3. 紫外线喷砂

　　抗蚀剂由一层光反应性化学物质组成。我们将涂有抗蚀剂的层压板暴露在 紫外线或 UV 光下，使光反应性化学物质层变硬。

　　●紫外线穿过薄膜的半透明部分，使光刻胶变硬

　　● 但是，紫外线无法使黑色墨水区域变硬

　　● 仅保留硬化区域作为铜通路，其余电路板则被丢弃

　　● 用碱性溶液清洗电路板以去除光刻胶残留物

　　● 最后用高压水清洗去除任何残留物

　　● 电路板干燥

　　● 技术人员在进入下一步之前检查电路板是否有错误

　　使用光刻胶和紫外线喷砂的目的是确保实际的 PCB 制造与原理图蓝图完美匹配。

　　4. 蚀刻内层

　　在 PCB 制造中，线路清洁很重要。因此，此 PCB 制造工艺会从电路板上去除多余的铜。否则，一粒不正常的灰尘可能会导致电路短路或开路。完成此步骤后，您将只剩下制造 PCB 所需的铜。

　　● 通常，内层铜将通过化学蚀刻去除

　　● 光刻胶可保护电路板上必要的铜免受蚀刻

　　● 蚀刻所需的时间和溶剂可能因电路板尺寸而异

　　● 较大的电路板通常需要更多的时间和/或溶剂

　　5. 图层对齐

　　清洁后，层压板即可进行层对齐。一般情况下，我们使用光学打孔机，这是一种专用机器，可将针穿过定位孔来对齐内层和外层。

　　6. 光学检测

　　当各层清洁完毕并准备就绪时，它们需要进行正确的对齐。因此，技术人员将各层放入光学打孔机中。

　　这被称为光学检测。它确保 PCB 没有任何缺陷，因为一旦各层组合在一起，就没有空间进行错误纠正。

　　● 设计师将使用自动光学检测 (AOI) 机器进行检测。

　　● AOI 机器将 PCB 与原始原理图进行比较。

　　● AOI 机器使用激光传感器扫描各层并进行电子比较

　　● 我们在此阶段丢弃有缺陷的电路板。

　　● 在对外层进行成像和蚀刻后，重复该过程。

　　7. 层压和压制各层

　　在印刷电路板制造的这个阶段，PCB 开始成型。无缺陷的各层通过以下两个步骤融合并压合在一起，形成 PCB。

　　叠放或叠放

　　此工艺将 PCB 外层(由预涂环氧树脂的玻璃纤维制成)和薄铜箔层(带有用于铜线的蚀刻)夹在中间。此工艺在专用压合台上使用金属夹具进行。

　　● 操作员使用专门的销钉将每一层安装到工作台上

　　● 首先，操作员在工作台的对准盆上放置一层预涂环氧树脂(称为预浸料)

　　● 接下来，他们将一层基材放在预浸渍环氧树脂上

　　● 在基材层上放置一层铜箔 ●

　　在铜箔层上放置更多预浸渍树脂片

　　● 用铜或铝压板完成堆叠

　　● 操作员确保堆叠完美贴合，以防止在对准过程中发生移位

　　● 现在，堆叠已准备好进行粘合

　　层压或粘合

　　粘合之前，操作员将堆叠物放在机械压力机上，将各层熔合在一起。

　　● 操作员将堆栈放置在层压机上

　　● 压合机计算机控制层压机

　　● 计算机将根据校准加热压板并施加压力，熔合 PCB 层

　　● 移除顶部压板和引脚后，技术人员将拉出印刷电路板。

　　8. 钻孔

　　钻孔被视为 PCB 制造过程中关键的一步，它为过孔和不同 PCB 层之间的连接奠定了基础。

　　所有计划后续出现的组件，例如铜连接通孔和引线方面，都依赖于精密钻孔的准确性。

　　PCB 钻孔需要高的精度，因为即使是微小的错误也可能造成相当大的经济损失。

　　这就是为什么领先的专业中国 PCB 制造商倾向于使用计算机控制的PCB 钻孔机。这些机器可以使用以 150.000 RPM 转速旋转的气动主轴钻出直径小至 100 微米的孔。钻孔也需要时间，因为平均 PCB 有超过一百个钻孔点。

