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SMT PCB组装流程:工程师应该了解的内容

SMT PCB组装流程:工程师应该了解的内容

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-09-12
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【概要描述】  PCB 上的大部分表面贴装技术 (SMT) 部件将使用自动拾放设备进行组装。为此,必须准备好原始电路板和组件以供生产。这首先要由 CM 的检查团队进行验证。完成后,将使用以下流程准备电路板以供组装:

SMT PCB组装流程:工程师应该了解的内容

【概要描述】  PCB 上的大部分表面贴装技术 (SMT) 部件将使用自动拾放设备进行组装。为此,必须准备好原始电路板和组件以供生产。这首先要由 CM 的检查团队进行验证。完成后,将使用以下流程准备电路板以供组装:

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  PCB 上的大部分表面贴装技术 (SMT) 部件将使用自动拾放设备进行组装。为此,必须准备好原始电路板和组件以供生产。这首先要由 CM 的检查团队进行验证。完成后,将使用以下流程准备电路板以供组装:

  焊膏涂抹:使用与构建原始PCB相同的 CAD 输出文件设计的模板,将焊膏涂抹到电路板上的 SMT 焊盘上。焊膏保存在受控的冷环境中,一旦涂抹到电路板上,电路板等待组装的时间就会受到限制。

  焊膏检测:一旦焊膏被涂抹,电路板就要经过焊膏检测 (SPI)。与组装后使用的自动光学检测 (AOI) 工具类似,SPI 会评估焊膏位置、所涂焊膏的物理体积以及其他关键参数。

  重复次级面的流程:如果电路板两面都有 SMT 部件,则将重复次级面的流程。此时,还会跟踪电路板上焊膏暴露于室温下的时间。

  在准备组装电路板的同时,工厂的另一个部门也在准备零件。零件将被组织成套件,然后组装电路板:

  装配套件的物料清单 (BOM):CM 将获取您的BOM 数据以及相关组件条形码信息来创建装配套件 BOM。

  套件中装有元件:使用装配套件 BOM 的条形码从库存中取出元件,并将其添加到装配套件中。装满后,该套件将被转发到 SMT 生产线上的拾取和放置机器。

  准备放置组件:自动拾放机使用一个卡盒来容纳每种要组装的组件类型,现在卡盒中已装入套件中的零件。每个卡盒都有自己独特的密钥,该密钥与组装套件 BOM 相匹配,因此机器知道哪个卡盒中装有哪些零件。

  一旦将正确的零件装入墨盒,使用放置数据对拾放机器进行编程,并且涂有焊膏的电路板准备就绪,SMT 装配线就可以开始了。

  不适合自动装配流程的 SMT 组件

  尽管大多数元件将使用自动贴片机进行贴装,但有些元件却不能。这可能出于多种原因:

  太轻:有些组件不够重,因此对于需要手动焊接的自动贴装设备来说,质量与粘附比较差。

  热应力:其他元件可能对热过于敏感,不适合通过回流焊炉。这些元件必须在正常装配过程之后进行装配,以保护它们。

  坚固的焊点:某些组件(例如连接器引线)需要更坚固的焊点。这些部件将通过手工焊接来满足此要求。

  拼板分离:当将单个电路板从组装面板分离时,某些组件可能会损坏。在这种情况下,将在电路板从面板分离后组装组件。

  为了满足大多数手动装配需求,CM 通常会在自动装配线上安装手动返工站。这样可以在零件进入回流焊炉之前 立即检查和纠正可能存在制造设计 (DFM) 违规问题的零件。

  此外,有些电路板的组装量很小,没有专门为自动组装而优化的运输容器来存放其组件。无论这些部件的配置是否不同寻常,或者独特且昂贵,都必须手动放置它们,然后电路板才能进行回流焊。

  一旦零件放置完毕,电路板就可以进入焊锡回流炉,完成组装过程。

  使用高质量 CM 将如何使您的 PCB 组装受益

  您需要做两件事来确保您的印刷电路板按照您想要的方式组装。一是向您的 PCB 合同制造商提供完整且正确的设计数据。确保尽早与他们合作,以便您了解他们需要的数据,如果您对这些要求中的任何一个不清楚,请提出问题。

  二种方法是寻找一家拥有完善的工艺流程的 PCB 合同制造商,该流程基于多年的印刷电路板制造经验。例如,专门从事小批量组装的 CM应该在生产线上设置定期检查点,以防止问题传递到后续组装步骤。

  在VSE,我们了解小批量生产和打造优质首件板的必要性。如果在组装过程中出现任何问题,我们将在进入生产的下一步骤之前,通过检查点发现并纠正这些问题。

  此外,我们实施的流程和使用的设备都是为并行活动而设计的。例如,可以在当前作业仍在运行时在拾放机上设置下一个作业。这可以帮助减少其他 PCB CM 向您收取的制作电路板所需的时间和费用。

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