PCB的基本知识
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- 发布时间:2024-08-28
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【概要描述】 电路板成型的其中一种方法是在电路板的上下两面相同的位置切割直线但不切断,以便可以手工或使用治具将其折断,从电路板的顶部和底部形成V型槽,所以称为C-CUT。
PCB的基本知识
【概要描述】 电路板成型的其中一种方法是在电路板的上下两面相同的位置切割直线但不切断,以便可以手工或使用治具将其折断,从电路板的顶部和底部形成V型槽,所以称为C-CUT。
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在绝缘基片上,按照预定的设计,制成印制电路、印制元件或二者结合所形成的导电图形,称为印制电路。在绝缘基片上,制成提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制电路。它不包括印刷元件。印制电路或印刷电路的成品板称为印刷电路板或印刷线路板,又称印刷板。印制板按所用基片是刚性的还是柔性的,可分为刚性印制板刷和柔性印制板两大类。今年还出现了刚挠结合印制板。按导体图形的层数,可分为单面、双面、多层印制板。导体图形的整个外表面与基片表面在同一平面上的印制板称为平印制板。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板具有一致性,可避免人工布线错误,并可实现电子元器件的自动插装、自动焊接、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,便于维护。印制板已由单层发展到双面、多层、挠性等,仍保持各自的发展趋势。由于印制板不断向高精度、高密度、高可靠性方向发展,体积不断缩小,成本不断降低,使得印制板在今后电子设备的发展中仍然保持着强大的生命力。
PCB发展简史
印制电路的基本概念在本世纪初已在专利中提出。1947年,美国航空局和美国标准局发起召开了一次印制电路技术研讨会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法。分为涂覆法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸镀法、模压法、粉末压实法六大类。当时这些方法都未能实现大规模工业生产。
直到20世纪50年代初,由于解决了铜箔与层压板之间的粘附问题,覆铜板性能稳定可靠,实现了大规模工业生产,铜箔蚀刻成为印制板制造技术的主流。发展至今。20
世纪60年代,通孔金属化双面印刷及多层印制板实现了批量生产。 20世纪70年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发展,80年代代表表面贴装技术,90年代代表多芯片化,
促进了印制电路板生产技术的不断进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继出现,印制电路的生产技术进一步向高密度、细线、多层、高可靠、低成本、连续自动化产品发展的方向。
印刷电路在电子设备中的作用
(1)为集成电路等各类电子元器件的固定、组装提供机械支撑。
(2)实现集成电路等各类电子元器件之间的配线和电气连接或电绝缘。
(3)提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
(4)为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供标识符和图形。
PCB制造技术将如何改变
1)降低铅含量 (2)减少甲醛使用量 (3)MID的进展 (4)其他材料
高速电路
一般认为,如果数字逻辑电路的频率达到或超过45MHZ~50MHZ,而工作在此频率以上的电路已经占了整个电子系统的一定分量(例如1/3),就称为高速电路。实际上,信号边沿的谐波频率要高于信号本身的频率,正是信号的上升沿和下降沿(或信号跳变)导致信号传输中出现不可预料的结果。因此,一般认为,如果线路传播延迟大于数字信号驱动端上升时间的1/2.就认为这种模拟信号是高速信号,会产生传输线效应。信号的传输发生在信号状态改变的瞬间,如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间,如果传输时间小于上升或下降时间的1/2.接收端反射的信号在信号改变状态之前就到达驱动端。相反,反射信号在信号改变状态后才会到达驱动端,如果反射信号较强,叠加的波形可能会改变逻辑状态。
V-CUT
电路板成型的其中一种方法是在电路板的上下两面相同的位置切割直线但不切断,以便可以手工或使用治具将其折断,从电路板的顶部和底部形成V型槽,所以称为C-CUT。
金手指
是指一些电路板--比如网卡。上面板上的镀金线,因为形状像手指,所以叫金手指。
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