PCB 制造是一个多步骤的过程，从产品概念开始，最终制成可组装的 PCB。标准 PCB 制造过程是 PCBA 制造的两个步骤之一，其中电路板的设计数据根据提供的设计规范转换为物理结构。制造过程中涉及的步骤取决于 PCB 的复杂性，重要的是不要跳过任何步骤，以实现最终产品的性能。

　　所有印刷电路板都是基于某些基材制造的，其中常用的是环氧树脂填充玻璃纤维基材。然而，某些应用需要柔性 PCB，因此其基材由易弯曲的材料制成，如聚酰亚胺或 Kapton 塑料。其他应用(如 RF PCB)将需要 PTFE 基材来支持低损耗信号传播，或者高功率系统可能需要金属基材 PCB。

　　电路图像传输方法

　　PCB 制造过程始于将设计数据从设计文件传输到印刷电路板。此步骤的目的是蚀刻掉基材上的铜，留下构成 PCB 电路的导电铜元素。印刷工艺大致可分为两类：

　　传统光学成像工具

　　激光直接成像 (LDI)

　　光刻是一种将电路设计从文件转移到胶片(模板)的传统方法。一种称为光刻机的特殊打印机用于制作胶片，然后用于将铜电路转移到电路板上。光刻机技术通过精确的打印提供印刷电路元件的高清胶片。用黑色墨水将光刻负片图像打印在透明塑料片上，该塑料片将作为掩模，用于曝光涂在铜上的光刻胶材料。

　　通常，板材的透明部分代表 PCB 的非导电部分，而黑色油墨印刷图案则代表导电铜区域。这是 PCB 内层遵循的标准。外层薄膜的印刷遵循相反的惯例：黑色部分指的是将被蚀刻掉的部分，而透明部分代表铜区域。

　　对于 LDI，可以使用精确聚焦的计算机控制扫描激光束将电路图案直接转移到 PCB 上。该技术非常精确，并且不存在通常与光刻机工具方法相关的任何对准问题。此外，由于胶片会随着时间的推移而退化，因此通常需要定期更换。激光直接成像不存在此问题，因为它不需要介质将图像转移到 PCB 上。

　　内层印刷和蚀刻

　　预粘合铜的层压材料上涂有光刻胶材料，并通过印刷层膜将此光刻胶层暴露在紫外线下。在直接成像技术的情况下，使用激光束代替紫外线。这种光学曝光结果使光刻胶材料硬化成与铜电路相匹配的图案。其余区域仍然柔韧，可以用化学品轻松去除。通过蚀刻工艺将不需要的铜部分从板上去除，留下被硬化光刻胶阻挡的印刷电路图案。最后用化学品清洗 PCB 以去除光刻胶，然后将电路板转移到下一阶段。

　　多层 PCB 由多层堆叠而成。清洁并准备好所有层后，使用对准冲头确保各层之间没有错位。对准孔用于将内层与外层对齐。通常使用一种称为“光学冲头”的机器来实现此目的。

　　下一步是确保内层电路板按照设计数据库的预期制造，这样 PCB 就进入检查阶段。自动光学检测是一种流行的 PCB 检查方法，因为它可用于识别制造缺陷。该方法涉及使用计算机自动检查内层是否存在不完整的设计或剩余的抗蚀剂材料。一旦 PCB 通过检查，它就会进入下一阶段。

　　PCB 层堆叠压层

　　压机用于对齐、加热和粘合各层，并在它们之间放置铜箔和绝缘材料。绝缘材料通常是用环氧树脂预浸渍的玻璃纤维，也称为“预浸料”。层压工艺产生的热量和压力会熔化预浸料中的树脂，当树脂冷却时，预浸料将与 PCB 堆叠中的其他层融合在一起。如果您的电路板被送到制造车间，制造商通常会使用材料供应商提供的覆铜层压板。

　　PCB 钻孔和电镀

　　印刷、蚀刻、清洗和层压 PCB 后，下一步是钻孔以安装元件。对于多层印刷电路板，为了将信号从一层传输到下一层，必须钻通孔或用激光切割通孔以连接各层。根据 PCB 设计数据准备的数值钻孔数据用于指示钻孔位置，并使用 X 射线机精确定位钻孔点。在钻孔之前，使用 PCB 面板上的导向孔或工具孔固定 PCB 叠层。

　　钻孔和清除碎屑后，PCB 制造工艺的下一步是在外层镀铜。这涉及将 PCB 暴露于各种电解质溶液中，在此期间，铜将沿着通孔和裸露的铜建立连接。

　　层成像

　　外层成像采用与内层相同的技术。首先在外层上涂上光刻胶材料，然后使用光学图像传输方法用紫外线曝光光刻胶。紫外线曝光使光刻胶材料变硬，但 PCB 的非必要部分会变硬，而电路上的光刻胶仍然柔韧。然后洗掉未曝光的光刻胶，再给电路板镀上铜。最后一步，外层也会镀锡，以保护下面的铜。然后，外层会经过最后的蚀刻过程，以去除任何不需要的残留铜。外层也会通过自动光学检测进行检查。

　　阻焊层和丝网印刷应用

　　阻焊层是一种聚合物层，可保护铜免受高温焊料、可能导致电路板短路的导体、环境暴露以及任何可能对外层造成机械损坏的物质的影响。阻焊层材料采用紫外线曝光法放置。除了阻焊层外，电路板上还丝网印刷有元件参考标号和其他标记。

　　完成上述所有步骤后，PCB 将在组装过程之前送去测试。根据设计的要求和复杂性(例如 HDI 设计、柔性 PCB 设计、金属芯设计等)，PCB 制造过程中可能还涉及其他步骤和流程。