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PCB组装过程如何进行?

PCB组装过程如何进行?

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-08-30
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【概要描述】  每个电子设备内部都有一块印刷电路板 (PCB)。PCB 是各种小型电气元件安装的基础。将元件安装到 PCB 上,然后对其进行检查和测试的过程就是PCB 组装或 PCBA。

PCB组装过程如何进行?

【概要描述】  每个电子设备内部都有一块印刷电路板 (PCB)。PCB 是各种小型电气元件安装的基础。将元件安装到 PCB 上,然后对其进行检查和测试的过程就是PCB 组装或 PCBA。

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  每个电子设备内部都有一块印刷电路板 (PCB)。PCB 是各种小型电气元件安装的基础。将元件安装到 PCB 上,然后对其进行检查和测试的过程就是PCB组装或PCBA。

  电子技术不断发展,对更多功能的需求也随之增加。因此,PCB 和组件变得越来越小,越来越复杂。与此同时,PCB 组装已成为电子制造中更为关键的步骤。即使是一个小小的组装错误也可能导致电子设备在现场性能不佳或出现故障。

  鉴于此步骤的重要性,原始设备制造商 (OEM)与知识渊博的公司合作非常重要。

  PCB 组装技术

  多年来,已经开发出许多不同的技术来将组件连接到 PCB。有些技术比其他技术更自动化。使用的两种主要技术是表面贴装和通孔。

  表面贴装技术

  顾名思义, 表面贴装技术 (SMT) 将组件直接贴装到 PCB 表面。使用专门的焊膏来贴装组件。SMT 是 PCBA 使用广泛的系统。它不需要在板上打孔。

  使用这种方法,元件可以安装在电路板的两侧。与其他方法相比,这种方法允许在给定的电路板上安装更多元件,并且 PCB 更小。

  通孔技术

  通孔技术 (THT)将元件引线穿过电路板上的预钻孔。这种方法是组装 PCB 的一种较老的方法,不如 SMT 流行。尽管如此,它仍以可靠性和牢固连接而闻名。在某些情况下,这意味着 PCB 可以承受比使用 SMT 组装的电路板更大的振动和压力。

  PCB 组装过程如何进行?

  PCBA 工艺所涉及的步骤和顺序可能因所用技术的不同而略有不同。不过,以下内容介绍了任何 PCBA 工艺的关键要素。

  1. 涂抹焊膏

  PCBA的一步是将焊膏涂抹到将要安装元件的 PCB 上。所用的焊膏是焊料和助焊剂的混合物。这可以在后续步骤中将零件永久地连接到电路板上。

  许多 PCB 组件使用模板来引导焊膏。这可确保焊膏以适当的量输送到正确的电路板区域。

  我们针对我们制造的每块 PCBA 设计专用模板。这有助于使这一步尽可能高效。

  2. 放置组件

  下一步是将必要的元件放置在焊膏上面。这一步在业内被称为“拾取和放置”。

  根据 PCB 的功能,有许多不同类型的组件。常见的是电阻器、电容器、电感器和传感器。此步骤可以手动或自动执行。

  但无论哪种方式,都必须将正确的组件放置在电路板上指定的位置。

  3.焊接

  焊接步骤将元件永久地粘合到 PCB 上。在此阶段,SMT PCBA 工艺通常使用 回流焊炉 和传送系统。回流焊炉熔化焊膏,而传送带则将电路板移动通过。

  使用 THT,元件引线穿过现有孔并附接在另一侧。对于这种样式的 PCB,制造商通常使用 波峰焊方法。这种焊接方法使用熔融焊料波来粘合电路板。焊料流过电路板底部,将元件固定到位。

  在这两种情况下,熔化的焊料都会将元件连接起来并连接到电路板。之后组件会冷却,使焊料凝固并将元件固定到位。

  4. 检查组件

  PCBA 组装过程的这一阶段至关重要。需要进行检查以确认前面的步骤。此阶段可能需要手动、自动和 X 射线技术来帮助提高检查效率。

  5. 测试

  PCB 组装过程的后一步是测试,以确保 PCB 功能符合设计。

  测试方法多种多样,例如飞针测试、在线测试等。我们在《PCBA 测试深度探究》中探讨了  PCBA 中使用的不同测试技术。

  一旦 PCBA 通过测试,组件组装过程就完成。

  PCBA 专业知识

  PCB 组装是我们的核心竞争力之一。我们提供可靠、无缝组装且精度较高的印刷电路板系统。

  我们的电子组装专业知识包括:

  表面贴装技术(细间距、BGA(1 毫米)、µBGA(.4 毫米)、01005、X 射线、自动返工和自动光学检测 (AOI);

  弹匣到弹匣的处理;

  智能货架地板库存控制;

  X射线卷轴计数;

  引线自动插入(轴向、径向、DIP 和 Zierick 端子);

  波峰焊和选择性焊接机(免清洗和水性助焊剂工艺)RoHS 和锡/铅功能;

  特殊应用设备(协作机器人点胶系统);

  保形涂层(硅胶、聚氨酯);

  灌封(环氧树脂、聚氨酯和硅胶);

  低压成型技术;

  全面的产品测试;

  3D 打印。

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