PCB板是电子产品之母，又称印刷电路板或印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者，是在绝缘不具粘结性的覆铜板表面，利用电子印刷术蚀刻出微小电路网络，使各种电子元器件形成预定的电路连接，实现电子元器件间的接力传输功能的电子部件。大多数电子设备及产品都需要配备PWB板。

　　印刷电路板通常简称为PWB，也有不少人称为PCB基板。由于印刷电路板并非一般的终端产品，因此名称的定义稍显混乱。例如个人电脑的主机板称为主板，而不能直接称为电路板。虽然主板里面也有电路板，但两者并不等同，因此在业界评价时，两者有关联但不能说是等同。再如：因电路板上载有集成电路元件，新闻媒体称之为IC板，但其实它并不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上部元件的电路板。

　　根据电子板层数可分为单面、双层、四层、六层、及其它多层电路板。并不断向高精度、高密度、高可靠方向发展。不断缩小体积、降低成本、提高性能，使印刷电路板在未来电子产品的发展中保持着强劲的生命力。PWB制造技术未来的发展趋势，在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量化、薄型化方向发展。

　　根据印刷电路板的分布

　　单面PCB 基板

　　单层是在厚度0.2-5mm的绝缘基板上，只用一面覆铜箔，通过印刷、蚀刻的方式在基板上形成印刷电路。单面板制造简单，组装容易，适合于电路要求较高的场合，如收音机、电视机等，不适用于组装密度要求高或电路复杂的场合。

　　双面PCB基板

　　双面板是在厚度为0.2-5mm的绝缘基材的两面上印刷电路，适用于电子计算机、电子仪器、仪表等一般要求的电子产品。由于双面印刷电路的布线密度比单面印刷电路高，因此可以缩小设备的体积。

　　多层PCB板

　　在绝缘基板上印有3层以上印刷电路的印制板称为多层板。它是由几块薄的单面板或双面板组合而成，其厚度一般为1.2-2.5mm。为了将夹在绝缘基板之间的电路引出，多层板上安装元器件的孔需进行金属化处理，即在小孔的内表面涂敷一层金属层，使它们与夹在绝缘基板之间的印刷电路相连接。

　　按基材性质分类

　　刚性PCB 基板

　　刚性PWB具有一定的机械强度，用它装配的零部件呈平整状态，一般电子产品均采用刚性印制板。

　　柔性 PCB 基板

　　挠性印制板是以软质层状塑料或其他软性绝缘材料为基材制成的，用它制成的零件可弯曲、可拉伸，使用时可根据安装要求任意弯曲。挠性印制板一般用在特殊场合，例如有些数字万用表的显示屏可以旋转，里面就经常用到挠性印制板;手机的显示屏、按键等。

　　刚挠结合板 PCB 基板

　　FPC和PWB的诞生和发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此刚挠结合板就是将柔性电路板与刚性电路板，经过压合等工序，按照相关工艺要求组合在一起，形成的兼具FPC特性和PWB特性的电子板。

　　按适用范围分类

　　PWB可分为低频PCB和高频PCB。电子设备高频化是发展趋势，特别是当今无线网络和卫星通讯，信息产品正向高速化、高频化发展，通讯产品正向大容量、高速度无线传输声音、图像、数据的标准化发展。因此，新一代产品需要高频印制电路板，而箔基板可采用介电损耗小、介电常数小的材料，如聚氨酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等。

　　按专用印制板分类

　　目前已出现了一些特殊的印制板，如金属芯印制板、表面贴装印制板、碳膜印制板等。

　　金属芯PCB板

　　金属芯电路板是用厚度相同的金属板代替环氧玻璃布板，经过特殊处理，使金属板两面的导体电路相互连接，与金属部分高度绝缘。金属芯PCB的优点是散热好，尺寸稳定，这是因为铝、铁等磁性材料有屏蔽作用，可以防止相互干扰。

　　表面贴装印制电路板

　　表面贴装印制电路板(SMB)是为了适应电子产品轻、薄、短、小的要求，采用表面贴装器件的安装工艺，引脚密度高、成本低廉而发展起来的一种印刷电路板。印制电路板具有孔径小、线宽线距小、精度高、对基材要求高等特点。

　　碳膜印制电路板

　　碳膜印制电路板是在铜箔上制成导体图案后，再印上一层碳膜，形成接点或跳线(电阻值达到规定要求)的印制电路板。其特点是生产工艺简单、成本低、周期短、耐磨、导电性能好。可实现单板高密度化和产品小型化、轻量化，适用于电视机、电话机、录像机、电子琴等。