“表面贴装技术”(SMT)是一种将电子零件直接贴装在印刷电路板(PCB)表面上的组装方法。这些零件也称为“表面贴装器件”(PCB)。SMT 因其成本低、质量效率高而受到市场热捧。此外，近年来，SMT PCB 已成为常见、具成本效益的电路创建方法之一。

　　什么是 SMT PCB?

　　理解SMT PCB并不像人们想象的那么简单。然而，顾名思义，PCB 组装过程的方法是将组件放在空白 PCB上。在构建复杂的 PCB 时，SMT 打印机通常可以在采用特定设计方向的同时自动完成此操作。这项技术提供的准确性使它如此重要。在 SMT 之前，普通 PCB 只能很小，直到变得难以处理。目前，SMT 方法允许 PCB 变得更小。

　　与以前创建的 PCB 不同，这通常是机械化的，从而节省了每个人的时间和钱。

　　在SMT 组装中，零件不放入孔中;而是使用回流焊接直接焊接到电路板上。

　　表面贴装技术如何工作?

　　使用贴片机将表面贴装的晶体管、二极管、电容器和其他部件放置在印刷电路板上(PCB组装)。这些机器将零件从其存储容器中取出并放置在 PCB 上。

　　有时表面贴装元件会预先涂上焊膏。您无需使用任何额外的焊膏即可将这些部件直接放在 PCB 上。然后将元件焊接在一起以建立连接。通常，焊接是通过将热烙铁放在元件顶部，熔化焊料并将其连接到 PCB 来实现的。

　　通常，每个 SMT 元件的底部都会贴上一小块胶带，以便在存储、移动或组装时将其固定到

　　位。这还可以防止元件在组装过程中从 PCB 上滑落(尤其是在使用贴片机时)。焊接前要撕掉胶带。

　　SMT 组装流程

　　SMT 组装工艺的三个阶段包括印刷焊膏、放置元件和回流焊接。但是，由于SMT 生产工艺的需要，以下概述更详细地介绍了这些阶段：

　　1.  SMC和PCB的制备

　　初始步骤包括选择 SMC 和 PCB。焊盘通常是平的，没有孔，铜焊盘通常是镀银、镀锡铅或镀金的。焊盘保护晶体管和半导体等元件的引脚。

　　模板是另一个重要工具，用于为工艺的下一步(即印刷焊膏)创建固定位置，具体取决于焊盘在 PCB 上的位置。必须仔细检查这些材料以及制造过程中将使用的任何其他材料是否有缺陷。

　　2. 焊膏印刷

　　焊膏涂抹是 SMT 工艺中的一个重要阶段。在此阶段，使用刮刀(一种用于清洁印刷板的工具)以 45° 至 60° 的角度涂抹焊膏。要制作焊膏，需要将金属焊料粉末和助焊剂(类似胶水)混合在一起。助焊剂充当临时粘合剂，将表面贴装元件粘合到位，同时还可以清除焊接表面的污染物和氧化物。

　　为了将 SMC 连接到 PCB 上的焊点，还需要使用焊膏。每个焊盘上都有适量的焊膏非常重要。否则，当焊料在回流炉中熔化时，它不会连接到任何东西。回流炉是表面贴装技术 (SMT) 中使用的电加热设备，用于将电子零件连接到印刷电路板(PCB)。

　　3.  SMC 放置

　　现在是时候将电子元件安装到 PCB 中了。制造商使用一种称为“拾取和放置”机器的机器来完成此操作。机器小心地将 SMC 放在电路板上。安装过程完成后，PCB 即可进行回流焊接。

　　4. 焊接回流工艺

　　当 SMC 就位后，PCB 被送入回流焊接炉，并经过以下阶段：

　　在烤箱的一部分，称为“预热区”，电路板及其所有部件的温度会缓慢升高。温度每秒上升 1.0°C 到 2.0°C，直到达到 140°C 到 160°C 之间。

　　浸泡区：电路板将保持在140°C至160°C之间的温度，持续60至90秒。

　　电路板接下来进入回流区，温度以每秒 1.0°C-2.0°C 的速度上升至高210°C-230°C，以熔化焊膏中的锡，将元件引线熔合到 PCB 焊盘上。在此过程中，熔融焊料的表面张力使元件保持在原位。

　　冷却区：这是最后一个部分，确保焊料在离开加热区时冻结，以防止出现连接问题。

　　如果印刷电路板有两面，请重复这些步骤。为了将 SMC 固定到位，可以使用焊膏或胶水。

　　5. 检查和清洁

　　然后检查电路板是否有瑕疵，并在焊接完成后进行清洁。焊接后，PCB 清洁步骤至关重要。清洁程序完成后，操作员检查 PCB 是否有缺陷。在存放之前，他们必须进行任何必要的维修或重建。

　　SMT 和 SMD 有什么区别?

　　人们经常混淆 SMT 和 SMD 这两个术语，而且这两个术语的使用方式也常常相同。事实上，任何技术及其物理组件都可能紧密交织在一起，从而造成不确定性。SMT 和 SMD 都属于这一类。这就是为什么了解 SMT 组件和单个 SMD 组件之间的区别至关重要。

　　简而言之，SMT PCB 技术的方法就是，当 SMD 是该技术的设备时。SMT 是指将电气元件直接放置和焊接在 PCB 上的过程。表面贴装设备 (SMD) 是这些元件的另一个名称。目的是将它们放置在印刷电路板 (PCB) 上。