PCB和PCBA有什么区别
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- 发布时间:2024-09-06
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【概要描述】 双面和多层 PCBA 具有许多优点,允许设计师构建非常复杂的电路。电路设计师可以自行决定为电路选择哪些元件和封装。最常见的建议是在设计中使用至少一块双面 PCBA,以尽可能保持简单和紧凑。
PCB和PCBA有什么区别
【概要描述】 双面和多层 PCBA 具有许多优点,允许设计师构建非常复杂的电路。电路设计师可以自行决定为电路选择哪些元件和封装。最常见的建议是在设计中使用至少一块双面 PCBA,以尽可能保持简单和紧凑。
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PCB 和 PCBA 是电子制造行业常用的术语。虽然这两个缩写只相差一个字母,但它们的含义却相差甚远,非电子行业的从业者可能会因使用不当而受到嘲笑。PCB 和 PCBA 的定义是什么?PCBA 和 PCB之间有什么区别?
电子设备里是PCB还是PCBA?
本文以手机为例,我们先将手机拆开,看看手机内部的零件组成,主要包括听筒、喇叭、麦克风、电池、屏幕、键盘、电路板、各种芯片等配件。
在很多电子消费者看来,电子产品主要靠内部的芯片来发挥功能,这是正确的,但是他们却误以为整块绿板就是一个芯片。在很多电子产品中,绿板就是本文的主角之一:PCBA板。拆开PCBA板之后,就可以得到PCB裸板和电子元器件。集成电路(IC)或者芯片就是PCBA电子元器件的一种。想必我们可能会把芯片和PCB、PCBA混淆的原因,是因为芯片也叫集成电路。
分解一下PCBA组装流程,或许能帮你区分这三种关系。工程师把需要的功能编程到芯片中,然后委托PCBA公司制造、组装PCB,组装完成后得到的电路板就是PCBA板。因此,市面上销售的电子设备中的电路板就被称为PCBA板。
PCB 与 PCBA:全面比较
看完上面的文章,相信大部分人现在都能区分PCB和PCBA了,下面我们就从更专业的角度对这两个名词进行全面的分析和介绍,让大家更好的了解两者的区别。
什么是 PCB?
PCB 是电子电路的重要组成部分,不含任何集成电子元件。它包含几个关键元素,包括基板、丝网、阻焊层、导电层、焊盘和过孔。这些元素共同构成了 PCB 的功能和完整性。
PCB 发明之初被称为印刷线路板 (PWB)。为了避免不必要的混淆/恐慌,PWB 被重新命名为印刷电路板 (PCB),因为它的名字与一种有毒化学物质有关。
工作原理
PCB是现代电子设备的基础,是重要的电子部件,既是电子元器件的支撑体,又是电子元器件电连接的载体,从电子表、计算器到计算机、通讯电子设备、军事武器系统,几乎所有的电子设备都含有PCB。
裸露的 PCB 在独立状态下本身不具备任何功能或作用。然而,一旦电子元件被精心组装到电路板上,PCB 内复杂的布线便成为重要的基础,充当元件和集成电路的载体。它促进了这些元件之间必要的电气互连,使整个电子系统能够无缝运行。
主要类型
电路板根据不同的分类情况有不同的类型,以下是区分PCB的五种常规方法:
层数: 单层(单面)、双层(双面)、多层PCB等。
柔性: 柔性PCB、刚性PCB、刚挠结合PCB等。
基板材料: Rogers,铝,陶瓷,FR-4等。
功能:高速、HDI、高频等。
应用:军事电子、航空航天、消费电子、医疗等。
什么是PCBA?
PCBA 是印刷电路板组装 ( Printed C ircuit B oard Assembly )的缩写,代表通过 SMT 和 THT 等先进组装技术将电子元件集成到裸 PCB 板上的精细过程。因此,PCBA 板这一术语表示包含集成电子元件的完全组装的电路板。
CPU作为很多电子产品的大脑,承担了所有的信号传输工作,但它离不开PCB的控制,无法独立工作。与PCB不同的是,如果说裸板是我们的身体,那么PCBA电路板更像是人体的神经网络。作为PCBA行业的从业者,我们一直认为PCBA是电子设备的核心,是未来技术发展的承载者。这是因为消费电子产品的寿命、运行速度、可靠性、稳定性等都与印刷电路有着直接的关系。
组装流程
裸板制造完成后就会进入组装车间,经过SMT、THT加工后就完成PCB组装工序。
SMT组装流程:来料检测→丝印焊膏→贴片→烘干→回流焊→清洗→检测→返工
THT组装流程:来料检测→手工插装→波峰焊→修脚→补焊→清洗→功能测试→返工
PCBA 的价格驱动因素
与成品成本相比,PCB组装成本更加透明和公开。PCB组装成本动因=材料采购(零件和裸板)+裸板制造+ PCB组装(SMT和THT)+ PCB测试+运输成本。
PCB与PCBA的组合
了解了PCB与PCBA的关系之后,下面我们以双层PCB作为案例,帮助大家了解从PCB到PCBA的流程。
电子产品中有许多电子元件,这些元件安装在电路板上。为了使电路设计更紧凑,电子工程师通常使用双层或多层结构,即在更小的空间中使用更多元件。为此,设计人员可能会使用尽可能多的SMD封装,以便可以在两侧放置大量元件。如果设计人员在布线方面遇到任何困难,那么他/她可以使用过孔和/或转移到另一个可用层来解决这个问题。这使设计过程更容易、更紧凑。
双面 PCB 具有用于DIP 元件的透明镀孔和用于 SMD 封装的镀焊盘,以及 PCB 两面的元件布局。对于采用DIP 封装的焊接元件,助焊剂会流过导电镀孔并填满它,从而固定穿过该孔的元件引脚。对于 SMD PCBA,助焊剂只是在PCB 布局中的SMD 元件引脚和导电焊盘上形成导电层,并为电流流动创建路径以创建电路。经过繁琐的组装过程后,从双层 PCB 到双层 PCBA 的工作就结束了。
双面和多层 PCBA 具有许多优点,允许设计师构建非常复杂的电路。电路设计师可以自行决定为电路选择哪些元件和封装。最常见的建议是在设计中使用至少一块双面 PCBA,以尽可能保持简单和紧凑。
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