流程跟CP机差不多。

　　4、炉前QC

　　这个环节是整个SMT工艺流程中必不可少的重要环节，这个环节可以保证所有半成品在炉前完全自由，所以叫炉前QC。这个岗位通常用QC来检查从贴片机流出的PCB板，看布局时是否有漏料或者偏料的问题。然后人工对缺板或者偏板进行修正。

　　5、回流焊接

　　回流焊接的作用是将版图上的锡膏融化，使材料紧密的焊接在版图上。此工序所需的机台为波峰焊。波峰焊也有几个需要注意的点，一就是炉内温度的调整，这需要综合考虑PCB板的受热程度，材料的耐热程度等各方面因素，然后设定波峰焊的温度，这样PCB板过炉之后基本就不会出现其它问题了。

　　6、炉后QC

　　质量就是生命，炉后肯定会出现一些问题，比如空焊，虚焊，连焊等，那么如何发现这些问题呢?我们在这个环节也要配备QC，炉后检测板面问题，然后进行人工修正。

　　7.QA抽检

　　当自动贴片工序全部完成后，还有最后一步，就是抽检。抽检这一步可以大致评估一下我们产品的生产合格率，也就是品质。当然抽检的时候每一步都要认真做，布局上的每一个细节都不能放过，这样才能保证公司产品的质量。

　　8、入库

　　最终入库。入库也需要注意，包装一定要整齐，不能马虎。这样才能给客户一个完美的体验。