IT是信息技术的简称，其实是一个统称，指的是管理和处理信息过程中使用的所有技术。而PCB(印刷电路板)则负责实现IT范围内的所有功能，包括信息的产生、信息的处理、信息的传输和信息的应用。新一代IT将朝着以下几个方向发展：新型公用电信网络、三网融合、物联网、新型平板显示、高性能IC、云计算。为了适应新一代IT的要求，对PCB的要求和更新换代自然是越来越高。

　　基本上，新一代IT为了适应其更高的要求，提出了四个“高”的要求：高密度、高速度/频率、高热导率、高性能，这些都将有助于服务于IT的电子产品具有高可靠性和长寿命。

　　高密度 PCB

　　高性能IC的集成度(IC线宽)将以纳米为单位计算，而PCB的性能和进步则必须以微米为单位来衡量。目前，IC集成度走在PCB密度的前面。众所周知，PCB起着元器件(如IC)支撑的作用，高性能的IC需要高性能的PCB板来支撑。因此，缩小线宽是PCB亟待进步的方向。目前， PCBCart生产的HDI(高密度互连)PCB的小线宽和间距为2.5mil，基本满足了一般电子产品的需求，但距离高密度水平还有很大差距。

　　PCB要达到微米级，材料和制程技术两方面都需要努力，在基板材料方面，需采用超薄铜箔，成本较高，制程复杂，因此，基板材料铜箔减薄技术是主要的发展方向。

　　高速/高频率 PCB

　　新一代信息技术将以5G技术为基础发展，5G的数据传输速率可达52G，这就要求信号在PCB中传输时具有高完整性和低失真度。此外，PCB板应具有相对较低的介电常数和介电损耗。然而，环氧树脂基基板很难满足这一要求。因此，应选择其他类型的树脂基基板。此外，线宽、过孔和焊盘应足够低，公差低，制造优化。

　　高导热率的 PCB

　　由于信号传输速度快，或者频率高，必然导致电阻和介质损耗增大，导致线路制造出现一些缺陷，这些缺陷又会带来更多的热量，使得PCB内部温升非常严重，超过100℃也是很正常的，所以耐热性和导热性就成了PCB制造的核心问题。

　　解决温升问题，需选择适当的基板材料，需具有高Tg、高热分解温度(Td)及低CTE(热膨胀系数)，并需使用导热系数高的基板材料以应付不同情况。

　　高性能 PCB

　　PCB板的高性能化，是指PCB具有更高的可靠性和更长的寿命。IT的发展离不开PCB，因此PCB不仅需要具备高密度、信号传输完整性、高热导率等性能，还需要具备低CTE、高Tg等性能，因此高性能PCB能够为新一代IT设备的可靠性和寿命提供保障。

　　未来趋势：印刷灯板

　　近两年光量子通讯、光量子计算机、光量子芯片等技术的快速发展，为印刷电路板(PLB)的出现提供了充分的可能性，PLB的出现将有可能成为PCB发展的新趋势。

　　作为专业的PCB制造商，准备好采用新技术，通过技术创新制造出可靠性更高、使用寿命更长的 PCB 板。到目前为止，您可以获得先进的 PCB，包括柔性PCB、刚柔结合PCB、高频 PCB、高Tg PCB等。先进的 PCB 报价是您获得先进产品的捷径。