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什么是SMT(表面贴装技术)?

什么是SMT(表面贴装技术)?

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-09-12
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【概要描述】  SMT(表面贴装技术)通常是指利用自动化组装设备将微型表面组装元器件(SMC/SMD,统称片状元器件)直接贴装并焊接到印刷电路板(PCB)表面或其他基板表面的规定位置上的一种电子装联技术。

什么是SMT(表面贴装技术)?

【概要描述】  SMT(表面贴装技术)通常是指利用自动化组装设备将微型表面组装元器件(SMC/SMD,统称片状元器件)直接贴装并焊接到印刷电路板(PCB)表面或其他基板表面的规定位置上的一种电子装联技术。

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  SMT(表面贴装技术)是指在PCB基础上进行加工的一系列工艺流程的缩写,SMT是电子组装行业流行的技术和工艺。

  SMT概念讲解

  SMT(表面贴装技术)通常是指利用自动化组装设备将微型表面组装元器件(SMC/SMD,统称片状元器件)直接贴装并焊接到印刷电路板(PCB)表面或其他基板表面的规定位置上的一种电子装联技术。

  电子行业标准中将SMT(Surface Mount Technology)称为表面贴装技术,是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。

  一般情况下,我们所使用的电子产品都是按照设计好的电路图,由PCB加上各种电容、电阻、等电子元器件组成的,因此电器需要各种SMT加工技术来加工。

  SMT基本工艺流程

  锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检查-->维修-->分板。

  电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更加齐全,所用的集成电路(IC)已不再有穿孔元件,尤其是大规模、高集成度的IC,不得不使用表面贴装元件。随着产品的量产化、生产自动化,工厂必须以低成本、高产量生产出高质量的产品,以满足客户的需求,加强市场竞争力。可以想象,当Intel、AMD等国际CPU、图像处理设备大厂的生产制程已进步到20纳米以上时,SMT等表面组装技术的发展也是必然。

  SMT贴片加工的优势

  组装密度高、体积小、重量轻。贴片元件的体积和重量只有传统插件元件的十分之一左右。一般采用SMT后,电子产品体积可缩小40%~60%,重量可减轻60%~80%。

  可靠性高,抗振能力强。

  焊点缺陷率低。

  高频特性良好。

  减少电磁及射频干扰,易于实现自动化,提高生产效率。

  降低成本30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  SMT工艺

  SMT的基本工艺组成部分包括丝网印刷(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检查、返工。

  1、丝网印刷:其作用是将焊膏或者贴片胶印刷到PCB焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝网印刷机,位于SMT生产线的前端。

  2、点胶:就是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定在PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或者检测设备的后面。

  3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确地贴装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝网印刷机的后面。

  4、固化:其作用是将贴片胶融化,使表面组装元器件与PCB板牢固地粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  5、回流焊接:其作用是将焊膏熔化,使表面组装元器件与PCB板牢固地粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  6、清洗:其作用是除去组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊料残留物。所用设备为清洗机,位置可能不固定,可能是在线的,也可能是离线的。

  7、检测:其作用是检查组装好的PCB板的焊接质量、装配质量。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置可根据检测的需要配置在生产线上合适的地方。

  8、返工:其功能是将检测不出故障的PCB板进行返工,所用工具有烙铁、返工台等,配置在生产线的任意位置。

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