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PCB制造过程的5个重要阶段

PCB制造过程的5个重要阶段

  • 分类:公司动态
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  • 发布时间:2024-09-23
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【概要描述】  这是 PCB 制造的一步,主要包括将各种电子元件定位到各自的孔上。这可以通过通孔技术或表面贴装技术来实现。这两种技术的一个共同点是,元件的引线使用熔融金属焊料以电气和机械方式固定在电路板上。

PCB制造过程的5个重要阶段

【概要描述】  这是 PCB 制造的一步,主要包括将各种电子元件定位到各自的孔上。这可以通过通孔技术或表面贴装技术来实现。这两种技术的一个共同点是,元件的引线使用熔融金属焊料以电气和机械方式固定在电路板上。

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  印刷电路板 (PCB) 是几乎所有电子应用不可或缺的元素之一。它们通过在电路内路由信号来为电子和机电设备带来生命力,并使其发挥作用。许多人知道 PCB 是什么,但只有少数人知道它们是如何制造的。如今,PCB 是使用图案电镀工艺构造的。它们将继续进行下一阶段,主要包括蚀刻和剥离。这篇文章将有效地带您了解印刷电路板设计过程的各个阶段,但将更多地关注电路板的蚀刻和剥离过程。

  PCB 的设计和制造流程

  根据制造商的不同,PCB 制造过程可能略有不同,特别是在组件安装技术、测试方法等方面。它们使用各种自动化机器进行大批量生产,包括钻孔、电镀、冲孔等。除了一些小的差异外,PCB 制造过程中涉及的主要阶段是相同的。

  1阶段:蚀刻 PCB 的 8 步指南

  PCB 是通过在整个基板上粘合一层铜层而制成的。有时,基板的两侧都使用铜层覆盖。PCB 蚀刻工艺也称为受控水平工艺,使用临时掩模从 PCB 面板上去除多余的铜。蚀刻工艺完成后,电路板上会留下所需的铜迹线。PCB 蚀刻工艺使用高腐蚀性的氨基溶液 - 氯化铁或盐酸。这两种化学品都被认为是经济且丰富的。要蚀刻 PCB,您需要遵循以下几个步骤。

  步骤 1:

  电路板设计是蚀刻过程的初始阶段,可以使用您选择的任何软件。设计完成后,将其打印在转印纸上。确保设计适合纸张的光泽面。

  步骤 2:

  现在,将铜板整齐地打磨,使其表面足够粗糙以容纳电路板设计。执行此步骤时需要记住以下几点:

  处理蚀刻溶液时,请戴上手术手套或安全手套。这将防止油转移到铜板上和你的手上。

  打磨铜板时,确保覆盖到铜板的所有边缘。

  步骤 3: 用水和外用酒精清洁铜板。这将清除板表面的细小铜颗粒。清洗后,让板完全干燥。

  步骤 4: 准确裁剪出 PCB 设计图,并将电路板正面朝下放置在铜板上。现在,电路板要经过层压机多次,直到加热完成。

  步骤 5: 一旦板材加热完毕,将其从压模机中取出,放入冷水浴中。摇动板材一会儿,使纸张浮在水面上。

  步骤 6: 将电路设计从槽中取出,放入蚀刻溶液中。再次搅动板半小时,这将有助于溶解设计周围不需要的铜。

  步骤 7: 在水浴中洗掉多余的铜后,让板干燥。铜板完全干燥后,用酒精擦拭掉转移到电路板设计上的墨水。

  步骤8: 现在,您已经准备好蚀刻电路板;但是,您需要使用适当的工具来钻孔。

  二阶段:PCB 剥离工艺

  即使在蚀刻工艺之后,电路板上仍会残留一定量的铜,这些铜会被锡/铅或电镀锡覆盖。硝酸可有效去除锡,同时保持铜电路裂缝在锡金属下方。因此,您将在电路板上获得清晰的铜轮廓,并且电路板已准备好进入下一个工艺 - 阻焊剂。

  三阶段:阻焊剂

  这是 PCN 设计过程中的一个重要工序,使用阻焊材料覆盖电路板上的未焊接区域。这样可以防止焊料形成痕迹,从而避免形成通往相邻元件引线的捷径。

  四阶段:PCB测试

  PCB 制造完成后,测试对于检查其功能和特性至关重要。通过这种方法,PCB 制造商可以确定电路板是否按预期工作。如今,PCB 测试使用多种先进的测试设备。ATG 测试机主要用于测试大批量 PCB,包括飞针测试仪和无夹具测试仪。

  五阶段:PCB组装

  这是PCB制造的一步,主要包括将各种电子元件定位到各自的孔上。这可以通过通孔技术或表面贴装技术来实现。这两种技术的一个共同点是,元件的引线使用熔融金属焊料以电气和机械方式固定在电路板上。

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