什么是SMT流程?
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- 发布时间:2024-09-12
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【概要描述】 这些是SMT工艺中的各个步骤。SMT工艺中的每个步骤都非常重要,决定了产品的整体质量。考虑到这一点,电子制造商意识到并进行了各种优化,并在SMT工艺的每个步骤中保持质量。
什么是SMT流程?
【概要描述】 这些是SMT工艺中的各个步骤。SMT工艺中的每个步骤都非常重要,决定了产品的整体质量。考虑到这一点,电子制造商意识到并进行了各种优化,并在SMT工艺的每个步骤中保持质量。
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什么是表面贴装技术 (SMT) 工艺?电子行业中 SMT 的全称是表面贴装技术。表面贴装技术 (SMT) 工艺是将电子设备安装到印刷电路板表面的工艺。该工艺在电子制造中非常重要,是许多电子制造商使用的技术之一。该 SMT 工艺由表面贴装技术元件贴装系统(也称为拾放机)完成。
这是通过高精度和高速将表面贴装器件 (SMD) 放置到印刷电路板 (PCB) 上来完成的。表面贴装技术 (SMT) 彻底改变了电子制造业,使更小、更高效、更具成本效益的产品成为可能。在日益发展的电子行业中,SMT 也称为表面贴装技术,它非常重要,被许多电子制造商广泛采用。
表面贴装组装或 SMT 工艺涉及哪些步骤?
表面贴装技术 (SMT) 是现代电子制造的支柱。SMT 的主要工艺涉及 5 个主要步骤,包括:
模板准备;
模版印刷;
元件放置;
回流焊接;
清洁和检查;
根据具体产品要求,这些步骤之后通常会有其他流程,例如 SMT 检查和测试、清洁、保形涂层和最终组装。让我们深入了解 SMT 流程的每个阶段。
模板准备:
电子产品中的模板是什么?模板是一块带有激光切割孔的薄金属片,可作为将焊膏沉积到 PCB 上的模板。精心准备的模板对于焊膏的一致沉积至关重要,可确保好的元件放置和随后的焊接。
首先,将对 PCB 的焊盘布局进行数字化表示,然后使用高精度编程的激光切割机来以卓越的精度创建所需的孔径。
模板是决定SMT工艺中其他后续步骤的整体质量和可靠性的支柱。
模板印刷或焊膏应用:
模板印刷是 SMT 工艺的初始步骤。电子电路的蓝图就是在此步骤中成形的。它涉及将焊膏沉积到印刷电路板 (PCB) 上,以准备放置元件。
模板印刷是如何完成的?
模板对齐:
模板是一块薄金属片,上面有激光切割的孔,与 PCB 对齐。孔与 PCB 上的焊盘位置相对应。
模板被牢固地夹在 PCB 上。
焊膏应用:
焊膏(金属合金粉末和助焊剂的混合物)涂在模板上。
刮刀在模板上移动,迫使焊膏通过孔隙到达 PCB 的焊盘上。焊膏沉积量取决于模板厚度、孔隙大小和刮刀压力等因素。
模板移除:
一旦焊膏沉积下来,就小心地将模板从 PCB 上取下。
模板印刷后,对 PCB 进行检查以评估印刷质量。
组件放置:
它只不过是将电子元件放置在印刷电路板 (PCB) 上的焊膏上。这个过程精度高、速度快。这种方法通常由自动拾取和放置机器完成。从进料器中拾取元件,并准确地将它们放置在指定的焊盘上,然后检查是否有缺陷。
元件贴装有多种类型,例如拾取和贴装、芯片射出器和卷带送料器。元件贴装、精度和速度会影响最终产品的质量和效率。
回流焊接:
这是将元件永久粘合到 PCB 上的阶段。完成上述所有过程后,包含焊膏、元件和其他元件的 PCB 将受到受控热量的影响。这种受控热量将有助于焊膏熔化和凝固,从而在元件和电路板之间建立电气连接。这是在受控热量下完成的,因为过热可能会损坏电气元件。
清洁和检查:
在此步骤中,通过 SMT 工艺中的清洁和检查来确保电子产品的可靠性和寿命。
清洁的主要目的是去除助焊剂残留物,这些残留物是回流焊接工艺后留下的化合物。这些残留物会吸收水分,导致腐蚀和电气短路。
PCB 检测是为了确保和保证组装 PCB 的质量。它涉及一系列检查以识别缺陷并确保组装产品的整体质量。
电子制造服务采用的各种方法包括:
1) 目视检查:一种手动过程,操作员检查 PCB 是否存在明显缺陷,例如缺少组件、放置不正确、焊桥或断路。
2) 自动光学检测(AOI):使用摄像机和图像处理来检测诸如缺少组件、组件方向不正确、焊接缺陷和组件放置错误等缺陷。
3) X射线检查(AXI):这种无损技术可以识别空洞、焊桥和元件裂纹等隐藏的缺陷。
4) 在线测试(ICT):该方法验证PCB上元件之间的连通性。
这些是 SMT 工艺中的各个步骤。SMT 工艺中的每个步骤都非常重要,决定了产品的整体质量。考虑到这一点,电子制造商意识到并进行了各种优化,并在SMT工艺的每个步骤中保持质量。
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