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SMT组装过程控制的基本方法

SMT组装过程控制的基本方法

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-09-02
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【概要描述】  回流焊接旨在通过热对流将SMD附着到PCB板上。随着温度升高,连接元件和焊盘的焊膏开始熔化,随着温度下降,焊膏将固化,元件将永久粘在板上。

SMT组装过程控制的基本方法

【概要描述】  回流焊接旨在通过热对流将SMD附着到PCB板上。随着温度升高,连接元件和焊盘的焊膏开始熔化,随着温度下降,焊膏将固化,元件将永久粘在板上。

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  不管SMT(表面贴装技术)发展到今天,从根本上提高组装PCB(印刷电路板)的质量和性能仍然是SMT技术的核心,而组装PCB直接影响电子产品的可靠性。对于SMT组装厂商而言,组装产品质量不仅代表了工厂的生产水平,也体现了电子厂商的实力和潜力。要获得高质量的组装产品,推动生产过程合理化、规范化、标准化,必须结合实际生产情况,制定合理有效的生产质量过程控制方案。因此,SMT组装过程控制是SMT组装工艺优化中的基础性工作,有效的过程控制有助于及时发现组装生产中可能出现的故障,降低产品不合格率,避免因不合格产品而造成的经济损失。

  尽管SMT组装具有复杂的PCBA工艺,但其工艺控制主要发生在整个工艺的主要步骤中,即印刷,安装和回流焊接。 因此,本文将讨论有关SMT组装工艺控制这些步骤的一些方法。 所有方法均基于PCBCart工厂的实际制造经验。

  焊膏印刷PCB IQC

  尽管 PCB 是在同一家工厂内生产的,但每批 PCB 都必须进行 IQC(进货质量控制)。

  SMT印刷前需要检查的PCB方面包括:

  a.确认电路板是否发生变形;

  b.确认电路板焊盘是否发生氧化;

  c.板面是否有划伤、断线、露铜等现象;

  d.确保PCB表面平整、光滑、均匀。

  在焊膏印刷过程中,必须考虑以下方面才能适当地处理PCB:

  a.抓取电路板时必须戴手套;

  b.目视检查,眼睛与板面的距离为30cm至45cm,角度为30°至45°;

  c. 取放板时应小心谨慎,避免碰撞、掉落,切勿堆叠或垂直放置,以免造成断线;

  d.应检查板上的基准标记,以确保与模板上的定位孔是否完全匹配。

  焊膏的使用和管理

  在焊膏涂抹过程中,应遵守以下规定:

  a.车间环境温度控制在25℃左右,相对湿度控制在35%~75%范围内;

  b.暂时不使用的焊膏应远离生产线,以免误用;

  c.如果要将新开封的焊膏与“旧”焊膏一起使用,则应按3:1的比例混合。

  保持焊膏均匀非常重要,应注意以下几个方面:

  a.应严格监控焊膏的有效性,不得使用过期的焊膏;

  b.不使用时,应将焊膏保存在冰箱中。

  印刷过程中的过程控制措施

  为保证焊膏印刷质量,应做好以下工艺控制措施:

  a.印刷部分必须完整,若不完整,需修改电路板、钢网、印刷刀等参数;

  b.印刷时不得出现桥接现象;

  c.印刷厚度应均匀,如不均匀,应及时调整刮刀力度;

  d.必须检查焊盘是否有向下翻转的边缘,若有,则应检查模板孔是否被堵塞;

  e.检查印刷效果是否发生偏差,如有偏差应及时修改模板位置。

  另外,还需对模板进行清洁,防止助焊剂干结在模板上,堵塞模板孔。对于实际应用中需要承受强烈振动的电子产品,还需调整焊膏厚度,以保证产品的可焊性和可靠性。

  芯片安装

  贴片机作为SMT组装生产过程中的关键设备,主要作用是将SMD(表面贴装器件)贴装到PCB板上相应的焊盘上,因此贴片机对贴装精度要求较高,尤其是物料供应、编程、测试、组装等环节的精度要求较高。

  芯片安装过程中的工艺控制措施

  措施1:所有SMD必须完全正确,与设计文件兼容。

  措施2:程序作为控制指令信号,其编写过程必须准确无误,且相应的数据必须符合贴片机程序手册。

  措施3:SMD 和元件供应商之间的组装应尽可能准确,以防止错误重复发生。

  步骤4:在组装制造之前,应在贴片机上进行准确的调试,并在SMT组装过程中及时适当处理缺陷。

  芯片安装后的工艺控制措施

  贴片机结构复杂,包含传动机构、伺服系统、识别系统、传感器等。SMT贴片机在生产过程中容易出现各种缺陷,下面介绍解决的办法。

  解决方案1:需要分析贴片机传动部件之间的工作顺序和逻辑关系。

  解决方案2:应该了解SMT组装运行过程中缺陷的位置,链接和程度,并通过奇异的声音对不同的缺陷进行分类和识别。

  解决方案3:出现缺陷之前应明确操作流程。

  解决方案4:应明确缺陷发生的位置。

  贴片机作为高精度的电子制造设备,承担着大量的SMT贴片任务,为了使设备始终处于良好的状态,能够更好的运行,必须制定定期的维护保养计划。

  回流焊接

  回流焊接旨在通过热对流将 SMD 附着到 PCB 板上。随着温度升高,连接元件和焊盘的焊膏开始熔化,随着温度下降,焊膏将固化,元件将永久粘在板上。

  SMT组装中回流焊接的工艺控制要求包括:

  1.应设置合适的回流焊温度曲线,并定期进行实时测试;

  2.焊接时应严格按照PCB设计文件规定的焊接方向进行;

  3.焊接过程中应避免振动。

  检验回流焊性能的好坏,可以从以下几个方面作为参考:

  1.确保元器件焊接部分完整;

  2.焊点表面应光滑;

  3.焊点应呈半月形;

  4.电路板表面不得有焊球及残留物;

  5. 不应出现桥接和假焊。

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