　　● 钻孔前，使用 X 射线定位器确定钻孔点的位置

　　● 在钻孔目标下方放置一块缓冲材料板，以确保钻孔干净

　　● 首先，钻出定位孔或引导孔以固定 PCB 堆栈

　　● 计算机控制的机器使用原始设计作为引导来钻孔目标

　　● 钻孔后，通过轮廓去除边缘周围的额外铜层

　　9. PCB 电镀

　　钻孔后，下一步是电镀。PCB 电镀是用铜填充钻孔的过程，以使电流从电路板表面流到内层、两层之间或两个表面之间。该过程涉及一系列化学浴。

　　● 彻底清洁 PCB 面板

　　● 将面板放入一系列化学槽中，沉积一层厚度约为 1 微米的薄铜层

　　● 使用计算机控制 PCB 电镀过程

　　10. 外层成像

　　与二步一样，此步骤还涉及将另一种光刻胶涂到 PCB 面板上。但是，光刻胶仅涂在外层进行成像。该过程在无菌环境中进行。

　　● 用销钉固定黑色墨水透明胶片并防止错位

　　● 涂上光刻胶后的 PCB 面板进入黄色室

　　● 紫外线照射使光刻胶变硬

　　● 去除受黑色墨水保护的未硬化光刻胶。

　　11. 外层蚀刻

　　外层蚀刻为 PCB 面板的 AOI(自动光学检测)和焊接做好准备。在此过程中，外层不需要的铜会被去除。

　　● 使用电镀方法涂上一层铜。

　　● 初始铜浴后，使用锡电镀来保护关键区域的铜。

　　● PCB 板经过自动光学检测 (AOI) 以确保铜层符合所需规格。

　　12. 阻焊层应用

　　这种应用是必要的，因为它会在印刷电路板的外表面添加一层保护层，为焊接过程做好准备。它本质上是遮盖不需要焊接的区域。

　　● 清洁 PCB 板，去除杂质或多余的铜

　　● 在表面涂上一层环氧树脂油墨和阻焊膜

　　● 使用紫外线喷砂来指示不需要焊接的区域

　　● 从不需要的区域移除

　　● 电路板放入烤箱固化焊料

　　13. 丝网印刷

　　丝网印刷 是使用喷墨打印机将所有信息直接打印在电路板上。它通常包括：

　　● 公司 ID

　　● 警告标签

　　● 徽标或符号

　　● 组件编号

　　● 引脚定位器和其他标记

　　14. 表面处理

　　接近完成的 PCB 板需要涂上一层导电材料，一般按照客户的规格要求。这为 PCB 增加了额外的耐焊性。此过程可实现表面光洁度。

　　15. 测试

　　PCB 测试也是制造过程中的关键步骤。我们将使用不同的测试方法来确保 PCB 功能正常并符合原始设计规范。我们将在后面的文章中详细介绍成熟的 PCB 测试方法。

　　16. 分析

　　分析本质上是 PCB 制造过程的后一步。在此之前，印刷电路板都是一块构造面板。使用原始设计文件，将 PCB 切成单独的板。分割 PCB 板有两种常见的方法：

　　●刻划：也称为布线，此方法包括在电路板边缘切割几个小突出部分

　　● V 型槽：在这种方法中，CNC 机器沿着 PCB 板的侧面进行 V 形切割

　　无论使用何种方法，剖析后您都可以轻松地折断 PCB 板。

　　17. 最终质量检查

　　完成分析后，每块印刷电路板都要经过最终的目视检查和质量检查。制造商将在最终检查后包装并运送无错误的 PCB。

　　以下检查有助于识别无错误且功能正常的 PCB：

　　● 修复并重新测试所有未通过 PCB 检查的电路板

　　● 使所有 PCB 与其原始设计规格完美匹配

　　● 检查并维护无菌环境以防止污染和错误

　　● 检查所有完成的 PCB 是否有毛刺或锋利边缘

　　● 使所有层的孔尺寸完美匹配

　　● 使孔尺寸符合设计规格

　　18. 包装和运输

　　此阶段涉及包装和将 PCB 运送到预定目的地。标准包装设计可保护 PCB 免受灰尘和其他环境因素的影响。但是，包装可能会根据客户的规格而改变。