芯片、半导体、集成电路的区别
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- 发布时间:2024-09-04
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【概要描述】芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。指内含集成电路的硅片,体积很小,往往是计算机或其他电子设备的组成部分。
芯片、半导体、集成电路的区别
【概要描述】芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。指内含集成电路的硅片,体积很小,往往是计算机或其他电子设备的组成部分。
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什么是芯片
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。指内含集成电路的硅片,体积很小,往往是计算机或其他电子设备的组成部分。芯片是半导体元器件产品的总称,是集成电路(IC)的载体,分为晶圆片。硅片是内含集成电路的很小的一块硅片,是计算机或其他电子设备的组成部分。
什么是半导体
半导体(semiconductor)是指常温下导电性介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机、温度测量等方面有着广泛的应用,例如二极管就是用半导体制成的器件。半导体是指导电性可以控制的材料,范围从绝缘体到导体。无论从技术还是经济发展的角度看,半导体的重要性都是巨大的。当今大多数的电子产品,比如电脑、手机,或者数字录音机,都与半导体有着非常密切的联系。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅是各种半导体材料中在商业应用上影响大的。物质以各种形式存在,有固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性较差的材料,比如煤、人造晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。导电性较好的金属,比如金、银、铜、铁、锡、铝等,则称为导体。您可以简单地将导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
什么是集成电路
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在封装体中,成为具有所需电路功能的微型结构;所有元器件都已结构化为一个整体,使电子元器件向微型化、低功耗、智能化和高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业中应用最多的是硅基集成电路。它是20世纪50年代末和60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是通过半导体制造工艺的氧化、
采用光刻、扩散、外延、铝蒸镀等工艺,把构成一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元器件以及它们之间的连接导线全部集成到一小块硅片上,再将电子器件焊接到封装件中。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术,主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。
芯片和集成电路有什么区别?
芯片就是芯片,一般是指用肉眼能看到的或者用脚看不到的,但明显是方形的布满很多小脚的东西。不过芯片也包括各种各样的芯片,比如基带、电压转换等等。
处理器则更强调功能,指的是进行处理的单元,可以说是MCU,CPU等等。
集成电路的范围就广泛多了,哪怕是把一些电阻、电容、二极管集成在一起,也可能是模拟信号转换芯片,或者是逻辑控制芯片,但总的来说,这个概念更偏向于底层的东西。
集成电路是指把组成电路的有源器件、无源器件及其互连结构一起制作在半导体基片或绝缘基片上,构成结构紧密连接、内部相互关联的电子电路。集成电路可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片(chip)是半导体元器件产品的总称,是集成电路(IC)的载体,分为晶圆片。
半导体集成电路与半导体芯片有什么联系和区别?
芯片是集成电路的简称,其实芯片这个词的真正含义是指集成电路封装里面的一小块大的半导体芯片,也就是管芯。严格地说,芯片和集成电路是不能互换的。集成电路是通过半导体技术、薄膜技术、厚膜技术制作的。凡是具有一定功能的电路,经过微型化,再做成一定的封装电路形式,就可以称为集成电路。半导体是介于良导体和非良导体(或绝缘体)之间的物质。
半导体集成电路包括半导体芯片和外围相关电路。
半导体集成电路·
半导体集成电路是把晶体管、二极管等有源元件和电阻、电容等无源元件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体芯片上,用以完成特定的电路或系统功能。
·半导体芯片·通过在半导体片上蚀刻、布线,实现一定功能的半导体器件。不只是硅片,常见的还有砷化镓(砷化镓有毒,不要为了某些劣质电路板而好奇分解)、锗等半导体材料。半导体也像汽车一样风靡一时。
我们先来谈谈半导体
晶体管
研究过模电的人都知道,MOS管就是通过各种离子注入产生的,然后工厂通过往晶圆上注入各种离子,就可以在晶圆上形成MOS管了。
电阻
电阻公式已知R与长度L成正比,与宽度S成反比,所以在晶圆上做电阻非常简单。任何能在晶圆上出现的东西,做成矩形,都只是一个电阻。因此,在晶圆上,有很多种电阻可供选择。金属电阻、POLY电阻等等,它们的精度不同,阻值的大小也不同。
电容
两个极板可以并联起来形成一个电容,所以这个也很容易做到。一些寄生电容效应,甚至MOS管都可以作为等效电容。
电感
电感也可以做,但是有个问题,做电感太耗布局面积了,现在流片(就是把做完的电路布局交工厂加工)很贵,所以设计师只能妥协,把电感做成片外,或者想他的办法。器件之间连接都是靠金属连接的,整个芯片会有多层金属。
封装
把整个雕刻用塑料包起来,里面有硅,植入离子,金属等,引出输入输出针脚,就是你看到的芯片。
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