PCBA加工流程涉及到PCB板制造、PCB来料元器件采购与检测、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊处理、程序加载、PCBA测试、老化等一系列工序。供应链和制造链条较长，任何一个环节出现缺陷都会导致PCBA成品质量大批量不合格，造成严重后果。因此整个pcba加工流程的质量管理尤为重要。

　　1、PCB电路板制造

　　接到PCBA加工订单之后召开产前会议尤为重要，主要是对PCB图纸及文件进行工艺分析，并根据不同客户需求提交可制造性报告(DFM)。很多小厂家不重视这一点，结果不仅容易出现因PCB设计不良而导致的品质问题，还会造成大量的返工和返修工作。

　　2、PCBA来料元器件采购与检验

　　需要严格把控元器件采购渠道，一定要从大贸易商、原厂拿货，避免使用旧料、假料。另外，还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下项目，确保元器件无故障。

　　①PCB：检查回流焊炉温度测试，无飞线的过孔有无堵塞、漏电，板面有无弯曲等。

　　②IC：检查丝印与BOM是否完全一致，恒温恒湿保存。

　　③其他常用物料：检查丝印、外观、功率测量等。

　　3、SMT贴装工艺

　　焊膏印刷、回流焊炉温控是SMT组装的重点，需采用品质要求较高、加工要求较好的激光钢网。根据PCB板的要求，需要增加或减少一些钢网孔或U型孔，钢网可根据工艺要求制作。其中回流焊炉的温度控制对于锡膏的润湿性以及PCBA的牢固性至关重要，可按照正常的SOP作业指南进行调整。

　　另外，严格执行AOI测试，可大大减少人为因素造成的不良。

　　4、插件加工

　　在插件加工过程中，过波峰焊的模具设计细节是关键，如何利用模架大幅度提升良率是PE工程师要不断实践总结的工艺经验。

　　5、程序载入

　　在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点(测试点)，以便在PCB所有元器件焊接完成后，测试PCBA电路的导通性。如果有条件，可以让客户提供程序，通过机台将程序烧录到主控IC中，更直观的测试各种触摸动作，从而验证整个PCBA功能的完整性。

　　6、PCBA板测试

　　对于有PCBA测试需求的订单，主要的测试内容有ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。

　　其实PCBA加工、PCBA来料的知识远不止这些，上面每一点都可以用很长的篇幅来阐述。本文仅从宏观角度阐述PCBA定制加工品质控制要点，希望对从业者有所帮助。