SMT和SMD有什么区别?
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- 发布时间:2024-09-05
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【概要描述】尽管SMD和SMT代表不同的概念,但它们在电子制造领域相辅相成。考虑到PCBA的发展历史,DIP元件的衰落可以部分归因于手工焊接的局限性,这促使了贴片机的出现。
SMT和SMD有什么区别?
【概要描述】尽管SMD和SMT代表不同的概念,但它们在电子制造领域相辅相成。考虑到PCBA的发展历史,DIP元件的衰落可以部分归因于手工焊接的局限性,这促使了贴片机的出现。
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电子制造业是一个专业性强的行业,熟悉电子制造业的人,都喜欢用一些基本的缩写来表达自己的需求,比如PCB(印刷电路板)、PCBA(印刷电路板组装)、通孔技术(THT)等,这对于新手或者电子爱好者来说并不友好。
什么是SMT?
SMT的全称是表面贴装技术,是一种在PCB上排列元器件的新方法。该技术在PCBA行业应用十分广泛,几乎所有提供PCB组装服务的公司都可以提供SMT组装服务。20世纪70年代初,电子制造商采用通孔组装实现元器件贴装和焊接工作,即将元器件的引线置于裸PCB上钻孔内,通过焊枪实现永久性的元器件通孔排列。然而随着技术的发展,人们逐渐发现通孔PCB组装并不是好的解决方案,SMT组装或可作为替代。
与插件不同,SMT技术采用无引线组装方式,将元器件直接焊接到裸PCB上,是一种更快速、更经济的组装方式。对于一些消费电子设备(手机、电脑等)而言,它们的更新频率不足一年,这意味着电子制造商迫切需要自动化PCB组装来实现规模化生产,而SMT技术恰好满足了这一要求。
SMT 组装流程
印刷: SMT仪器将准备好的模板对准需要贴片的PCB板,随着刮刀将模板铺开,焊膏通过模板上的孔沉积到相应的焊点上。
安装: SMD 元件通过贴片机精确定位,利用焊膏作为临时粘合剂。
回流焊接:在此阶段,焊膏仍处于半液态,需要熔化并凝固才能形成坚固的焊点。回流焊接通常用于 SMT 工艺,用于处理BGA和QFN等精密引脚元件,提供精确的温度控制和均匀的热量分布,从而实现高度可靠的焊接连接。
测试和检查:一旦整个SMT工艺流程 完成,制造商就会进行一系列的检查方法以确保焊接质量,包括元件对准、焊桥、电路短路等。这些检查涉及人工检查、AOI检查和其他技术。
SMT的特点
降低寄生电容和寄生电感;
减少PCBA项目中元器件的需求;
自动化的新设备实现快速可靠的大规模生产;
促进微型电子设备或植入式设备的发展。
总之,SMT 是一种组装技术,涉及使用适量的焊膏来安装每个组件。它也适合自动化,因为可以对机器进行编程以将组件安装到 PCB 上。这确保了准确性,并且还加快了生产过程并加快了交付速度。
什么是SMD?
必须了解PCB 的工作原理,它由两个主要元素组成:裸板和元件。裸板是安装元件和建立电气通路的平台。当通电时,电流穿过电路并到达元件,从而实现其功能。因此,元件本身对PCBA 板的运行能力做出了积极贡献。SMD 代表一种特定类型的元件。
SMD,即表面贴装器件(Surface Mount Device),是一种焊接在印刷电路板上的电子元件,设计用于直接贴装在PCB上。目前, PCB元件的安装方式多种多样。根据安装方式不同,PCB元件可分为多种类型,包括DIP元件和SMD元件,即插件元件和贴片元件。受小型化趋势的影响,如今PCBA生产中越来越多地使用SMD元件。
SMD 元件类型
表面贴装元器件从诞生到流行只用了20年的时间,如今已占据了元器件领域的主导地位。追溯元器件的发展历史,消费者使用的电子设备的元器件从被动元件到主动元件、集成电路,最后到现在SMD的统治。表面贴装设备大致可分为晶体管和集成电路两大类(SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM)。下面将几种常见的SMD元器件进行分类。
电阻器
此类贴片电阻通常采用SMT技术进行表面贴装,贴装时需要特别注意。以陶瓷PCB上的贴片电阻为例,陶瓷PCB贴片时,为了防止焊接时金属材料溢出,需要在表面涂上一层玻璃钝化膜。
陶瓷电容器
发动机引擎、军用通讯设备以及航空航天设备等应用非常依赖高频电路,因此我们需要采用SMD贴片技术来贴装SMD陶瓷电容器。
晶体管(SOT)
三引线和四引线 SOT 器件被视为表面贴装有源器件的先驱之一。三引线 SOT 被标识为 SOT 23 (EIA TO 236) 和 SOT 89 (EIA TO 243)。四引线器件称为 SOT 143 (EIA TO 253)。
集成电路
集成电路,又称IC芯片,是由电阻、电容、晶体管等元件组成的集合体。工程师通过IC编程、半导体加工等方式,将一块具有特定功能的“小PCB”集成起来。生活中常见的小外形SMD有源集成电路,一般采用收缩封装。小外形IC的引线中心约为0.050英寸,主要用于容纳比SOT封装更大的IC。
SMD与SMT
不同之处
概念差异: SMT 是指一种特定类型的组装技术,通常与组装、焊接和工艺等术语相关。另一方面,SMD 代表一种电子元件,通常与元件、零件等词语一起使用。
使用差异: SMT 工艺专为 SMD 元件设计,无法容纳通孔元件。相比之下,SMD 元件可以使用各种焊接工艺安装在电路板上,具体取决于其属性和特性。这些工艺包括手工焊接、热风熔化、热板加热和波峰焊等。
目的差异: SMT工艺的主要目的是实现自动化和精确安装,从而实现高效生产。而SMD电子元器件的使用主要是为了实现电子系统的小型化和高密度集成。
尽管SMD和SMT代表不同的概念,但它们在电子制造领域相辅相成。考虑到PCBA的发展历史,DIP元件的衰落可以部分归因于手工焊接的局限性,这促使了贴片机的出现。虽然手工焊接以前用于传统的SMD元件组装,但贴片机的出现使这种方法过时了。在当今时代,简单、高效和成本效益是进步的关键因素,而SMT和SMD的融合恰恰满足了这些要求。
自动化生产模式旨在优化PCB组装成本,而SMD在这方面提供了经济高效的解决方案。
SMT 设备能够在短时间内在电路板上快速安装数千个 SMD 元件。
SMD元件体积小,可增加电路板容量,而SMT技术有效地利用了这一优势。
SMD元器件采用无铅焊接,PCBA企业可借此减少组装过程中故障的发生,提高SMT工艺整体的可靠性。
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