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PCB制造工艺是什么?

PCB制造工艺是什么?

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-09-23
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【概要描述】  随着 PCB 制造过程的完成,成品电路板在组装或发货前要经过一系列检查和测试,以确保其功能正常。自动测试设备会查找任何可能影响电路板功能的短路,任何未通过测试的 PCB 都会被丢弃。

PCB制造工艺是什么?

【概要描述】  随着 PCB 制造过程的完成,成品电路板在组装或发货前要经过一系列检查和测试,以确保其功能正常。自动测试设备会查找任何可能影响电路板功能的短路,任何未通过测试的 PCB 都会被丢弃。

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  PCB 制造是创建裸板的过程,裸板将作为印刷电路板组装的基础。

  您应该谨慎选择 PCB 制造承包商,因为即使是很小的错误也可能损坏整个电路板,导致产品报废。设计团队和制造商之间的沟通至关重要,尤其是在制造业已经转移到海外的情况下。

  PCB制造和PCB组装过程有何区别?

  PCB 制造和 PCB 组装是 PCB 制造过程的两个不同部分。

  PCB 制造是将电路板设计转录到电路板物理结构上的过程。相比之下,PCB 组装是将组件实际放置在电路板上以使其发挥作用的过程。PCB 制造可以比作城市的道路、街道和分区,而 PCB 组装则是允许印刷电路板运行的实际建筑物。有关 PCB 组装的更多信息,请点击此处。

  开始 PCB 制造过程之前的步骤

  制造印刷电路板的关键在于细节。初始设计必须完成,因为即使一个组件更新未同步也会导致电路板构建不良。这包括:

  完整的电路工程审查;

  同步原理图和布局数据库;

  完成电路仿真、信号完整性和电源完整性分析;

  检查 PCB 设计规则和约束;

  审查物料清单和制造设计规则;

  PCB制造工艺

  激光直接成像和显影/蚀刻/剥离工艺

  在开始 PCB 制造之前,使用激光直接成像 (LDI) 来应用将成为印刷电路板的走线、焊盘和金属接地的区域。

  将干膜施加到铜层压板上。

  激光直接成像将电路板的某些部分以 PCB 图案形状暴露在光线下。

  电路板上任何未暴露的部分都会显影掉,留下剩余的薄膜作为蚀刻屏障

  剩余的薄膜作为蚀刻屏障,将其从暴露的铜上去除以形成铜电路。

  之后,自动光学检测会在各层压在一起之前检查是否存在缺陷。任何错误(例如潜在的短路或断路)都可以在此阶段得到纠正。

  氧化物和层压

  蚀刻完所有层后,对印刷电路板的内层进行一种称为氧化物的化学处理,以提高粘合强度。然后,用热量和液压机将交替的预浸料层和铜箔层压在一起。预浸料是一种玻璃纤维材料,其中含有环氧树脂,环氧树脂在层压的热量和压力下熔化,将各层粘合成“PCB 三明治”。

  需要特别注意确保各层之间的电路保持对齐。

  钻孔

  为了使多层印刷电路板能够将信号从一层发送到另一层,必须钻孔或用激光打孔以形成连接各层的通孔。钻孔方法因所用通孔的类型而异,但通常一次在 2-3 个面板上进行。最终结果通常比产品大 5 mil,因为这些孔将镀上铜以帮助通过称为化学镀铜的工艺发送电信号。

  须在压层工艺之前制作盲孔和埋孔。将这些纳入 PCB 设计可能会增加成本,因为须采取额外的步骤。

  化学镀铜和干膜外层

  在表面钻孔后,使用化学和机械工艺清除多余的树脂和碎屑。清除后,面板所有暴露的部分都会沉积一层薄薄??的铜涂层,为电镀工艺奠定金属基础。与之前的显影/蚀刻/剥离工艺类似,将干膜涂在铜板的外层,然后进行激光直接成像,留下导电图案。

  电镀、剥离和蚀刻

  将导电图案和钻孔暴露在外,然后将面板放入含有硫酸和硫酸铜的镀铜槽中。当向其中通入电流时,铜会沉积在电路板的导电表面上,厚度约为 1 密耳。然后将板取出并放入镀锡槽中,作为蚀刻屏障。

  电镀完成后,将干膜除去,未被锡覆盖的裸露铜被蚀刻掉,只留下板上的走线、焊盘和其他图案。然后用化学方法剥离剩余的锡,只留下精确区域的铜。

  此时,印刷电路板已组装完毕 - 但尚未完全准备好组装。

  阻焊层、丝网印刷和表面处理

  在进入 PCB 组装阶段之前,印刷电路板将使用与光刻胶阶段类似的紫外线曝光来保护焊接掩模。这使印刷电路板呈现出独特的绿色,尽管还有其他选择。

  阻焊层是一层薄薄的聚合物,可防止印刷到电路板上的铜迹线氧化。它还可以防止焊桥——当两个导体之间形成无意的连接时,会影响印刷电路板的功能。

  在此阶段可以选择阻焊层颜色,但制造商通常使用绿色,因为它的高对比度和对PCB 原型设计阶段至关重要的迹线可见性有助于缺陷检查。阻焊层颜色通常不会影响电路板的功能,但深色更吸热,因此不适用于高温应用。

  涂好阻焊层后,元件参考标记和附加板标记将丝网印刷到印刷电路板上。将电路板放入烤箱烘烤,使阻焊层和丝网印刷油墨固化。

  对未被阻焊层覆盖的裸露金属表面进行表面处理。这可以保护金属并有助于 PCB 组装过程中的焊接。

  装配准备、检查和测试

  随着PCB制造过程的完成,成品电路板在组装或发货前要经过一系列检查和测试,以确保其功能正常。自动测试设备会查找任何可能影响电路板功能的短路,任何未通过测试的 PCB 都会被丢弃。

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