PCB组装为什么要做SMT治具?

　　为什么PCB板(PCB组装)在焊接生产过程中需要非常平整?为什么板厚小于1.0mm的PCB板(PCB组装)需要SMT治具支撑?接下来，我就带大家一探究竟吧!

　　随着电子工业的发展， PCB板的发展正沿着基板薄型化、电路多层化、电路几何精细化、配套元器件小型化、精密化、元件密度增大、可靠性高等方向发展，插装器件向SMD转换，催生了SMT(表面贴装技术)在电子产品中的广泛应用。SMT生产中的关键设备——贴片机也随之得到改进和发展。在过程中，经常会出现一些1.0mm以下的薄板焊接不良的现象，特别是CSP器件的出现和密集的应用，对PCB板的平整度要求越来越高。

　　每一个产品的焊接生产都要经过多方面的验证，有时候即使我们在各方面都已经做的非常完善，考虑的非常细致，但是在实际生产中还是有可能跟我们闹出一些笑话，导致焊接失败。工艺流程已经考虑的非常周全，但是也有例外，无论是管理失误，还是工艺上的漏洞，还是人员操作上的失误，还是设备故障，请看下面的案例分析：

　　客户自行设计板子的PCBA项目，客户产品布局设计紧凑，两面有多个BGA芯片和0201封装尺寸电阻，成品PCB厚度0.80mm，PCB为拼图状，有工艺边。

　　按照我们常规的理解方式，PCB板(PCB组装)有工艺优势，布局完善，焊接生产时可以顺利走线。但是，在我们产前评估时，工艺工程师开出处方，要求用SMT治具焊接，客户一时之间感觉脑袋嗡嗡响，为什么需要SMT治具?百思不得其解。

　　那接下来我们就来说说这种薄板PCB板面平整度的危害。

　　在SMT生产线上，如果PCB板不平整，会导致设备定位不准确。

　　A.印刷——PCB板与钢网不在同一平面，会造成印锡不厚，尖锐，镀锡均匀，镀锡不均。

　　B.SMD------会造成SMD元件的飞件、偏移、连锡、元件损坏等。

　　C.IR-Reflow-------会造成芯片虚焊，立碑电阻电容元件等。

　　如果焊膏被磨尖，还可能出现焊接后短路等其他问题。

　　那为什么会出现这样的缺陷呢?

　　原来当PCB板(pcb assembly)厚度小于1.0mm时，在增加连接位或v-cut槽时，整个拼板的强度会大大降低(减弱)，因为V-cut深度是板厚的1/3.加强PCB板中间，支撑框架-玻纤布V断，导致强度明显变软，如果没有治具支撑，会影响PCBA下面的制程。

　　1、印刷环节---顶针的支撑，是否能承受刮刀印刷的压力强度，考虑BGA芯片底部是否有空间放置顶针。另外，顶针周围1.5-3mm范围内若有SMT器件。顶针也有顶坏器件的风险。

　　2、SMD---顶部引脚是否可以支持PCB板(PCB组装)的变形补偿。

　　3、IR-Reflow回流焊接-----PCB板(PCB组件)在过炉过程中当炉温达到Tg温度时，就会产生翘曲现象-----再整形过程中如果支撑强度不足，就会造成品质隐患与潜在失效风险的根本原因。

　　A1印刷---布局紧凑。印刷顶针无法稳定分布以支撑顶面。PCB厚度小于1.0mm。在BOT面经过回流焊后，在TOP生产前PCB组装会有一定的变形。

　　PCB板面不平整会造成印刷困难，影响品质风险，如漏印、厚锡、翘边、连锡、少锡等。

　　B1 SMD---PCB板不平整，变形，支撑强度不够，以及贴装问题引起的如：偏移，虚焊，零件损坏等。

　　C1 回流焊- PCB不平整、变形、支撑强度不足、IR-Reflow 后焊接质量问题。 假焊、立碑、镀锡、芯片枕效应等。

　　我们在使用SMT专用治具时，加强治具上的支撑，避开SMT器件的位置。将PCB板放在治具上，这样对PCB板(pcb assembly)整体的支撑强度才能均匀可靠(治具--印刷+贴片+IR-Reflow都可以通用)